(02/05/2012) Procedimiento para taladrar agujeros en un intervalo de diámetro de 20 μm a 500 μm por medio deradiación láser aprovechando, por un lado, la calidad del rayo de fuentes de radiación láser y, por otro lado, lapolarización de la radiación , los parámetros de los impulsos de láser utilizados y la naturaleza y la presión delgas de trabajo utilizado, caracterizado porque se establece, en consonancia con el coeficiente de calidad K del rayoy la longitud de onda λ, la relación entre el diámetro del rayo en el lugar de ubicación del elemento de enfoque y ladistancia focal de éste, que está comprendida entre 1 y 6, de modo que se obtenga un agujero taladrado delongitud L, cuya forma es semejante a una botella y se caracteriza por un diámetro superior más pequeña dA,…

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

(28/03/2012) Procedimiento para la supervisión de un procedimiento de producción para la fabricación de un taladro pasante (5a) por medio de erosión por descarga eléctrica, que comprende las etapas: las etapas: - detección de valores reales de sonido, que es generado durante la mecanización, - determinación de una abertura y/o de una terminación del taladro pasante (5a) con la ayuda de los valores reales registrados del sonido, caracterizado porque - el sonido registrado es sonido corporal, - en el que el sonido corporal es registrado en un soporte de la pieza de trabajo , que retiene la pieza de trabajo , en la que debe fabricarse el taladro pasante (5a), y - en el que un sensor para el registro de sonido corporal está dispuesto en el soporte de la pieza de trabajo .

(28/03/2012) Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato , de modo que forma una región modificada debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato , y causa que la región modificada forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se cortará el sustrato , en el interior del sustrato a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser del sustrato ; esmerilar el sustrato después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí, en los que se…

(11/01/2012) Procedimiento para producir mitades de carcasa de poca fuerza elástica recuperadora de metal, en particular, de acero, o de una aleación de acero, en el que se embuten pletinas en al menos una estampa (1, 1'') de embutido de modo que las pletinas tras el embutido profundamente presentan zonas (6a) de reborde en el cerco embutido profundo caracterizado porque las zonas (6a) de reborde se conforman mediante recalcado de una esquina prácticamente perpendicular a la pared del cerco de la pletina embutida profundamente y las zonas (6a) de reborde se recortan a continuación en una estampa (2, 2', 2'') de cizalladura de modo que resultan mitades de carcasa sin borde.

(29/08/2011) Un método de procesamiento por láser que comprende la etapa irradiar un objeto que tiene que procesarse que comprende un sustrato y una parte laminada dispuesta en una cara delantera del sustrato con luz de láser (L), mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato , para formar una región modificada sólo dentro del sustrato , y hacer que la región modificada forme una región del punto de partida, ubicada dentro del sustrato a una distancia predeterminada desde la cara incidente de luz de láser del objeto , para cortar el objeto; cortar el sustrato y la parte laminada a lo largo de la línea a lo largo de la que se tiene que cortar el objeto cuando una fractura generada…

(22/07/2011) Procedimiento de corte mediante haz láser de una pieza que va a cortarse, en el que se usan medios de generación de haz láser que comprenden al menos una fibra que contiene iterbio que tiene una longitud de onda de entre 1 y 4 µm para generar el haz láser de una potencia comprendida entre 0,1 y 40 kW, caracterizado porque dicho haz láser se selecciona de manera que presenta: - una densidad de potencia de entre 1,5 y 20 MW/cm 2 , - un diámetro de haz focalizado comprendido entre 0,1 mm y 0,50 mm y - un factor de calidad (BPP) de entre 2 y 8 mm·mrad

(13/04/2011) Un método de corte de un objeto a procesar, comprendiendo el método: una etapa de formación de la región de punto de partida de corte de irradiación de un objeto con forma de oblea a procesar con luz láser (L) mientras se sitúa un punto de convergencia de luz (P) en su interior, a fin de formar una región modificada debido a absorción multifotónica únicamente dentro del objeto , de manera que la luz láser apenas se absorba por una cara terminal del objeto y la otra cara terminal en el lado opuesto del mismo para evitar que la una cara terminal del objeto y la otra cara terminal del objeto se fundan tras la irradiación con luz láser (L) y provoquen que la región modificada forme una región de punto de partida de corte, desviada desde una posición central del objeto en una dirección de espesor de la misma…

(03/09/2010) Un método de procesamiento por láser que incluye: una primera etapa de irradiar un objeto plano que se tiene que procesar con luz de láser (L) mientras que emplaza un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto, a fin de formar una primera región modificada que se convierte en una región del punto de inicio para el corte dentro del objeto a lo largo de una primera línea de corte (5a) en el objeto, y formar una segunda región modificada que se convierte en una región del punto de inicio para el corte dentro del objeto a lo largo de una segunda línea de corte (5b) caracterizado por que la segunda línea de corte (5b) intersecta la primera línea de corte (5a) de manera que la segunda región modificada se intersecta al menos una parte de la primera región…

(18/05/2010) Procedimiento de corte de una pieza de acero inoxidable por haz láser , en el cual se utilizan medios de generación de haz láser que comprenden al menos una fibra que contiene iterbio para generar el haz láser que sirve para fundir la pieza y de este modo realizar el corte propiamente dicho, caracterizado porque: - el factor de calidad del haz láser está comprendido entre 1 y 8 mm.mrad, y - la pieza a cortar tiene un espesor entre 0,40 y 30 mm

(06/04/2010) Máquina herramienta para corte por láser de materiales de chapa y tubo que comprende una mesa de soporte para los materiales , una unidad de corte principal , un sistema de control numérico, un ordenador personal, un panel de control integrado en la máquina, controlado y gestionado a distancia por el ordenador personal, un generador láser de fibra óptica, una unidad de refrigeración y un cabezal de corte por láser , en la que dicho cabezal de corte por láser , insertado en la unidad de corte y móvil sobre una mesa de trabajo o sobre un plato de soporte de tubos por medio del sistema de control numérico, está conectado a dicha unidad de refrigeración y a dicho generador láser, caracterizada porque dicho cabezal de…

(11/02/2010) Procedimiento para el corte de tablas de material (13a, 13b), en particular chapas metálicas, colocándose en este procedimiento en primer lugar las tablas de material (13a, 13b) que han de ser cortadas en una posición de corte vertical (SP1, SP2) y cortándose las mismas a continuación mediante un dispositivo de corte de un lado, haciéndose pasar las tablas de material (13a, 13b) para el corte a dos posiciones de corte (SP1, SP2) distintas, alcanzables por el dispositivo de corte y cortándose una tras otra, caracterizado porque están dispuestas sólo dos posiciones de corte (SP1, SP2) de forma rotacionalmente simétrica…

(16/04/2007) Procedimiento para crear una línea de rotura controlada en una estructura plana de una capa con un lado de mecanizado y un lado decorativo , que está compuesta de un material con una distribución no homogénea de la densidad del material, en el que - un haz de rayos láser se dirige sobre el lado de mecanizado, y produce orificios que no son visibles por el lado decorativo mediante el corte del material en su trayectoria del haz, - el haz de rayos láser y la estructura plana realizan un movimiento relativo entre sí, de modo que los orificios se producen en una hilera a lo largo de la línea deseada de rotura controlada, - el rayo láser se desconecta a continuación en cada caso durante un intervalo de tiempo, determinado por la distancia…

(01/12/2005) Un método para aislar eléctricamente regiones de una película metálica situada sobre una delicada estructura subyacente partiendo la película a lo largo de una línea predeterminada, incluyendo el método las etapas de: a) antes de formar la película metálica, formar una capa inerte, o sustancialmente inerte, sobre la estructura subyacente, al menos en la región de una brecha de aislamiento requerida, b) formar la película metálica sobre la estructura subyacente y la capa inerte, c) formar una serie de agujeros a través de la película metálica por ablación del material desde la película metálica a lo largo de la línea de aislamiento, para separar regiones adyacentes, usar un láser de impulsos de longitud de onda larga, caracterizado por la tasa de repetición…