Soporte de dispositivo de identificación por radiofrecuencia reforzado y su procedimiento de fabricación.

Procedimiento de fabricación de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia (RFID),

comprendiendo dicho dispositivo una antena y un chip (12) conectado a la antena, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas:

- imprimir una antena (12) que comprende unos contactos de conexión (17 y 19) en un soporte (20) de papel o de papel sintético,

- depositar materia dieléctrica adhesiva entre dichos contactos de conexión de la antena,

- posicionar un módulo de circuito integrado (10) en dicho soporte, comprendiendo dicho módulo unas zonas de contacto (17, 18) y el chip (12) conectado a las zonas de contacto en el interior de una encapsulación (14) del módulo, de manera que las zonas de contacto de dicho módulo queden enfrente de dichos contactos de conexión de dicha antena,

- depositar en dicho soporte una capa de termoplástico (22) y una capa de papel o de papel sintético (24), estando las dos capas (22 y 24) provistas de una cavidad (21, 23) en el lugar de la encapsulación (14) del módulo (10),

- laminar juntas las tres capas, la capa de soporte de antena (20), la capa de termoplástico (22) y la capa de papel o de papel sintético (24) de modo que dicho módulo se conecte eléctricamente a dicha antena y las capas (20, 22 y 24) se aglomeren juntas.

Soporte de dispositivo de identificación por radiofrecuencia reforzado y su procedimiento de fabricación.

Campo técnico

La presente invención se refiere a los dispositivos de identificación por radiofrecuencia destinados a ser integrados en objetos, tales como documentos de seguridad y se refiere en particular a un soporte de dispositivo de identificación por radiofrecuencia reforzado para pasaporte y a su procedimiento de fabricación.

Estado de la técnica

Los dispositivos de identificación por radiofrecuencia (RFID) sin contacto se utilizan cada vez más para identificar personas que circulan por zonas de acceso controlado o que transitan de una zona a otra.Un dispositivo RFID sin contacto es un dispositivo constituido por una antena y por un chip conectado a los terminales de la antena. Generalmente, el chip no está alimentado y recibe su energía por acoplamiento electromagnético entre la antena del lector y la antena de dispositivo RFID, se intercambia información entre el dispositivo RFID y el lector y, en particular, la información almacenada en el chip que se refiere a la identificación del titular del objeto en el que se encuentra el dispositivo RFID y su autorización para penetrar en una zona de acceso controlado.

De este modo, los pasaportes pueden incorporar unos dispositivos RFID para identificar al titular del pasaporte. La memoria del chip contiene información, como por ejemplo la identidad del titular del pasaporte, su país de origen, su nacionalidad, los visados de los diferentes países visitados, las fechas de entrada, las restricciones de circulación, los elementos biométricos, etc. El dispositivo RFID se encuentra generalmente incorporado en la cara de portada inferior del pasaporte. Entonces, se realiza una antena por impresión de tinta cargada de partículas conductoras en la cara inferior reforzada de la portada del pasaporte. A continuación, el chip se conecta mediante encolado a los terminales de conexión de la antena. A continuación, la página de guarda del cuaderno del pasaporte se contraencola en el reverso de la parte superior reforzada.

El dispositivo RFID también se puede fabricar independientemente del pasaporte para ser incorporado a continuación mediante encolado entre la portada y la página de guarda inferior por ejemplo del pasaporte. El dispositivo RFID que contiene la antena y el chip conectados juntos se integra entonces en un "inlay" de papel, plástico u otro material.

También se han desarrollado unos dispositivos RFID con un chip encapsulado en vez de un chip desnudo, llamado comúnmente módulo de circuito integrado. En efecto, las recientes evoluciones para reducir el tamaño de estos módulos han permitido integrarlos en los pasaportes sin que aumente su grosor ni la rigidez.

El problema de fabricación de un soporte de dispositivo RFID que integra un módulo radica en la conexión del módulo a la antena. De hecho, las conexiones tradicionales, como la soldadura por ejemplo, utilizadas para conectar los módulos a las antenas de cobre no se aplican a antenas impresas. La conexión del módulo a la antena se realiza entre los contactos de conexión de la antena del soporte de antena y los contactos de conexión del módulo. Esta conexión se realiza en una pequeña superficie, que por lo tanto debe ser fiable y sólida. Esta conexión se realiza gracias a la cola conductora en el caso de una antena de tinta conductora. La realización de este tipo de conexión requiere las siguientes etapas de fabricación:

- Impresión de una antena que comprende unos contactos de conexión en un soporte,

- colocación de los contactos de cola conductora sobre los contactos de antena,

- Instalación del módulo electrónico sobre los contactos de cola conductora,

- reticulación de la cola conductora pasándola por un horno.

A continuación, la etapa clásica de laminación de las distintas capas constitutivas de la tarjeta se efectúa por prensado en caliente, por lo general, el cuerpo de tarjeta inferior y superior por ambos lados del soporte de antena.

Este tipo de conexión adolece de ciertos Inconvenientes. Durante la aplicación de la cola conductora existe el riesgo de que se produzcan cortocircuitos con el módulo. Además, los contactos de cola conductora se endurecen durante la reticulación y pueden agrietar los contactos de conexión de la antena debido a la presión ejercida en la etapa de laminación o bien durante golpes e Impactos ejercidos en el pasaporte. Entonces, el riesgo final es que se rompa el contacto eléctrico entre la antena y el módulo de circuito integrado y, por consiguiente, que se dañe definitivamente el dispositivo de identificación por radiofrecuencia.

La solicitud WO 26/77339 A divulga un procedimiento de fabricación de un dispositivo de Identificación por radiofrecuencia por laminación.

Exposición de la invención

El objetivo de la Invención consiste en remediar estos inconvenientes al proponer un procedimiento de fabricación de un soporte de dispositivo de identificación por radiofrecuencia que permita garantizar una conexión fiable entre el módulo de circuito integrado y la antena.

Otro objetivo de la invención radica en proporcionar un cuadernillo de identidad, como por ejemplo un pasaporte que integre este dispositivo de identificación por radiofrecuencia sin marca visible del chip en el exterior de la portada.

Así, el objeto de la invención es un procedimiento de fabricación de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia (RFID), comprendiendo el dispositivo una antena y un chip conectado a la antena, comprendiendo el procedimiento las siguientes etapas:

- imprimir una antena que comprende unos contactos de conexión en un soporte de papel o de papel sintético,

- depositar materia dieléctrica adhesiva entre los contactos de conexión de la antena,

- posicionar un módulo de circuito integrado en el soporte, comprendiendo el módulo unas zonas de contacto y el chip conectado a las zonas de contacto en el interior de una encapsulación del módulo, de modo que las zonas de contacto del módulo queden frente a los contactos de conexión de la antena,

- depositar en el soporte una capa de termoplástico y una capa de papel o papel sintético, estando las dos capas provistas de una cavidad en el lugar de la encapsulación del módulo.

- laminar juntas las tres capas, la capa de soporte de antena, la capa de termoplástico y la capa de papel o papel sintético de manera que se conecten eléctricamente el módulo a la antena y se aglomeren las capas juntas.

Breve descripción de las figuras

Los objetivos, objetos y características de la invención aparecerán más claramente con la lectura de la descripción siguiente que se hace en referencia a los dibujos en los que:

la figura 1 representa un corte del módulo electrónico,

la figura 2 representa las distintas capas constitutivas del soporte de dispositivo RFID antes de la laminación, la figura 3 representa un corte del soporte de dispositivo RFID.

Descripción detallada de la invención

Según la figura 1, el módulo de circuito integrado comprende un chip 12, por lo menos dos zonas de conexión 17 y 18. Las conexiones entre el chip y las zonas 17 y 18 se realizan con hilos conductores o cables de conexión muy pequeños, llamados "wire bonding" en inglés. El chip 12 y los hilos están encapsulados en una resina de protección 14 a base de un material resistente que no conduce la electricidad. La encapsulación 14 es en cierto modo un casco rígido que engloba el chip y su cableado de manera que sea menos frágil y más manipulable. La encapsulación tiene un grosor comprendido entre 2 y 24 pm. El módulo presenta así en su cara superior una superficie plana que corresponde a la parte superior de la encapsulación 14 y en su cara inferior zonas de contacto 17 y 18 destinadas a conectarse a un circuito. Las zonas 17 y 18 están realizadas en un material conductor, como por ejemplo el aluminio y su grosor está comprendido entre 7 y 1 pm.

Según la primera etapa del procedimiento de fabricación, se realiza una antena sobre una capa de soporte 2. La antena comprende un conjunto de una o varias espiras. Las espiras se realizan por impresión de tipo serigrafía, flexografía, heliograbado, offset o chorro de tinta a partir de tinta conductora de tipo tinta epoxi cargada de partículas conductoras como por ejemplo plata u oro o a partir de un polímero conductor. La capa de soporte 2 es de un material que no se desliza como el papel o el papel sintético. El papel está compuesto por fibras vegetales reducidas en pasta y, por consiguiente, tiene una estructura fibrosa. El alma del papel tiende a deslaminarse cuando... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento de fabricación de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia (RFID), comprendiendo dicho dispositivo una antena y un chip (12) conectado a la antena, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes

etapas:

- imprimir una antena (12) que comprende unos contactos de conexión (17 y 19) en un soporte (2) de papel o de papel sintético,

- depositar materia dieléctrica adhesiva entre dichos contactos de conexión de la antena,

- posicionar un módulo de circuito integrado (1) en dicho soporte, comprendiendo dicho módulo unas zonas de contacto (17, 18) y el chip (12) conectado a las zonas de contacto en el interior de una encapsulación (14) del módulo, de manera que las zonas de contacto de dicho módulo queden enfrente de dichos contactos de conexión de dicha antena,

- depositar en dicho soporte una capa de termoplástico (22) y una capa de papel o de papel sintético (24), estando las dos capas (22 y 24) provistas de una cavidad (21, 23) en el lugar de la encapsulación (14) del módulo (1),

- laminar juntas las tres capas, la capa de soporte de antena (2), la capa de termoplástico (22) y la capa de papel o de papel sintético (24) de modo que dicho módulo se conecte eléctricamente a dicha antena y las capas (2, 22 y 24) se aglomeren juntas.

2. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 1, en el que la forma de las cavidades (21, 23) son tales que coinciden con la forma de la encapsulación.

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 o 2, en el que las cavidades (21, 23) son del mismo tamaño.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1, 2 o 3, en el que una materia dieléctrica adhesiva (34) se deposita en dicho soporte (2) entre los contactos de conexión (31, 32) de dicha antena, antes de la etapa de posicionamiento del módulo, de manera que dicho módulo (1) se mantenga en posición fija con respecto a la capa de soporte (2).

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, en el que la materia adhesiva (34), depositada en la capa de soporte de antena (2) es una cola de cianocrilato.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, en el que la tinta utilizada para la realización de contactos de antena es flexible.

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, en el que en la etapa de laminación el enfriamiento se realiza bajo presión.