Fabricación de cuerpos semiconductores a partir de material fundido utilizando una chapa de interposición auto-sostenida.
Procedimiento para realizar un cuerpo semiconductor (419) comprendiendo el procedimiento las etapas de:
a. proporcionar un material semiconductor fundido (413), que presenta una superficie (415);
b. proporcionar un molde poroso (45), que comprende una superficie de conformación (46);
c. proporcionar un chapa cerámica auto sostenida (430) entre la superficie de conformación (46) y el material fundido (413);
d. poner en contacto la superficie de conformación (46) con la chapa cerámica (430) y la chapa cerámica (430) con la superficie (415) del material fundido (413) durante un cierto período de contacto), de tal modo que un cuerpo (419) de material semiconductor (413) se solidifica en la chapa cerámica (430); y
e. retirar el cuerpo solidificado (419) del contacto con el material semiconductor fundido (413) mientras se encuentra todavía en contacto con la chapa cerámica (430), en el que la chapa cerámica (430) es porosa y preferentemente el grado de porosidad se encuentra comprendido entre el 1 por ciento y el 80 %.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/062914.
Solicitante: 1366 Technologies Inc.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 6 Preston Court Bedford, MA 01730 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: SACHS, EMANUEL, M., Jonczyk,Ralf.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/28 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fabricación de electrodos sobre los cuerpos semiconductores por empleo de procesos o aparatos no cubiertos por los grupos H01L 21/20 - H01L 21/268.
PDF original: ES-2575382_T3.pdf
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