Cuerpo multicapa y procedimiento para su fabricación.

Un procedimiento de fabricación de un cuerpo multicapa, que comprende los pasos de

a) Disposición de una capa portadora sobre la que se disponga al menos un LED;



b) Disposición de una capa decorativa;

c) Inyección de una capa de plástico en la capa portadora y/o la capa decorativa en un molde de inyección; y donde en la capa portadora se aplica una capa conductora para contactar al menos un elemento de iluminación, donde la capa conductora se produce por deposición de vapor, pulverización, electrodeposición o laminación de un metal y/o por la aplicación de pigmentos conductores, nanopartículas, ITO, ATO, polímeros orgánicos conductores, nanotubos de carbono, grafeno o negro de humo con un espesor de capa de 10 nm a 50 mm y donde la capa conductora comprende al menos una superficie de acoplamiento, donde en perpendicular a la capa portadora se aplica una superficie de acoplamiento complementaria en el lado de la capa portadora alejada del elemento de iluminación y/o la capa conductora comprende al menos una estructura de bobina y/o antena, donde en perpendicular a la capa portadora se aplica una estructura complementaria de bobina y/o antena en la parte de la capa portadora más alejada de un elemento de iluminación y/o donde al menos un elemento de contacto eléctrico está unido a la capa portadora, que contacta eléctricamente con la capa conductora y que está a lo sumo parcialmente encapsulado por la masa plástica durante el moldeo por inyección de la capa de plástico y/o durante el moldeo por inyección de la capa de plástico, al menos una parte de la capa conductora no está encapsulada por la masa plástica y/o después del moldeo por inyección de la capa de plástico, una parte de la capa portadora, donde está dispuesta al menos una parte de la capa de conductor, se separa de la capa de plástico, y que al menos una capa auxiliar óptica se aplica a la capa decorativa y/o la capa portadora y/o la capa de plástico moldeada, y se proporcionan rebajes en la capa decorativa, que también penetra en la capa auxiliar óptica.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/060029.

Solicitante: LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: SCHWABACHER STRASSE 482 90763 FURTH ALEMANIA.

Inventor/es: SCHULZ, CHRISTIAN, STAHL, RAINER, LUDWIG,Klaus.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29C45/14 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL.B29C CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION O UNION DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACION (trabajo análogo a trabajo de metales con máquinas herramientas B23; trabajo con muela o pulido B24; corte B26D, B26F; fabricación de preformas B29B 11/00;  fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 45/00 Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado; Aparatos a este efecto (moldeo por inyección-soplado B29C 49/06). › incorporando partes o capas preformadas, p. ej. moldeo por inyección alrededor de elementos insertos o sobre objetos a recubrir.
  • F21V9/40
  • H01L33/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50  tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00).

PDF original: ES-2748425_T3.pdf

 

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