Solución térmica tipo sándwich.

Un sistema de disipación y protección térmica para un dispositivo electrónico que comprende una solución térmica (10) que comprende dos superficies principales (10a,

10b) y que comprende al menos una lámina de grafito flexible (20) intercalada entre dos capas externas (30, 40), en donde las dos capas externas están hechas de diferentes materiales y en donde las capas externas comprenden materiales seleccionados del grupo que consiste en plásticos, metales y compuestos o combinaciones de los mismos.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2004/032803.

Solicitante: NeoGraf Solutions, LLC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 11709 Madison Ave Lakewood, OH 44107 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: SHIVES,GARY D, Norley,Julian, Reynolds,Robert Anderson III, FUJIWARA,KIKUO, TOZAWA,MASAAKI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B32B9/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › Productos estratificados compuestos esencialmente por una sustancia particular no cubierta por los grupos B32B 11/00 - B32B 29/00.
  • F28F7/00 SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F28 INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL.F28F PARTES CONSTITUTIVAS DE APLICACION GENERAL DE LOS APARATOS INTERCAMBIADORES O DE TRANSFERENCIA DE CALOR (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; purgadores de agua o aire, ventilación F16). › Elementos no cubiertos por los grupos F28F 1/00, F28F 3/00, ó F28F 5/00.
  • H01L23/373 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2690773_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Resistencia eléctrica refrigerada, del 30 de Octubre de 2019, de REO Inductive Components AG: Resistencia eléctrica con un elemento de resistencia dispuesto en un cuerpo de resistencia y un equipo de refrigeración, en el que líquido refrigerante […]

Sistema pasivo de refrigeración que usa un fluido de fase dual, particularmente para refrigerar aparatos electrónicos tales como aparatos aviónicos, del 23 de Octubre de 2019, de Leonardo S.p.A: Un sistema de refrigeración, particularmente para refrigerar un aparato electrónico, tal como un aparato aviónico, comprendiendo, el sistema […]

Panel de visualización para letreros digitales, del 23 de Octubre de 2019, de IMECON S.R.L: Un panel electrónico para letreros digitales que comprende: un conjunto de retroiluminación que comprende una pluralidad de fuentes de luz […]

Sistema para enfriar un conjunto de imagen electrónica, del 16 de Octubre de 2019, de MANUFACTURING RESOURCES INTERNATIONAL, INC: Un sistema para enfriar un conjunto de imagen electrónica con gas ambiental, el sistema comprende: una pluralidad de canales colocados detrás […]

Instalaciones de antena, del 15 de Octubre de 2019, de BAE SYSTEMS PLC: Una instalación de antena que incluye un conjunto de antenas ubicado en un compartimento al que se suministra una atmósfera acondicionada suministrada […]

Armario con módulos que tiene una disposición de enfriador de termosifón, del 9 de Octubre de 2019, de ABB TECHNOLOGY AG: Armario de convertidor de alimentación , que comprende: un alojamiento de armario que comprende un primer agujero para recibir una corriente de aire de […]

Sistema de refrigeración para dispositivos electrónicos de alimentación y sistema de generación de energía distribuida, del 2 de Octubre de 2019, de GREE ELECTRIC APPLIANCES INC. OF ZHUHAI: Un sistema de refrigeración de dispositivo electrónico de alimentación, que comprende: una unidad de climatización, una bomba de refrigerante , un elemento de estrangulamiento […]

Dispositivo que tiene enfriamiento de dispositivo supervisado, del 18 de Septiembre de 2019, de FRONIUS INTERNATIONAL GMBH: Dispositivo para provisión de energía eléctrica, donde el dispositivo comprende: sensores de temperatura integrados (3-1, […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .