CIP-2021 : B23K 101/42 : Circuitos impresos.
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 101/00 hasta B23K 103/00: Sistema de indexación asociado a los grupos B23K 1/00 - B23K 31/00, relativo a los objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte o a los materiales a soldar sin fusión, a soldar o a cortar.
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.
B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).
B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte.
B23K 101/42 · · Circuitos impresos.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura.
(18/12/2019) Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura , en donde los crisoles de soldadura se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje X a lo largo de un eje X, se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Y a lo largo de un eje Y, y se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Z a lo largo de un eje Z, estando dispuestos cada uno de los ejes ortogonalmente unos respecto a otros, caracterizado porque están previstos dos accionamientos de eje Y y dos dispositivos de desplazamiento , sobre los que los…
Aleación de soldadura para la prevención de la erosión de Fe, soldadura con núcleo de fundente de resina, soldadura de hilo, soldadura de hilo con núcleo de fundente de resina, soldadura con recubrimiento de fundente, junta de soldadura y método de soldadura.
(24/07/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: SAITO, TAKASHI, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, KURASAWA YOKO.
Una aleación de soldadura para la prevención de la lixiviación del Fe, que previene la adhesión de un carburo a una punta de hierro, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en, en % en masa:
Fe: del 0,02 al 0,1 %; y
Zr: el 0,001 % o más y el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, Cu: del 0,1 al 4 %;
opcionalmente, al menos uno de Sb: del 5 al 20 %, Ag: el 4 % o menos y Bi: el 3 % o menos;
opcionalmente, al menos uno de Ni: el 0,3 % o menos y Co: el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, al menos uno de P: el 0,1 % o menos, Ge: el 0,1 % o menos y Ga: el 0,1 % o menos,
siendo el resto Sn.
PDF original: ES-2745624_T3.pdf
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos.
(23/04/2019) Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo que consiste en cobre, níquel, cobalto, galio, germanio y fósforo, donde, con respecto a la cantidad total de la aleación de soldadura,
la relación de contenido de plata es 2,8 % en masa o más y 4,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de indio es 6,2 % en masa o más y 9,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de bismuto es 0,7 % en masa o más y 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido de antimonio es del 1,0 % en masa o más y del 5,0 % en masa o menos;
la relación de contenido del elemento arbitrario está por encima de 0 % en masa y 1 % en masa o menos, cuando se contiene un elemento arbitrario; y,
aparte de las impurezas inevitables, la relación…
Aleación de soldadura sin plomo y circuito electrónico en vehículo.
(09/01/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YOSHIKAWA,SHUNSAKU, TACHIBANA,KEN, HIRAI NAOKO, TACHIBANA,YOSHIE.
Una aleación de soldadura libre de plomo que consiste en: 1 a 4 % en peso de Ag; 0,6 a 0,8 % en peso de Cu; 3 a 5 % en peso de Sb; 0,01 a 0,2 % en peso de Ni; 5,0 a 5,5 % en peso de Bi, Co opcionalmente en una cantidad del 0,001 al 0,1 % en peso y Sn el resto.
PDF original: ES-2718523_T3.pdf
Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.
(09/08/2017) Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende:
una pieza de soldadura (1A, 1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie , una segunda superficie opuesta a la primera superficie , una tercera superficie , una cuarta superficie opuesta a la tercera superficie , una quinta superficie que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie opuesta a la quinta superficie , estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte…
Fundente para soldadura exenta de plomo.
(16/11/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: YAMADA, HIROYUKI, HAGIWARA, TAKASHI, KAWAMATA,YUJI, HAMAMOTO,KAZUYUKI.
Fundente a base de resina sin limpieza para una soldadura exenta de plomo que contiene resina como componente de base, un activador y por lo menos un compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos en un disolvente polar orgánico, siendo el contenido del compuesto seleccionado de entre ésteres de fosfato ácido y derivados de los mismos 0,2 a 4% en masa con respecto a 100% de un fundente que incluye el disolvente.
PDF original: ES-2614238_T3.pdf
METODO Y DISPOSITIVO PARA APLICACION DE PASTAS Y ADHESIVOS.
(16/11/1994). Solicitante/s: MYDATA AUTOMATION AB. Inventor/es: STRIDSBERG, LENNART.
SE PROPONE UN DISPOSITIVO PARA APLICACION DE UN MATERIAL COMO PASTA PARA SOLDAR Y GOMA EN PUNTOS DISCRETOS, PARTICULARMENTE PARA LA APLICACION DE PASTA PARA SOLDAR EN CUADROS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS. EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN ALOJAMIENTO DE BOMBA (202 IO DEL CUAL SE ALIMENTA EL MATERIAL AL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA, UNA TOBERA PARA LA ALIMENTACION DEL MATERIAL DESDE EL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA (202 OQUEAR, EN TIEMPOS PREDETERMINADOS, LA ALIMENTACION DE MATERIAL A Y DESDE EL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA (202 POR UN DISPOSITIVO DE RESTRICCION. COMO ES CONVENCIONAL, EL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA (202 DRO DE BOMBA EXTERIOR Y UN PISTON INTERIOR . EL DESPLAZAMIENTO DEL PISTON SE OBTIENE POR EL HECHO DE QUE EL PISTON ESTA CONECTADO A UNA VARILLA MAGNETOESTRICTIVA . ESTA VARILLA COOPERA CON UNA BOBINA COLOCADA ALREDEDOR DE LA VARILLA . CUANDO SE ALIMENTA UNA CORRIENTE ELECTRICA PARA ESTA BOBINA LA LONGITUD DE LA VARILLA AUMENTARA. SE LLEVA A CABO UNA APLICACION MUY RAPIDA DEL MATERIAL.