Dispositivo para distribuir componentes electrónicos de montaje superficial en una bandeja dispensadora.

Dispositivo para distribuir componentes electrónicos de montaje superficial en una bandeja dispensadora.



Dispositivo (1) para distribuir componentes electrónicos (A) de montaje superficial en una bandeja dispensadora, que comprende:

- una pieza base (3) a la que puede acoplarse una barra de alimentación (B) de componentes electrónicos (A),

- una pieza pivotante (4) que está articulada respecto de la pieza base (3) y fijada a un tope retenedor (5) que, según la posición de la pieza pivotante (4) respecto de la pieza base (3), puede interponerse en la trayectoria de los componentes electrónicos (A) a su salida de la barra de alimentación (B),

- en el que la pieza pivotante (4) comprende una zona de contacto (4') accionable por contacto entre una primera posición en la que el tope retenedor (5) se interpone en la trayectoria de los componentes electrónicos (A) y una segunda posición en la que el tope retenedor (5) no se interpone en la trayectoria de los componentes electrónicos (A).

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201730561.

Solicitante: IKOR TECHNOLOGY CENTRE, S.L.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: GUIPÚZCOA.

Inventor/es: ETXANIZ SEIN,UNAI, MORCILLO FUENTES,Hector, ALEJANDRO GOMEZ,David, GALARRAGA LARRARTE,Iban, LARRUSKAIN ZABALETA,Aitor.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B65B35/32 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B65 TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES.B65B MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS DE EMBALAJE DE OBJETOS O MATERIALES; DESEMBALAJE (dispositivos para la colocación en paquetes y el prensado de puros A24C 1/44; dispositivos para tensar y fijar ataduras adaptadas para ser soportadas por el objeto u objetos a fijar B25B 25/00; colocación de cierres en botellas, tarros o recipientes análogos B67B 1/00 - B67B 6/00; limpieza, llenado y cierre simultáneo de botellas B67C 7/00; vaciado de botellas, jarras, latas, cubas, barriles o contenedores similares B67C 9/00). › B65B 35/00 Suministro, alimentación, disposición u orientación de artículos a ser empaquetados. › por gravedad.
  • H05K13/02 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 13/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos. › Introducción de componentes.

PDF original: ES-2684854_A1.pdf

 

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