Proceso de soldadura con disolvente.

Un proceso de soldado mediante disolvente para películas solubles en agua caracterizado por que el disolvente usado comprende un plastificante,

en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales, y el plastificante es 1, 2 propanodiol y tiene una viscosidad en el intervalo de 10 mPa.s a 13.000 mPa.s, medida según la norma DIN 53015 a 20 °C, y la película soluble en agua se selecciona de poli(alcoholes vinílicos), copolímeros de poli(alcohol vinílico) e hidroxipropilmetilcelulosa.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2002/023145.

Solicitante: THE PROCTER & GAMBLE COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: ONE PROCTER & GAMBLE PLAZA CINCINNATI, OHIO 45202 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: CATLIN, TANGUY MARIE LOUIS ALEXANDRE, DELAMARCHE, GWENAEL, HAIKAL, ATEF, MOHAMMED, BAHAY, ELDIN, SOMMERVILLE ROBERTS, NIGEL, PATRICK.

Fecha de Publicación: 12 de Febrero de 2014.

Clasificación Internacional de Patentes:

C08J5/12 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29). › C08J 5/00 Fabricación de artículos o modelado de materiales que contienen sustancias macromoleculares (fabricación de membranas semipermeables B01D 67/00 - B01D 71/00). › Unión de un material macromolecular preformado a uno igual a él o a otro material sólido tal como metal, vidrio, cuero, p. ej. utilizando adhesivos.

PDF original: ES-2456049_T3.pdf

Fragmento de la descripción:

Campo técnico

La presente invención se refiere a un proceso de soldadura con disolvente para películas solubles en agua,

especialmente para la producción de bolsas con composiciones limpiadoras o para el cuidado de los tejidos solubles en agua.

Antecedentes de la invención Las composiciones embolsadas solubles en agua son conocidas en la técnica. Estas composiciones son fáciles de dosificar, manipular, transportar y almacenar. Recientemente han adquirido popularidad las bolsas solubles en agua que contienen composiciones limpiadoras o para el cuidado de los tejidos.

En WO01/83668 se refiere a composiciones de flujo libre en una bolsa, estando la bolsa fabricada de un material 20 tensionable que es soluble en agua.

En US-3.596.428 se refiere a un proceso para envasar alimentos en una película de almidón soluble en agua.

En US-A-5.132.036 y US-A-5.160.654 se describen productos de tratamiento para el lavado de ropa en la forma de una bolsita monocompartimental o multicompartimental que puede ser soluble en agua. En US-A-5.198.198 se describe un recipiente soluble en agua que contiene una cantidad de uso repetido, por ejemplo, una composición para el tratamiento de tejidos.

Habitualmente, las bolsas se forman colocando juntas dos hojas de material, termosellando tres bordes, llenando y a continuación termosellando el cuarto borde. Sin embargo, este método tiene el inconveniente de que es relativamente lento y caro. Esto es especialmente un problema cuando hay que producir de forma rápida y económica bolsas con composiciones limpiadoras o para el cuidado de los tejidos. Además, el termosellado no proporciona una unión sólida y el calor puede dañar el material de la bolsa, lo que tiene como consecuencia el escape del contenido. Asimismo, con el termosellado es muy difícil sellar entre sí más de dos películas.

Un método alternativo de sellado es el conocido como soldadura con disolvente. Este implica la aplicación de un disolvente al material en forma de película y la formación de una unión entre la película solvatada y otra película. La soldadura con disolvente tiene la ventaja de que se puede hacer de forma rápida y continua y no requiere tanta energía como el termosellado. Una ventaja adicional de la soldadura con disolvente es que la unión realmente se refuerza después de que se ha hecho la unión. Esto se debe a la pérdida gradual de disolvente en el área de la unión después del proceso de soldadura, lo que hace que la unión entre el material en forma de película se vuelva más fuerte.

En WO-A-97/35539 se describe un método de encapsulación que implica la soldadura con disolvente y en el que el

disolvente es agua. El agua es el disolvente más conveniente para las bolsas solubles en agua y es barata y fácilmente asequible. Sin embargo, debida a la alta actividad del agua como disolvente de la película, es diferente controlar el proceso de precintado. Para superar esto, solamente se puede usar una pequeña cantidad de agua, y el disolvente se debe aumentar con el termosellado a temperatura relativamente elevada. Otro problema con el uso del agua es que el agua es difícil de aplicar homogéneamente, lo que provoca que algunas áreas de la película se 50 reblandezcan mientras que otras no quedan suficientemente solvatadas. Además, el elevado poder de solvatación del agua significa que el agua migra rápidamente desde el área de la junta. Además, la soldadura con disolvente utilizando agua frecuentemente da lugar a burbujas de aire en la unión, lo que debilita la integridad de las uniones. Todo esto significa que es difícil implementar la producción a alta velocidad de bolsas utilizando agua como disolvente.

Es un objeto de la presente invención proporcionar un proceso de soldadura con disolvente para películas solubles en agua, y en particular para la producción de bolsas solubles en agua, que evite los problemas del estado de la técnica. El proceso de la presente invención usa un sistema disolvente que no daña la película, es más sencillo de aplicar uniformemente al tejido y produce una junta fuerte y estable. Por consiguiente, la bolsa 60 resultante presenta un menor escape con el tiempo que las bolsas soldadas con disolvente del estado de la técnica. Además, el presente proceso permite la producción a alta velocidad y de forma continua. Además, el presente proceso permite sellar entre sí más de dos películas. Otros objetos y ventajas se harán evidentes a medida que se avance en la descripción.

Sumario de la invención

La presente invención se refiere a un proceso de soldadura con disolvente para películas solubles en agua caracterizado por que el disolvente usado comprende un plastificante, en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales, y el plastificante es 1, 2 propanodiol, el disolvente tiene una viscosidad en el intervalo de 10 mPa.s a 13.000 mPa.s, medida según la norma DIN 53015 a 20 °C, y la película soluble en agua se selecciona de poli (alcoholes vinílicos) , copolímeros de poli (alcohol vinílico) e hidroxipropilmetilcelulosa, en el que el disolvente comprende agua y el plastificante es 1, 2, propanodiol. La película soluble en agua se selecciona de poli (alcohol vinílico) , copolímeros de poli (alcohol vinílico) e hidroxipropilmetilcelulosa.

Descripción detallada de la invención El proceso de la presente invención comprende las etapas de aplicar un disolvente que comprende un plastificante a una película soluble en agua y poner en contacto la película solvatada con otra sección de la película la cual puede estar plastificada, aunque preferiblemente no lo está. El presente proceso es especialmente adecuado para la producción de bolsas solubles en agua como bolsas con composiciones limpiadoras o para el cuidado de los tejidos.

El proceso, preferiblemente, comprende las etapas de:

(a) Encerrar parcialmente una composición con el material pelicular soluble en agua,

(b) Aplicar un disolvente que comprende agua y el plastificante al material pelicular, en el que el plastificante es 1, 2 propanodiol.

Las bolsas de la presente invención pueden formarse introduciendo el material en forma de película en un molde aplicando vacío. Este vacío puede usarse también para mantener ajustada la película a las paredes interiores del molde. A continuación se puede verter una composición en el molde, se puede colocar una segunda película sobre el molde con la composición y la bolsa se puede sellar a continuación mediante soldadura con disolvente y opcionalmente, termosellar.

De este modo, el proceso, preferiblemente, comprende las etapas de:

(a) Fijar de forma liberable el material pelicular soluble en agua a un molde,

(b) Añadir una composición al molde,

(d) Soldar mediante el disolvente entre sí al menos parte de las dos películas,

(e) Opcionalmente, termosellar entre sí las dos películas.

En la presente memoria el término “soldadura con disolvente” se refiere al proceso de conformación de al menos una unión parcial entre dos o más capas de material en forma de película utilizando el disolvente. Esto no excluye la aplicación también de calor y presión para conformar el precinto.

Disolvente El proceso de la presente invención debe implicar la soldadura con disolvente del material en forma de película. Esta soldadura mediante disolvente se puede llevar a cabo usando cualesquiera condiciones adecuadas, pero se debe utilizar un disolvente que comprende un plastificante. Los disolventes adecuados para usar en la presente invención son aquellos que no disuelven completamente la película en las condiciones del sellado. Los plastificantes son sustancias utilizadas para transmitir flexibilidad, procesabilidad o estirabilidad al material en forma de película. Se puede encontrar una descripción de plastificantes en “Polyvinyl Alcohol – Properties & Applications”, Finch, J. Wiley & Sons, 1973, págs. 352

362. Los plastificantes adecuados de uso en la presente invención son aquellos que no disuelven completamente la película incluso a una temperatura de 35 °C. Los plastificantes preferidos no disuelven completamente la película ni siquiera a una temperatura de 35 °C.

La idoneidad del disolvente se puede analizar cortando un trozo de 2 cm2 de película de poli (alcohol vinílico) (PT75 comercializada por Aicello Chemical Company, 45 Koshikawa, Ishimakihonmachi Toyohasi, Aichi 441-1115 Japón) y colocando la película en 100... [Seguir leyendo]

Reivindicaciones:

1. Un proceso de soldado mediante disolvente para películas solubles en agua caracterizado por que el

disolvente usado comprende un plastificante, en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales, y el plastificante es 1, 2 propanodiol y tiene una viscosidad en el intervalo de 10 mPa.s a 13.000 mPa.s, medida según la norma DIN 53015 a 20 °C, y la película soluble en agua se selecciona de poli (alcoholes vinílicos) , copolímeros de poli (alcohol vinílico) e hidroxipropilmetilcelulosa.

2. Un proceso según la reivindicación 1, en donde el disolvente no disuelve completamente la película a 20 °C.

3. Un proceso según la reivindicación 1 ó 2, en donde el plastificante no disuelve completamente la película a 20 °C.

4. Un proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el plastificante está presente en el disolvente a un nivel de 0, 1% a 99%, preferiblemente de 1% a 90%, en peso.

5. Un proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el disolvente comprende una sustancia auxiliar. 20

6. Un proceso según la reivindicación 5, en donde la sustancia auxiliar es poli (alcohol vinílico) .

7. Un proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el proceso comprende las etapas de:

(a) Fijar de forma liberable el material pelicular soluble en agua a un molde,

(b) Añadir una composición al molde;

(d) Soldar con disolvente al menos parte de las dos películas entre sí, en donde el disolvente utilizado comprende un plastificante, en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales y el plastificante es 1, 2 propanodiol, el disolvente tiene una viscosidad en el intervalo de 10 mPa.s a 13.000 mPa.s, medida según la norma DIN53015 a 20 °C. 35

(e) Opcionalmente, termosellar entre sí las dos películas.

8. Uso de un disolvente que comprende plastificante en donde el disolvente comprende agua y sustancias auxiliares opcionales y el plastificante es 1, 2 propanodiol, teniendo el disolvente una viscosidad en el

intervalo de 10 mPa.s a 13.000 mPa.s, medida según la norma DIN53015 a 20 °C, para soldar mediante disolvente dos o más capas de material pelicular soluble en agua, en donde la película soluble en agua se selecciona de poli (alcoholes vinílicos) , copolímeros de poli (alcohol vinílico) e hidroxipropilmetilcelulosa.

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