CIP-2021 : C23C 18/30 : Activación.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/30 · · · · · Activación.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Procedimiento para el pretratamiento de piezas de plástico para el revestimiento galvánico.
(03/06/2020). Solicitante/s: Biconex GmbH. Inventor/es: HOFINGER, JURGEN, GÜNTHER,TOBIAS, ROOS,STEFFEN, MAFFERT,ANIKA, WENGRZIK,STEFANIE.
Procedimiento para el pretratamiento de superficies de piezas de plástico para el revestimiento galvánico con las etapas:
A) producción de una solución de inmersión para el pretratamiento de plásticos, que contiene ácido peroxomonosulfúrico no disociado y ácido sulfúrico no disociado, a partir de ácido sulfúrico concentrado, agua y agente de oxidación, donde el agente de oxidación contiene al menos un grupo peroxi, donde el agente de oxidación se genera in situ por electrolisis, donde la relación de la cantidad de ácido sulfúrico (S) respecto a la cantidad de agua (W) es de 0,42:1 a 1,65:1, donde la electrolisis se hace funcionar al menos hasta que la relación de la cantidad de ácido sulfúrico respecto a la cantidad de grupos peroxi en la solución de inmersión es como máximo de 312:1,
B) inmersión de la pieza de plástico a revestir en un baño de inmersión en la solución de inmersión para el pretratamiento de plásticos.
PDF original: ES-2812795_T3.pdf
Composición y procedimiento para metalizar superficies de plástico no conductor.
(04/03/2020). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: FELS,CARL,CHRISTIAN, SCHNEIDER,STEVE, MIDDEKE,DR. HERMANN.
Disolución de decapado para tratar superficies de plástico no conductor, que comprende
(i) al menos un ácido,
donde la concentración de el al menos un ácido que va de 0.02 - 0.6 mol/l basado en un ácido monobásico; y
(ii) al menos una sal de permanganato seleccionado entre los permanganatos de metal alcalino y permanganatos de metal alcalinotérreo.
donde la sal de permanganato está presente en la disolución de decapado en una concentración entre 30 g/l y 250 g/l; y
(iii) al menos una fuente de ion metálico, donde el metal del ion metálico se selecciona entre titanio, circonio, niobio, molibdeno, rutenio, rodio, níquel, cobre, plata, cinc y cadmio.
caracterizado por que la relación molar de iones permanganato según (ii) respecto de iones metálicos según (iii) va de 5:1 a 40:1.
PDF original: ES-2785400_T3.pdf
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina.
(26/06/2019). Solicitante/s: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. Inventor/es: NAGAMINE,SHINGO, KITA,KOJI, OTSUKA,KUNIAKI.
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta una concentración de ion permanganato de 0,2 mmoles/l o más y una concentración de ácido total de 10 moles/l o más con un límite superior de 15 moles/l y
satisfaciendo la solución acuosa la condición siguiente :
establecer la concentración molar de ion manganeso divalente a 15 o más veces superior a la concentración molar de ion permanganato, y
en la que la solución acuosa opcionalmente satisface además por lo menos una de las condiciones y siguientes:
contener un ácido sulfónico orgánico en una cantidad de 1,5 moles/l o más, y
establecer la cantidad de adición de una sal de magnesio anhidra a 0,1 a 1 mol/l.
PDF original: ES-2744077_T3.pdf
Método de chapado de materia en forma de partículas.
(01/05/2019) Un método de chapado no electrolítico de materia en forma de partículas, comprendiendo el método las etapas de:
cargar un recipiente con materia en forma de partículas seleccionadas del grupo que consiste en diamantes naturales y diamantes sintéticos;
cargar el recipiente que contiene la materia en forma de partículas con soluciones que incluyen una composición de baño de chapado no electrolítico y un componente de activación, en donde la composición de baño de chapado incluye:
un componente que contiene metal, en donde el componente que contiene metal comprende: una sal de níquel;
al menos una sal de metal seleccionada del grupo que consiste en una sal de calcio, una sal de magnesio, una sal de estroncio y una sal…
Tratamiento para rejillas de electrodeposición para evitar metalización de las rejillas.
(17/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: PEARSON,TREVOR, CHAPANERI,ROSHAN V, HERDMAN,RODERICK D, HYSLOP,ALISON.
Un método de revestimiento de una rejilla de electrodeposición utilizada para soportar sustratos no conductores durante un proceso de metalizado, comprendiendo el método las etapas de:
a) contacto de al menos una porción de la rejilla de electrodeposición con una composición, teniendo dispersada la composición en ella un aditivo, donde el aditivo está presente en la composición a una concentración en el intervalo de 1 % a 20 % en peso; y
b) curado de la composición de plastisol sobre la rejilla de electrodeposición
caracterizado por que la composición es una composición de plastisol y el aditivo tiene la estructura**Fórmula**
donde R, R', R" y R'" son iguales o se seleccionan independientemente entre alquilo de C1-C10 (de cadena lineal o ramificada), bencilo, bencilo sustituido, fenilo o fenilo sustituido y M es un catión de metal divalente, seleccionado del grupo que consiste en níquel, cobre y zinc.
PDF original: ES-2724562_T3.pdf
Grabado exento de cromo para un galvanizado sobre plástico.
(09/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone GmbH. Inventor/es: KONIGSHOFEN,ANDREAS,DR, WERNER,CHRISTOPH,DR, NOFFKE,FRANK.
Proceso para la metalización de superficies de plástico que comprende al menos las etapas de
a) limpieza,
b) grabado,
c) aclarado,
d) activación y
e) metalización,
caracterizado por que
la etapa de grabado b) es un proceso de dos fases, en el que en una primera etapa de grabado b1) las superficies de plástico se ponen en contacto con una primera solución de grabado que comprende al menos iones de Mn (IV) y, en una segunda etapa de grabado b2), las superficies de plástico se ponen en contacto con una solución de grabado que comprende al menos iones de Mn (III) y de Mn (VII).
PDF original: ES-2708341_T3.pdf
Tratamiento de superficies de plástico tras ataque químico en un medio que contiene ácido nítrico.
(13/11/2018) Un método de tratamiento de un sustrato de plástico para aceptar el metalizado no electrolítico sobre el mismo, comprendiendo el método las etapas de:
a) ataque químico del sustrato de plástico por medio de contacto del sustrato de plástico con una disolución ácida que contiene iones de nitrato y iones metálicos oxidantes, donde los iones metálicos oxidantes se producen por medio de oxidación electroquímica, donde la disolución ácida comprende nitrato de plata y ácido nítrico;
b) contacto entre el sustrato plástico sometido a ataque químico y una disolución de acondicionamiento que comprende una disolución acuosa que comprende amoníaco, una amina o combinaciones de los mismos;
c) activación del sustrato de plástico que comprende el contacto entre el sustrato de plástico y una disolución…
Baño de chapado no electrolítico de níquel.
(07/11/2018) Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo, para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende
I un origen de iones níquel,
II un origen de iones hipofosfitos,
III una mezcla de complejantes que comprende
(a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y
(b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido…
(30/10/2018). Solicitante/s: NPL Management Limited. Inventor/es: ASHAYER-SOLTANI,ROYA, HUNT,CHRISTOPHER PAUL.
Un método para preparar una fibra eléctricamente conductora, que comprende las etapas de:
(a) proporcionar una fibra que tiene una carga eléctrica negativa en la superficie de la fibra,
(b) aplicar a la fibra una sustancia que proporciona una capa de dicha sustancia sobre la fibra y cambia la carga eléctrica en la superficie de la fibra de negativa a positiva, en el que dicha sustancia no es quitosano, y
(c) hacer la superficie de la fibra eléctricamente conductora con un metal, en el que el metal de la etapa (c) se proporciona en forma de iones metálicos, en el que los iones metálicos se reducen para formar nanopartículas metálicas elementales, y en el que las nanopartículas se depositan selectivamente.
PDF original: ES-2688053_T3.pdf
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina.
(08/10/2018). Solicitante/s: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. Inventor/es: NAGAMINE,SHINGO, KITA,KOJI, OTSUKA,KUNIAKI.
Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta una concentración de ion permanganato de 0,2 mmoles/l o más y una concentración de ácido total de 10 moles/l o más con un límite superior de 15 moles/l y satisfaciendo la solución acuosa la condición siguiente :
establecer la cantidad de adición de una sal de magnesio anhidra a 0,1 a 1 mol/l y
en la que la solución acuosa opcionalmente satisface además por lo menos una de las condiciones y siguientes:
contener un ácido sulfónico orgánico en una cantidad de 1,5 moles/l o más, y
establecer la concentración molar de ion manganeso divalente a 15 o más veces superior a la concentración molar de ion permanganato.
PDF original: ES-2685409_T3.pdf
Deposición selectiva de metal sobre sustratos de plástico.
(13/09/2018) Un método para revestir de forma selectiva un artículo de plástico que comprende una primera parte de resina polimérica y una segunda parte de resina polimérica, donde dicha primera parte de resina polimérica no se puede hacer revestible por sulfonación y dicha segunda parte de resina polimérica se puede hacer revestible por sulfonación, método que comprende las etapas de:
a) poner en contacto el artículo de plástico con un agente de sulfonación, de modo que la segunda parte de resina polimérica se pueda hacer revestible por sulfonación;
b) poner en contacto el artículo de plástico sulfonado con un agente activante con el fin de aceptar un revestimiento no electrolítico sobre el mismo;
c) revestir el artículo de plástico sulfonado y activado en un baño de revestimiento no electrolítico;
donde…
Método para la metalización directa de sustratos no conductores.
(03/05/2017) Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor, que comprende:
poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal;
poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de…
Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.
(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento:
poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal,
poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio,
posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…
Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica.
(30/03/2016) Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica caracterizado por que comprende las siguientes etapas:
a) se dispone de un substrato de material no metálico,
b) se somete al menos una parte de al menos una superficie de dicho substrato a un tratamiento físico o químico de aumento de la superficie específica,
c) se somete la superficie de dicho substrato tratada en la etapa b) a un tratamiento oxidante,
d) se pone en contacto la superficie de dicho substrato tratada en la etapa c), con una disolución que contiene al menos un ión de al menos un metal y su contraión, eligiéndose dicho metal entre el grupo formado por los metales de…
Procedimiento para metalizar superficies plásticas no conductoras.
(23/03/2016). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: NARUSKEVICIUS, LEONAS, BUDILOVSKIS,DANAS, GYLIENE,ONA, TAMASAUSKAITE TAMASIUNAITE,LORETA.
Un procedimiento para metalizar superficies plásticas no conductoras eléctricamente de artículos, procedimiento que comprende las siguientes etapas:
A) grabar la superficie plástica con un solución acuosa de grabado;
B) tratar la superficie plástica con una solución de un coloide metálico o de un compuesto de un metal; el metal se selecciona entre los metales del grupo I de transición de la tabla periódica de elementos y del grupo VIII de transición de la tabla periódica de elementos y
C) metalizar la superficie plástica con una solución metalizante;
caracterizado porque la solución de grabado comprende una fuente de iones clorato que da como resultado una concentración de 0,0016 a 0,12 mol/l de iones clorato y 50-80% v/v de ácido sulfúrico y en el cual la solución de grabado está libre de iones cromo III y de iones cromo VI.
PDF original: ES-2575001_T3.pdf
Composición de pre-ataque químico y proceso de ataque químico para sustratos de plástico.
(21/01/2016). Solicitante/s: ENTHONE INC.. Inventor/es: ZIEGERT,CHRISTIN, RIETMANN, CHRISTIAN.
Una composición de pre-ataque químico acuosa para el tratamiento de sustratos no conductores en un proceso de recubrimiento para la deposición de una capa de metal sobre una superficie de sustrato, en donde la composición de pre-ataque químico contiene por lo menos un disolvente soluble en agua, en donde la composición contiene por lo menos un compuesto seleccionado de entre el grupo que consiste en terpenos, fenilpropanoides, isovainillina y vainillina caracterizada por que la composición contiene adicionalmente por lo menos un disolvente seleccionado de entre el grupo que consiste en éster dimetílico del ácido 2-metilpentanodioico, isopentil diol, 6,6-dimetil biciclo- -2-hepteno-2-etanol y etilacetoacetato.
PDF original: ES-2556981_T3.pdf
Procedimiento para la metalización de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie.
(05/08/2013) Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento:
A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido,
B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE,
C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) :
Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de…
Tintas individuales y juego de tintas para usar en la impresión en color por inyección de tinta de azulejos y de superficies de cerámica vidriada.
(14/03/2013) Un juego de tintas para uso al decorar la superficie vidriada de un artículo usando una impresora de inyección de tinta, incluyendo el juego de tintas al menos tres tintas separadas conteniendo complejos solubles de metales de transición que, al calentarse a una temperatura desde aproximadamente 500°C a aproximadamente 1300°C, se descomponen para formar óxidos de color y/o combinaciones de color con uno o varios materiales del vidriado, incluyendo una primera tinta del juego de tintas un complejo de cobalto soluble para uso al formar un color cian, incluyendo una segunda tinta del juego de tintas un complejo de oro soluble para uso al formar un color magenta e incluyendo una tercera tinta del juego de tintas un complejo…
Procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor.
(05/12/2012) Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde
(a) poner en contacto el substrato con un agente activador que comprende un sol de un metal noble / un metaldel Grupo IVA para obtener un substrato tratado, en donde el metal del Grupo IVA se selecciona entre elconjunto que consiste en Ge, Sn, Pb y mezclas de ellos,
(b) poner en contacto dicho substrato tratado con una composición que comprende una solución de:
(i) una sal metálica soluble de Cu(II), Ag, Au o Ni o mezclas de ellas,
(ii) de 0,05 a 5 mol/l de un hidróxido de metal del Grupo IA, y
(iii) un agente formador de complejos para un ion del metal de dicha sal metálica,
caracterizado porque dicho agente formador de complejos es el ácido iminosuccínico o un derivado del mismo quetiene la fórmula (I):
en…
DISPERSION FOTOSENSIBLE DE VISCOSIDAD AJUSTABLE PARA EL DEPOSITO DE UN METAL SOBRE UN SUSTRATO AISLANTE Y SU UTILIZACION.
(16/11/2006). Solicitante/s: SEMIKA S.A. Inventor/es: DUPUIS, OLIVIER, DELVAUX, MARY-HELENE.
Dispersión fotosensible con viscosidad ajustable para el depósito de un metal sobre un substrato aislante, caracterizado porque comprende, en combinación, un pigmento que confiere propiedades de oxidoreducción bajo la irradiación luminosa, una sal metálica, un formador de complejo para la sal metálica, una formulación de polímero filmógeno líquido, un compuesto básico, un disolvente orgánico y agua.
TINTAS INDIVIDUALES Y JUEGO DE TINTAS PARA USO EN LA IMPRESION EN COLOR POR INYECCION DE TINTA DE ARTICULOS Y DE SUPERFICIES DE CERAMICA ESMALTADA.
(01/09/2005). Solicitante/s: FERRO CORPORATION. Inventor/es: GARCIA SAINZ, JAVIER, BENET GARCIA, CARLOS, FENOLLOSA ROMERO, JOSE LUIS, QUEROL VILLALBA, JOSE MANUEL, SECREST, PATRICIA, C.
Un juego de tintas para uso al decorar la superficie vidriada de un artículo usando una impresora de inyección de tinta, incluyendo el juego de tintas al menos tres tintas separadas conteniendo complejos solubles de metales de transición que, al calentarse a una temperatura desde aproximadamente 500°C a aproximadamente 1300°C, se descomponen para formar óxidos de color y/o combinaciones de color con uno o varios materiales del vidriado, incluyendo una primera tinta del juego de tintas un complejo de cobalto soluble para uso al formar un color cian, incluyendo una segunda tinta del juego de tintas un complejo de oro soluble para uso al formar un color magenta e incluyendo una tercera tinta del juego de tintas un complejo soluble de metales de transición para uso al formar un color amarillo.
PROCESO DE FABRICACION DE MONOFILAMENTO POLIMERICO METALIZADO TERMICAMENTE ESTABLE.
(16/03/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Inventor/es: CAWSTON, JOHN, D., HOOVER, MERWIN, F., BURKE, THOMAS, F., STEARNS, THOMAS, H.
LA INVENCION SE REFIERE AL PRETRATAMIENTO DE MONOFILAMENTOS DE UNA FIBRA DESTINADOS A SER REVESTIDOS CON NIQUEL POR VIA QUIMICA, CON UN ACIDO Y UN TENSIOACTIVO A FIN DE QUE LAS SUPERFICIES DE LOS MONOFILAMENTOS SEAN MOJABLES POR AGUA Y A QUE NO SUFRAN UNA DEGRADACION MECANICA CONSIDERABLE. SE HACE PASAR LA FIBRA PRETRATADA A UN BAÑO DE REVESTIMIENTO DE NIQUEL POR VIA QUIMICA, BAJO UNA TENSION DEBIL O SIN TENSION, DE FORMA QUE EL NIQUEL PUEDA RECUBRIR DE FORMA PRACTICAMENTE UNIFORME LAS SUPERFICIES DE LOS MONOFILAMENTOS. LA FIBRA REVESTIDA CON NIQUEL SE PUEDE REVESTIR A CONTINUACION CON UN METAL ELECTROLITICO, COMO EL COBRE, EN UNA FASE DE GALVANOPLASTIA, SI SE DESEA.
COMPOSICION Y METODO PARA UNA DEPOSICION SELECTIVA.
(16/02/1999). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC.
SE PUEDEN INCORPORAR IMIDAZOL Y DERIVADOS DE IMIDAZOL EN VARIAS SOLUCIONES ACTIVADORAS PARA LA ACTIVACION Y DEPOSICION SELECTIVAS DE SUPERFICIES METALICAS. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA DEPOSICION DE LAS SUPERFICIES DE COBRE AL DESCUBIERTO DE TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS SIN QUE TENGA LUGAR UNA DEPOSICION EXTRAÑA SUSTANCIAL SOBRE LAS SUPERFICIES DE LAS MASCARAS DE SOLDAR.
COMPUESTOS COMPLEJOS CON CARACTER DE OLIGOMERO A POLIMERO.
(16/03/1998). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MEYER, HEINRICH, STAMP, LUTZ, URRUTIA DESMAISON, GONZALO, ZETTELMEYER-DECKER, ELISABETH.
LA INVENCION DESCRIBE COMPLEJOS DE UN GRUPO METALICO DE 8 A 11 DE LA TABLA PERIODICA CON AL MENOS UN LIGANDO ORGANICO, CARACTERIZADOS POR EL HECHO DE QUE EL COMPLEJO ESTA EN FORMA DE MULTI NUCLEO OLIGOMERICO A POLIMERICO Y QUE EL LIGANDO ORGANICO CONTIENE UN ATOMO N, O, O P O UN ENLACE MULTIPLE, O MAS DE UNO DE ESTOS ELEMENTOS.
PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHERENCIA DE CAPAS METALICAS SEPARADAS SIN CORRIENTE ELECTRICA.
(01/01/1996). Solicitante/s: BAYER AG. Inventor/es: HAESE, WILFRIED, WOLF, GERHARD-DIETER, DR., GIESECKE, HENNING, DR.
REVESTIMIENTOS METALICOS SEPARADOS SIN CORRIENTE ELECTRICA CON ADHERENCIA MEJORADA, QUE PUEDEN SER OBTENIDOS POR UN PROCEDIMIENTO EN EL QUE SE RECUBRE LA SUPERFICIE DEL SUBSTRATO A METALIZAR CON UNA FORMULACION, CONSISTENTE EN LACAS ENDURECIBLES CON RAYOS ULTRAVIOLETA, QUE CONTIENEN COMPUESTOS DE METALES NOBLES COMO ACTIVADORES, Y ADICIONALMENTE, BIEN SUSTANCIAS DE RELLENO O DISOLVENTES O UNA COMBINACION DE SUSTANCIAS DE RELLENO Y DISOLVENTES, ESTAS LACAS SON ENDURECIDAS POR RADIACIONES ULTRAVIOLETA, Y LOS SUBSTRATOS ASI TRATADOS SON METALIZADOS A CONTINUACION SIN CORRIENTE ELECTRICA.
RECUBRIMIENTO DE TIPO NO ELECTRICO DE NIQUEL EN SUPERFICIES TALES COMO COBRE O TUNGTENO FUNDIDO.
(16/04/1995). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BENGSTON, JON E.
SUPERFICIES CONDUCTORAS TALES COMO COBRE Y/O SUPERFICIES DE TUNGSTENO, PARTICULARMENTE AREAS DE CIRCUITERIA DE COBRE DE SUSTRATOS DE CIRCUITOS IMPRESOS O AREAS DE CIRCUITERIA DE TUNGSTENO FUNDIDO, DE PAQUETES DE CERAMICA DE TUNGSTENO FUNDIDA, SON ACTIVADOS PARA RECIBIR EN EL UN RECUBRIMIENTO DE NIQUEL DE TIPO NO ELECTRICO POR MEDIO DE DOTAR A LAS SUPERFICIES CON METAL DE ZINC EN PARTICULAS, PARTICULARMENTE DE CONTACTAR LAS SUPERFICIES CON UNA SUSPENSION ACUOSA DE METAL DE ZINC EN PARTICULAS.
PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA.
(01/09/1990). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, STRACHE, WALTRAUD.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA MEDIANTE TRATAMIENTO PREVIO DE LA POLIETERIMIDA Y ACTIVACION FINAL ASI COMO DISPOSICION METALICA QUIMICA Y SI ES CASO GALVANICA, CARACTERIZADO PORQUE LA POLIETERIMIDA SE TRATA PREVIAMENTE CON UN DISOLVENTE CONTENIENDO HIDROXIDO ALCALINO.
METODO PARA FORMAR UNA CAPA METALICA SOBRE LA SUPERFICIE DE UN CUERPO DE UN POLIMERO.
(16/02/1977). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Resumen no disponible.
