Sistema de refrigeración por líquido para un servidor.

Método de refrigeración de un servidor informático que incluye una pluralidad de módulos (10) de servidor,

que comprende:

mantener un flujo (32) de aire dentro de un módulo de servidor de la pluralidad de módulos (10) de servidor para absorber calor de uno o más dispositivos que generan calor del módulo (10) de servidor; caracterizado además por

dirigir el flujo (32) de aire a través de un intercambiador (16) de calor de aire a líquido de un sistema (20) de refrigeración por líquido de bucle cerrado para transferir el calor absorbido hasta un refrigerante (22) del sistema (20) de refrigeración por líquido, estando el sistema de refrigeración por líquido situado dentro del módulo de servidor;

dirigir el refrigerante (22) a una placa (26) fría del sistema (20) de refrigeración por líquido, estando la placa (26) fría acoplada de manera térmica a un componente que genera calor del módulo de servidor;

dirigir el refrigerante (22) a una placa (18) caliente del sistema (20) de refrigeración por líquido; y transferir calor desde la placa (18) caliente hasta una ubicación alejada del servidor informático usando un medio (42) de refrigeración de un segundo sistema (40) de refrigeración de bucle cerrado situado en el exterior del módulo de servidor.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/048735.

Solicitante: Asetek Danmark A/S.

Inventor/es: BRANTON,STEVEN B.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K7/20 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2769605_T3.pdf

 

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