Procedimiento para la fabricación de placas reflexivas, y placa obtenida.

Procedimiento para la fabricación de placas reflexivas y placa obtenida.

Sobre una placa base (2) metálica, aplicación una primera capa de barniz (3) transparente; sobre esta, y antes de su secado, aplicación de una capa de microesferas reflectivas (4), quedando fijadas; y posteriormente, aplicación de una capa cobertora (5) transparente de protección. En una opción la placa base (2) va sin pintar y la capa cobertora (5) es una segunda capa de barniz o una fina lámina flexible de plástico transparente. En otra opción la placa base (2) va pintada e incorpora una lámina metálica (6) de entre 14 y 20 micras, adhesivada. Y en otra opción la placa base (2) va pintada y la capa cobertora (5) es una pieza gruesa de material plástico transparente, de entre 1 y 10 mm.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE PLACAS REFLEXIVAS, Y PLACA OBTENIDA

D E S C R I P C I Ó N

OBJETO DE LA INVENCIÓN

La invención, tal como expresa el enunciado de la presente memoria descriptiva, se refiere a un procedimiento para la fabricación de placas reflexivas y a la placa obtenida, el cual aporta, a la función a que se destina, varias ventajas y características que se describirán en detalle más adelante y que suponen una destacable novedad en el estado actual de la técnica.

Más en particular, el objeto de la invención se centra en un nuevo procedimiento para la fabricación de placas metálicas o plásticas de matrícula o de señalización, transformando en reflexiva la placa de la que se parte, a partir de la aplicación sobre la misma de microesferas reflectivas.

CAMPO DE APLICACIÓN DE LA INVENCIÓN

El campo de aplicación de la presente invención se enmarca dentro del sector de la industria dedicada a la fabricación de placas de matrícula, señalización o similares.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN

Como referencia al estado actual de la técnica, cabe señalar que, si bien se conocen diferentes procedimientos para la fabricación de placas de matrícula y similares, siendo el propio solicitante titular de varias patentes referidas a ello, se desconoce la existencia de ningún otro procedimiento para fabricar placas ni invención similar que presente unas características técnicas, estructurales y constitutivas semejantes a las que presenta el que aquí se preconiza, según se reivindica, y cuyo objetivo o problema técnico a resolver es proporcionar un sistema práctico rápido y económico de transformar las placas que sirven de base para conformar las placas de matrícula o señalización en placas reflectantes, de modo que, al ser iluminadas por la luz de los vehículos reflejan la luz para ser claramente visibles en la oscuridad.

EXPLICACIÓN DE LA INVENCIÓN

El procedimiento para la fabricación de placas reflexivas que la presente invención propone se configura, pues, como una novedad dentro de su campo de aplicación, estando los detalles caracterizadores del mismo convenientemente recogidos en las reivindicaciones finales que acompañan a la presente memoria descriptiva del mismo.

De forma concreta, lo que la invención propone es, como ya se ha apuntado anteriormente, un nuevo procedimiento para la fabricación de placas de matrícula o de señalización, cuya finalidad es transformar en reflexiva la placa base de la que se parte para obtener la placa de matrícula, bien sea metálica o plástica, aplicando a la misma microesferas reflectivas.

Como es conocido, las microesferas reflectivas son un polvillo de esferas de cristal diminutas que tienen apenas una micras de diámetro y que, aplicadas sobre una superficie, normalmente mezcladas con una pintura, proporcionan a la misma propiedades reflectantes de la luz.

Así, a través del presente procedimiento, se aplica dicho tipo de microesferas para la transformación de las placas en placas reflectantes.

En concreto, el procedimiento preconizado contempla las siguientes etapas de fabricación:

- sobre una placa base metálica, de grosor variable, se aplica una capa de barniz transparente;

- sobre dicha capa de barniz transparente, y antes de su secado, se aplica, mediante técnica apropiada, por ejemplo pulverizado con pistola, una capa de microesferas reflectivas, las cuales quedan fijadas a la capa de barniz; y finalmente, -sobre la capa de microesferas reflectivas, se aplica una capa cobertora y de protección transparente.

Conviene señalar que la placa base, que como se ha señalado anteriormente es metálica, en una primera opción de realización, es una placa sin pintar, para ser pintada y embutida posteriormente, una vez confeccionada la placa y transformada en reflexiva. En esta opción de realización, además, la capa cobertora de protección que se aplica sobre la capa de microesferas es, o bien una nueva capa de barniz transparente, o bien una fina lámina transparente y flexible de material plástico, por ejemplo de poliéster, de pocas micras de grosor.

En una variante alternativa de realización, la placa base metálica va pintada en algún color, bien por toda la superficie de una de sus caras (la que queda vista) , o bien solo parcialmente. En este caso, además, sobre la citada placa base, y previamente a la incorporación del barniz transparente que fija las microesferas reflectivas, se incorpora una lámina metálica (tipo solid foil) de mínimo grosor (entre 14 y 20 micras) que está provista de adhesivo en la cara que se fija a la placa base. Luego, sobre dicha lámina metálica, se aplica la capa de barniz transparente y, antes de su secado, se aplica la capa de microesferas reflectivas y, finalmente, sobre la capa de microesferas reflectivas, se aplica la capa cobertora y de protección transparente, que en este caso también es, o bien una nueva capa de barniz transparente, o bien una fina lámina transparente y flexible, preferentemente de poliéster. En esta opción de realización, la placa, una vez confeccionada y transformada en reflexiva, se puede someter a un proceso de embutición y troquelado, permitiendo eliminar de la misma las partes que interese, para formar los signos alfanuméricos que correspondan, gracias a la existencia de la citada lámina metálica adhesivada.

Finalmente, en una tercera opción de realización, la placa base metálica va ya pintada con los signos alfanuméricos que corresponda y, tras la incorporación de la capa de barniz transparente y la capa de microesferas reflectivas incorporadas antes del secado de esta, incorpora, como capa cobertora y de protección una pieza de material plástico transparente de espesor considerable, entre 1 y 10 mm., preferentemente una pieza semirígida de material plástico acrílico.

El descrito procedimiento para la fabricación de placas reflexivas representa, pues, una innovación de características estructurales y constitutivas desconocidas hasta ahora para el fin a que se destina, razones que unidas a su utilidad práctica, la dotan de fundamento suficiente para obtener el privilegio de exclusividad que se solicita.

DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS

Para complementar la descripción que se está realizando y con objeto de ayudar a una mejor comprensión de las características de la invención, se acompaña a la presente memoria descriptiva, como parte integrante de la misma, de un juego de planos, en los que con carácter ilustrativo y no limitativo se ha representado lo siguiente:

Las figuras número 1 y 2. Muestran sendas vistas de un primer ejemplo de placa obtenida según el procedimiento para la fabricación de placas reflexivas, objeto de la invención, concretamente una vista frontal en despiece de la placa, y una vista en sección, según un corte longitudinal, de una porción de la placa, respectivamente, apreciándose en ellas las diferentes capas que comprende y la disposición de las mismas.

La figura número 3. Muestra una vista en sección una porción de otro ejemplo de la placa obtenida según el procedimiento de la invención, en este caso incluyendo una lámina metálica adhesivada.

La figura número 4. Muestra una vista en sección de una porción de otro ejemplo de la placa obtenida según el procedimiento de la invención, en este caso conformando una placa acrílica.

REALIZACIÓN PREFERENTE DE LA INVENCIÓN

A la vista de las mencionadas figuras, y de acuerdo con la numeración adoptada, se puede observar en ellas diferentes ejemplos no limitativos de la placa obtenida según el procedimiento preconizado, la cual comprende las partes y elementos que se indican y describen en detalle a continuación.

Así, tal como se observa en dichas figuras, el procedimiento preconizado comprende lo siguiente: sobre una placa base (2) metálica, de grosor variable, la aplicación una primera capa de barniz (3) transparente; sobre dicha capa de barniz (3) transparente, y antes de su secado, la aplicación de una capa de microesferas reflectivas (4) , las cuales quedan fijadas a la capa de barniz (3) ; y posteriormente, una vez seco el barniz (3) y fijada la capa de microesferas reflectivas (4) , la aplicación sobre dicha capa de microesferas, de una capa cobertora (5) transparentes de protección.

Con ello, la placa (1) reflexiva obtenida comprende, según una primera opción de realización, mostrada en las figuras 1 y 2, una placa base (2) , consistente en una placa metálica sin pintar, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de micro esferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de protección que puede consistir, en una segunda capa de barniz transparente o en...

1. PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE PLACAS REFLEXIVAS, aplicable para placas metálicas o plásticas de matrícula o de señalización, caracterizado porque comprende las siguientes etapas de fabricación:

- sobre una placa base (2) metálica, de grosor variable, aplicación de una primera capa de barniz (3) transparente;

- sobre dicha capa de barniz (3) transparente, y antes de su secado, aplicación, mediante técnica apropiada, por ejemplo pulverizado con pistola, una capa de microesferas reflectivas (4) que quedan fijadas a la capa de barniz; y finalmente, -sobre la capa de microesferas reflectivas (4) , una vez fijadas y seca la capa de barniz (3) , aplicación de una capa cobertora (5) transparente de protección.

2. PLACA REFLEXIVA, obtenida según el procedimiento de la reivindicación 1, caracterizada porque comprende una placa base (2) metálica sin pintar, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de micro esferas reflectivas (4) y una capa cobertora

(5) de protección consistente en una segunda capa de barniz transparente.

3. PLACA REFLEXIVA, obtenida según el procedimiento de la reivindicación 1, caracterizada porque comprende una placa base (2) metálica sin pintar, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de micro esferas reflectivas (4) y una capa cobertora

(5) de protección consistente en una fina lámina flexible de material plástico transparente de varias micras de grosor.

4. PLACA REFLEXIVA, obtenida según el procedimiento de la reivindicación 1, caracterizada porque comprende una placa base (2) metálica pintada total o parcialmente, al menos en una de sus caras, una lámina metálica (6) de entre 14 y 20 micras, adhesivada en la cara que se fija a la placa base (2) , una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de microesferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de protección.

5. PLACA REFLEXIVA, según la reivindicación 4, caracterizada porque la capa cobertora de protección (5) que incorpora consiste en una segunda capa de barniz transparente.

6. PLACA REFLEXIVA, según la reivindicación 4, caracterizada porque la capa cobertora de protección (5) que incorpora consiste en una fina lámina flexible de material plástico transparente de varias micras de grosor.

7. PLACA REFLEXIVA, obtenida según el procedimiento de la reivindicación 1, caracterizada porque comprende, una placa base (2) metálica ya pintada, una primera capa de barniz (3) transparente, una capa de microesferas reflectivas (4) y una capa cobertora (5) de protección consistente en una pieza de material plástico transparente, de entre 1 y 10 mm. de grosor.

1.

8. PLACA REFLEXIVA, según la reivindicación 7, caracterizada porque la pieza que constituye la capa cobertora de protección (5) es de material plástico acrílico.