Dispositivo para el corte de pletinas de chapa de una banda de chapa.
(27/11/2019) Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa , que comprende un dispositivo de corte por láser desplazable de un l 5 ado a otro en la dirección de transporte (T) de la banda de chapa , un equipo de apoyo que se puede desplazar de un lado a otro en la dirección de transporte junto con el dispositivo de corte por láser para apoyar la banda de chapa que debe cortarse, comprendiendo el equipo de apoyo un primer agente de apoyo con una primera cinta de apoyo y un segundo agente de apoyo con una segunda cinta de apoyo situada opuestamente a la primera cinta de apoyo , moviéndose la primera y la segunda cinta de apoyo junto con el dispositivo de corte por láser de tal manera que un haz de láser…