Procedimiento de fabricación de un dispositivo de microcircuito.
Procedimiento de fabricación de un dispositivo (10) de microcircuito (14) que comprende un cuerpo (12) provisto de una cavidad (20),
dimensionada para recibir un módulo (16) de microcircuito (14), comprendiendo la cavidad (20) un fondo (24) y una pared periférica (26) que rodea al fondo (24), comprendiendo el procedimiento una etapa de colocación del módulo (16) en la cavidad (20), y comprendiendo el procedimiento, antes de la etapa de colocación del módulo (16), una etapa de depósito de una banda adhesiva (38) al menos sobre la superficie (16I) del módulo (16) destinada a estar en frente del fondo (24) de la cavidad (20),
siendo adecuada la banda adhesiva (38) para permitir la adherencia del módulo (16) al menos al fondo (24) de la cavidad (20) y para limitar una carrera de deformación del módulo (16) susceptible de producirse bajo el efecto de una fuerza mecánica de compresión del módulo contra el fondo (24) de la cavidad (20),
siendo activable la banda adhesiva (44, 38) bajo el efecto del calor, comprendiendo el procedimiento además una etapa de precalentamiento de la cavidad (20) antes de la etapa de colocación del módulo (16).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E11191349.
Solicitante: IDEMIA France.
Inventor/es: BOSQUET,OLIVIER, BOSCHET,JEAN-FRANÇOIS.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
PDF original: ES-2751368_T3.pdf
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