Procedimiento de recuperación selectiva de plata en presencia de aluminio, por vía electroquímica y en solución acuosa.

Procedimiento de recuperación selectiva de plata de un sustrato eléctricamente conductor,

comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas sucesivas:

a) suministro de un sistema que comprende:

• un sustrato eléctricamente conductor, que comprende una primera cara cubierta con plata y una segunda cara cubierta con aluminio, formando la primera cara un primer electrodo positivo, y formando la segunda cara un primer electrodo negativo, y

• un dispositivo de control, conectado al primer electrodo positivo y al primer electrodo negativo, permitiendo al dispositivo de control controlar el potencial o la corriente de un electrodo;

b) inmersión del primer electrodo positivo y del primer electrodo negativo en una solución electrolítica, siendo la solución electrolítica una solución acuosa que comprende al menos un ácido y un agente complejante de plata, teniendo la solución electrolítica un pH que varía de -1 a 6; y

c) aplicación de un potencial o de una corriente al primer electrodo positivo o al primer electrodo negativo, para disolver la plata del primer electrodo positivo en la solución electrolítica y para pasivar el aluminio del primer electrodo negativo.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E18166892.

Solicitante: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES.

Inventor/es: BILLY,EMMANUEL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25C1/20 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25C PROCESOS PARA LA PRODUCCION, RECUPERACION O AFINADO ELECTROLITICO DE METALES; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25C 1/00 Producción electrolítica, recuperación o afinación de metales por electrólisis de soluciones (C25C 5/00 tiene prioridad). › de metales nobles.

PDF original: ES-2790253_T3.pdf

 

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