Método para la fabricación de etiquetas RFID.
Un método de formar un dispositivo RFID, cuyo método comprende:
proporcionar un material polímero en banda RFID que tiene una agrupación de chips RFID (454; 464; 474); proporcionar una banda (500) de antenas que tiene antenas (510) separadas en ella; dividir el material en banda RFID en una pluralidad de secciones (520), incluyendo cada una de las secciones (520) uno o más de los chips RFID (454; 464; 474) y una parte del material polímero; ajustar o indexar el paso de las secciones RFID (520) de una densidad elevada en el material en banda RFID a una densidad relativamente baja; y unir las secciones (520) a la banda (500) de antenas en un proceso continuo automático, de forma que cada una de las secciones RFID (520) se encuentre junto a una de las antenas (510) y acoplada a ella, para formar así un material con inserciones RFID.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2003/001513.
Solicitante: AVERY DENNISON CORPORATION.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 150 NORTH ORANGE GROVE BOULEVARD Pasadena, CA 91103 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: GREEN, ALAN, BENOIT,DENNIS RENE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B31D1/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B31 FABRICACION DE ARTICULOS DE PAPEL, DE CARTON O DE MATERIAL TRABAJADO DE FORMA ANÁLOGA AL PAPEL; TRABAJO DEL PAPEL, DELCARTON O DE MATERIAL TRABAJADO DE FORMA ANÁLOGA AL PAPEL. › B31D FABRICACION DE OTROS ARTICULOS DE PAPEL, CARTON O MATERIAL TRABAJADO DE MANERA ANÁLOGA AL PAPEL NO PREVISTOS EN LAS SUBCLASES B31B O B31C (fabricación de objetos por procedimientos en seco a partir de partículas o fibras de madera u otras materias lignocelulósicas o sustancias orgánicas análogas B27N; fabricación de productos estratificados no compuestos solo a base de papel o de cartón B32B; fabricación de artículos a partir de suspensiones fibrosas de celulosa, p.ej. pasta de madera D21J). › B31D 1/00 Procesos de varias fases para la fabricación de artículos planos. › siendo los artículos etiquetas.
- G06K19/07 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › con chips de circuito integrado.
- G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- G09F3/00 G […] › G09 ENSEÑANZA; CRIPTOGRAFIA; PRESENTACION; PUBLICIDAD; PRECINTOS. › G09F PRESENTACION; PUBLICIDAD; CARTELES; ETIQUETAS O PLACAS DE IDENTIFICACION; PRECINTOS. › Etiquetas, fichas o medios análogos de identificación o de indicación; Precintos; Sellos de franqueo o sellos análogos.
- H01L21/58 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Montaje de los dispositivos semiconductores sobre los soportes.
- H05K1/00 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › Circuitos impresos.
- H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
PDF original: ES-2270072_T5.pdf
PDF original: ES-2270072_T3.pdf
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