Módulo de encapsulación, método para su fabricación y su utilización.

Procedimiento para la fabricación de un módulo de encapsulación (A) o para la encapsulación de una disposición micromecánica,

en el que la disposición micromecánica presenta al menos un módulo estructural y al menos un módulo de encapsulación (A), en el que a partir de un cuerpo bruto (1) se configuran materiales semiconductores conductores de electricidad, en particular de silicio dotado, medios de conexión electrónicos, como contactos pasantes (2), líneas eléctricas, contactos y/o estructuras electrónicas, a través de uno o varios procesos de estructuración y/o procesos de decapado, en el que en el transcurso de la configuración de los medios de conexión electrónicos resulta un zócalo (6) del material semiconductores, en el que éstos se incrustan en los medios de conexión electrónicos, en el que éstos se incrustan a continuación con un material de incrustación (9) y el material de incrustación y/o el zócalo de semiconductores (6) se retiran después de la incrustación hasta el punto de que un número definido de los medios de conexión electrónicos presentan contactos eléctricos en al menos una de las superficies exteriores (7, 8) del módulo de encapsulación (A) fabricado de esta manera, caracterizadoporque en el transcurso de la configuración de los medios de conexión electrónicos, a través de al menos un proceso de estructura y/o de decapado, se configura sobre el zócalo del material semiconductor (6), al menos una colina de material, sobre la/s que está dispuesto, respectivamente, un contacto pasante (2), que incorpora el electrodo de semiconductores (3).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2007/063975.

Solicitante: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Guerickestr. 7 60488 Frankfurt am Main ALEMANIA.

Inventor/es: SCHMID, BERNHARD, KUISMA, HEIKKI, HILSER,ROLAND, TORKKELI,ALTTI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B81B1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS.B81B DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA, p. ej. DISPOSITIVOS MICROMECANICOS (elementos piezoeléctricos, electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/00). › Dispositivos sin elementos móviles o flexibles, p.ej. dispositivos capilares microscópicos.

PDF original: ES-2727204_T3.pdf

 

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