Módulo informático para centro de alojamiento informático transportable.

Un centro de alojamiento informático transportable que comprende:



al menos un contenedor (100) de transporte, extendiéndose al menos dicho contenedor horizontalmente según una dirección principal longitudinal (L);

al menos un módulo (160) informático, estando dispuesto dicho módulo informático en el interior de al menos dicho contenedor de transporte y que comprende una fila de al menos dos armarios (110) informáticos dispuestos lado a lado y que se extienden horizontalmente según una dirección principal de desarrollo (D) ortogonal a dicha dirección principal longitudinal (L), formando dichos dos armarios informáticos un conjunto de equipos informáticos y presentando cada uno dos caras laterales opuestas en frente de las cuales se forman espacios de acceso (145); y

pasillos (140) de circulación transversales a una y otra parte de la fila de armarios (110) informáticos así como un pasillo (130) de circulación longitudinal que conecta los pasillos de circulación transversales, permitiendo dichos pasillos de circulación transversales y longitudinal a un operador humano desplazarse en el contenedor y acceder a las dos caras laterales opuestas de uno cualquiera de los armarios informáticos, al nivel de dichos espacios de acceso.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E11155751.

Solicitante: Bull SAS.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: Rue Jean Jaurès 78340 Les Clayes sous Bois FRANCIA.

Inventor/es: DEMANGE FABIEN, DEPRET,NICOLAS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K7/20 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2732274_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Conjunto de pantalla electrónica adosada, del 8 de Mayo de 2019, de MANUFACTURING RESOURCES INTERNATIONAL, INC: Un conjunto de pantalla electrónica adosada que comprende: un primer conjunto de pantalla colocado adosado con un segundo conjunto […]

Sistema de climatización de una estancia, del 8 de Mayo de 2019, de Data 4: Sistema de climatización de una estancia , que comprende unos medios para difundir aire en la estancia y unos medios de regulación de la difusión […]

Mecanismo de guía de climatización de armario, del 1 de Mayo de 2019, de Tseng, Ching-Chao: Mecanismo de guía de climatización de armario, que incluye: al menos un armario , que incluye un espacio de colocación en su interior […]

Procedimiento para fabricar un cuerpo de material sintético deformable plásticamente, del 17 de Abril de 2019, de SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG: Procedimiento para fabricar un aparato eléctrico con un cuerpo de material sintético , en donde en un primer paso se calienta un molde primario del cuerpo de […]

Sistema de refrigeración para un servidor, del 17 de Abril de 2019, de Asetek Danmark A/S: Sistema para refrigerar un servidor informático que incluye una pluralidad de módulos de servidor montados en un bastidor de servidor, […]

Tarjeta electrónica, del 10 de Abril de 2019, de Bull SAS: Tarjeta electrónica que incluye: - un soporte ; - un procesador ; - un foco frío ; - un disipador térmico […]

Polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, mezcla de polímeros que comprende el polvo, y disipador térmico que comprende un material térmicamente conductor que comprende el polvo, del 27 de Marzo de 2019, de SAINT-GOBAIN CERAMICS AND PLASTICS, INC.: Un polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados esféricos sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, en el […]

ARTÍCULO TÉRMICO CON ESTRUCTURA DE SÁNDWICH, del 29 de Febrero de 2012, de GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC: Un artículo compuesto susceptible de ser utilizado para la disipación de calor, que comprende al menos dos láminas (20a y 20b) de partículas […]

Otras patentes de Bull SAS

 

Otras patentes de la CIP H05K7/20