Toma de huella in situ para deposición electroquímica y/o grabado electroquímico.
Un método de análisis electroquímico para supervisión y control de la calidad de los procesos de deposición electroquímica y/o recubrimiento metálico,
usando el método de análisis electroquímico un método de análisis de toma de huella de una señal de salida durante los procesos de deposición electroquímica y/o recubrimiento metálico para tener un indicador de si la química y/o proceso están operando en el intervalo normalmente esperado, utilizando el método uno o más sustratos del propio proceso de deposición y/o recubrimiento metálico como electrodo(s) de trabajo del método de análisis electroquímico y en el que el uno o más sustratos comprenden una o más obleas de sustrato o tarjetas de circuito impreso o intermediadores o cualquier otra forma de sustratos electrónicos
a) con lo que se analiza el potencial entre el uno o más electrodos de trabajo y uno o más electrodos de referencia para proporcionar una huella de la señal de salida que se representa como diferencia de potencial en función del tiempo o
b) la alimentación de entrada de una fuente de alimentación del proceso para proporcionar la energía de entrada en la forma de corriente y/o potencial entre el (los) electrodo(s) de trabajo y un contraelectrodo, utilizando el método el potencial entre el uno o más electrodo(s) de trabajo y al menos uno de: uno o más electrodos de referencia; o uno o más contraelectrodos; para proporcionar una huella como señal de salida.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13174725.
Solicitante: ancosys GmbH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: Siemensstrasse 8 72124 Pliezhausen ALEMANIA.
Inventor/es: RICHTER, FRED, SCHRODER, NORBERT, STAHL,JÜRG.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D21/12 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 21/00 Procedimientos para el servicio u operación de las células para revestimiento electrolítico. › Control o regulación.
- G01N27/416 FISICA. › G01 METROLOGIA; ENSAYOS. › G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › G01N 27/00 Investigación o análisis de materiales mediante el empleo de medios eléctricos, electroquímicos o magnéticos (G01N 3/00 - G01N 25/00 tienen prioridad; medida o ensayo de variables eléctricas o magnéticas o de las propiedades eléctricas o magnéticas de los materiales G01R). › Sistemas (G01N 27/27 tiene prioridad).
PDF original: ES-2684508_T3.pdf
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