PROCEDIMIENTO DE CONEXION DE UN CHIP A UNA ANTENA DE UN DISPOSITIVO DE IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA DEL TIPO TARJETA CON CHIP SIN CONTACTO.

Procedimiento de conexión de un chip (10) sobre una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo tarjeta con chip sin contacto que comprende un chip y una antena dispuestos sobre un soporte (16) de material deformable no elástico,

comprendiendo dicha antena unos bornes de conexión (18) también deformables y no elásticos y siendo obtenida por impresión de una tinta conductora sobre dicho soporte, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes: #- posicionar el chip (10) provisto de bornes de conexión (12) de material no deformable sobre dicho soporte de manera que dichos bornes de conexión del chip estén frente a los bornes de conexión (18) de la antena, y #- ejercer una presión sobre dicho chip de manera que dichos bornes de conexión deformen dicho soporte y dichos bornes de conexión de la antena bajo el efecto de la presión, conservando dicho soporte y dichos bornes de conexión de la antena su deformación después de que se deje ejercer la presión, permitiendo así obtener una superficie de contacto máxima entre los bornes de conexión del chip y los bornes de la antena.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ASK S.A..

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: LES BOUILLIDES, 15, TRAVERSE DES BRUCS,06560 SOPHIA ANTIPOLIS.

Inventor/es: HALOPE, CHRISTOPHE, ZUPANEK,FABIEN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación PCT:

  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H01L21/60 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
  • H01L23/498 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.

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