Un método de impregnación de un componente.

Un método de impregnación de un componente (110) que comprende los pasos de:

(a) introducir un gas inerte en un primer recipiente a presión (100) que contiene el componente (110) que se va a impregnar para crear así un ambiente inerte;

(b) reducir la presión en el primer recipiente a presión (100) para crear un vacío inerte;

(c), mientras se mantiene el vacío inerte, introducir un compuesto de impregnación (112) en el primer recipiente a presión (100);

(d) aplicar una presión elevada en el primer recipiente a presión (100), siendo la presión elevada superior a la presión atmosférica, para aplicar así presión sobre el compuesto de impregnación; y

(e) mantener la presión elevada durante prácticamente todo el tiempo necesario para que el compuesto de impregnación se endurezca en el ambiente inerte.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/GB2002/004142.

Solicitante: BAE SYSTEMS PLC.

Nacionalidad solicitante: Reino Unido.

Dirección: 6 CARLTON GARDENS LONDON SW1Y 5AD REINO UNIDO.

Inventor/es: GARNER,P.A.J, MOORE,I.A.

Fecha de Publicación: 2 de Noviembre de 2016.

Clasificación Internacional de Patentes:

B29C35/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 35/00 Calentamiento, enfriamiento o endurecimiento, p. ej. reticulación, vulcanización; Aparatos a este efecto (moldes con medios de calentamiento o de enfriamiento incorporados B29C 33/02; dispositivos para el endurecimiento de prótesis dentales de materia plástica A61C 13/14; antes del moldeo B29B 13/00). › Calentamiento o endurecimiento, p. ej. reticulación o vulcanización (vulcanización en frío B29C 35/18).
B29C39/02 B29C […] › B29C 39/00 Conformación por moldeo, es decir, introduciendo el material a moldear en un molde o entre dos superficies que la encierran sin presión significativa de moldeo; Aparatos a este efecto (B29C 41/00 tiene prioridad). › para la fabricación de objetos de longitud definida, es decir, de objetos separados.
B29C39/24 B29C 39/00 […] › Alimentación del material a los moldes.
B29C39/42 B29C 39/00 […] › Moldeo en condiciones particulares, p. ej. en vacío.
B29C45/14 B29C […] › B29C 45/00 Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado; Aparatos a este efecto (moldeo por inyección-soplado B29C 49/06). › incorporando partes o capas preformadas, p. ej. moldeo por inyección alrededor de elementos insertos o sobre objetos a recubrir.
B29L31/34 B29 […] › B29L SISTEMA DE INDEXACION ASOCIADO A LA SUBCLASE B29C, RELATIVO A OBJETOS PARTICULARES. › B29L 31/00 Otros objetos particulares. › Aparatos eléctricos, p. ej. bujías o partes constitutivas de las mismas.
H01L21/56 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.

PDF original: ES-2606164_T3.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Elemento de protección, elemento de hormigón y procedimiento para la fabricación de un elemento de hormigón, del 22 de Julio de 2020, de HERRENKNECHT AG: Elemento de protección para la conexión con un elemento de hormigón de una entibación de túnel, que presenta al menos una sección de protección , […]

Procedimiento de producción de una pieza, del 13 de Mayo de 2020, de Flex-N-Gate France: Procedimiento de producción de una pieza que incluye, al menos, un elemento de refuerzo fabricado a partir de un inserto fibroso de material […]

Un método de fabricación de un sistema de apertura para un recipiente, del 13 de Mayo de 2020, de TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.: Un método de fabricación de un sistema de apertura para un recipiente, comprendiendo el recipiente un material de envasado que tiene un exterior […]

Recipiente con bolsa moldeada en el conjunto de válvula y proceso de fabricación correspondiente, del 22 de Abril de 2020, de Dow Global Technologies LLC: Un proceso que comprende: colocar una bolsa de manga en el conjunto de válvula (SBoV) en un aparato de molde de soplado que tiene dos moldes opuestos y móviles , […]

Método para fabricar un elemento de conexión, del 8 de Abril de 2020, de GOTTLIEB BINDER GMBH & CO. KG: Método para fabricar un elemento de conexión usando un método de moldeo por inyección de espuma, en donde una parte de sujeción con elementos […]

Método para fabricar un elemento de conexión, elemento de conexión fabricado utilizando el método, herramienta para fabricar dicho elemento de conexión y un sistema de sujeción con dicho elemento de conexión, del 8 de Abril de 2020, de GOTTLIEB BINDER GMBH & CO. KG: Método para fabricar un elemento de conexión utilizando un método de moldeo por inyección, en donde, en una primera etapa, una parte de sujeción […]

MOLDE, MÁQUINA Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE ARTÍCULOS TRIDIMENSIONALES Y PLANTA DE FABRICACIÓN ASOCIADA A LA MISMA, del 2 de Abril de 2020, de SIMPLICITY WORKS EUROPE, S. L. (100.0%): Molde para la fabricación de artículos tridimensionales, que comprende un cuerpo ; una tapa configurada para cerrar dicho cuerpo ; y medios de cierre […]

MÁQUINA Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE ARTÍCULOS TRIDIMENSIONALES Y PLANTA DE FABRICACIÓN ASOCIADA A LA MISMA, del 30 de Marzo de 2020, de SIMPLICITY WORKS EUROPE, S. L. (100.0%): Máquina para la fabricación de artículos tridimensionales, que comprende un módulo de recepción configurado para recibir un molde (M1) formado por un cuerpo (M2) y […]