Bobina de voz y micro altavoz SMT que usa la misma.

Un montaje de bobina de voz (110, 120; 210, 220) que comprende:

una bobina de voz (110; 210) que comprende una pluralidad de placas laminadas (112; 212) conectadas entre sí; y

una placa de circuito impreso flexible (120; 220) para adaptar impedancias de un terminal de electrodo eléctricamente conectado a un dispositivo externo y a la bobina de voz (110; 210) y para conectar el terminal de electrodo a la bobina de voz aplicando SMT.

Antecedentes de la invenciïn Campo de la invenciïn La presente invenciïn se refiere a un micro altavoz, y mïs particularmente, a una bobina de voz mejorada que aplica una SMT a la conexiïn entre la bobina de voz y un electrodo y un micro altavoz SMT que usa la misma.

Descripciïn de la tïcnica relacionada En general, un altavoz es un equipo acïstico en el que una bobina de voz unida a un diafragma estï dispuesta en un espacio entre una placa y un yugo en un circuito magnïtico constituido por la palca, un imïn y el yugo para convertir una fuerza magnïtica en energïa cinïtica en el circuito magnïtico cuando una seïal elïctrica fluye a la bobina de voz y de este modo el diafragma genera una onda dilatacional en el aire para generar una onda de sonido.

En referencia a las FIGS. 1 y 2, un micro altavoz tïpico 10 usado para componentes electrïnicos portïtiles tales como un terminal portïtil incluye un diafragma 11 para generar sonido usando vibraciïn, una bobina de voz 12 unida al diafragma 11 para hacer vibrar el diafragma 11 cuando una corriente fluye en el mismo, una estructura 13 para sujetar el diafragma 11, un yugo en forma de “U” 14 colocado dentro de la estructura 13, un imïn 15 unido a una parte central del yugo en forma de “U” 14, una placa 16 y una cubierta 17. Una lïnea de salida de potencia 12a de la bobina de voz 12 se adhiere al diafragma 11 usando un adhesivo 18. Tambiïn, la lïnea de salida de potencia 12a estï conectada a un electrodo de conexiïn externa a travïs de soldadura para conectar el electrodo de conexiïn externa a una placa de circuito impreso (PCI) de un aparato elïctrico.

El diafragma 11 del micro altavoz tïpico 10 incluye una lïmina de resina sintïtica que tiene un grosor de varios micrones a varios diez micrones. Cuando una corriente fluye a la bobina de voz 12 dispuesta en un centro de una superficie inferior, se generan lïneas magnïticas. De este modo, las lïneas magnïticas interactïan con el imïn 15 para hacer vibrar verticalmente la bobina de voz 12 de acuerdo con una direcciïn y frecuencia de la corriente que fluye a la bobina de voz 12. Por lo tanto, el diafragma 11 fijado a una parte superior de la bobina de voz 12 vibra tambiïn verticalmente para producir sonido.

KR 2005-0080062 A desvela un micro altavoz para aumentar la fuerza electromagnïtica al aumentar la uniïn de flujo formando una bobina de voz rectangular en un espacio residual de una estructura. Un yugo, una pluralidad de imanes circulares o rectangulares, una placa superior y un diafragma con una bobina cilïndrica de voz se instalan en una estructura rectangular. Una plomada que se extrae de la bobina cilïndrica de voz estï conectada a la estructura usando un mïtodo de soldadura. Los imanes de rueda exteriores rectangulares estïn formados en ambos lados del imïn de rueda interior rectangular. Una bobina rectangular de voz con una secciïn rectangular se inserta en un espacio entre los imanes. Una plomada que se extrae de la bobina de voz estï conectada a una placa de circuito impreso flexible.

Resumen de la invenciïn La invenciïn es como se define en la reivindicaciïn 1 y 4, respectivamente.

Las realizaciones particulares se exponen en las reivindicaciones dependientes.

El altavoz tïpico tiene limitaciones ya que se produce contaminaciïn ambiental al realizar manualmente los procesos de colocaciïn y formaciïn de la lïnea de salida de la bobina de voz y el electrodo, la productividad es inferior y una parte soldada entre la lïnea de salida de potencia de la bobina de voz y el electrodo de conexiïn se acorta por la vibraciïn del diafragma.

Un objeto de la presente invenciïn es proporcionar una bobina de voz que aplica una SMT para la conexiïn entre la bobina de voz y un electrodo para mejorar la productividad y fiabilidad y un altavoz SMT que use la misma.

De acuerdo con un aspecto de la presente, se proporciona un montaje de bobina de voz que incluye: una bobina de voz en la que se acumulan una pluralidad de placas de metal laminadas; y una placa de circuito impreso flexible (PCIF) para adaptar impedancias de un terminal de electrodo elïctricamente conectada a un dispositivo externo y a la bobina de voz para conectar el terminal de electrodo a la bobina de voz. Las placas de metal laminadas de la bobina de voz pueden estar conectadas entre sï en paralelo o en serie. Un dispositivo activo que amplifica una seïal introducida a travïs del terminal de electrodo para aplicar la seïal amplificada a la bobina de voz puede montarse en la PCIF.

De acuerdo con otro aspecto de la presente invenciïn, se proporciona un micro altavoz SMT que usa un bobina de voz, incluyendo el micro altavoz SMT: un diafragma que genera sonido usando vibraciïn; una bobina de voz en la que se acumulan placas de metal laminadas, estando unida la bobina de voz al diafragma para hacer vibrar el diafragma cuando una corriente fluye en el mismo; una estructura que sujeta el diafragma; un yugo en forma de “U” que estï colocado dentro de la estructura; un imïn unido a un centro del yugo en forma de “U”; una placa unidad al imïn; y una PCIF que conecta la bobina de voz al terminal de electrodo.

Breve descripciïn de los dibujos La FIG. 1 es una vista esquemïtica de un altavoz de acuerdo con una tïcnica relacionada; La FIG. 2 es una vista en perspectiva de un diafragma de la FIG. 1; La FIG. 3 es una vista en despiece en perspectiva de una bobina de voz de acuerdo con una primera realizaciïn de la presente invenciïn; La FIG. 4 es una vista en secciïn de la bobina de voz montada de la FIG. 3; La FIG. 5 es una vista en despiece en perspectiva de una bobina de voz de acuerdo con una segunda realizaciïn de la presente invenciïn; La FIG. 6 es un diagrama de circuito equivalente de un estado en el que las placas de metal laminadas estïn conectadas entre sï en paralelo de acuerdo con la presente invenciïn; La FIG. 7 es un diagrama de circuito equivalente de un estado en el que las placas de metal laminadas estïn conectadas entre sï en serie de acuerdo con la presente invenciïn; y La FIG. 8 es una vista esquemïtica de un altavoz en el que la bobina de voz se aplica de acuerdo con la presente invenciïn.

Descripciïn detallada de la invenciïn Los objetivos tïcnicos de la presente invenciïn serïn evidentes por medio de las siguientes realizaciones. Las siguientes realizaciones son meramente ilustrativas de la presente invenciïn, y de este modo, no deberïan interpretarse como limitadas al alcance de la presente invenciïn.

La FIG. 3 es una vista en despiece en perspectiva de una bobina de voz de acuerdo con una primera realizaciïn de la presente invenciïn, y la FIG. 4 es una vista en secciïn de la bobina de voz montada de la FIG. 3.

En referencia a la FIG. 3, un montaje de bobina de voz de acuerdo con una primera realizaciïn de la presente invenciïn incluye una bobina de voz 10 en la que se acumulan las placas circulares de metal laminadas k 112-1 a 112-K cuyos lados estïn cortados para usarse para una estructura circular de altavoz y tienen un espacio predeterminado, y una placa de circuito impreso flexible (PCIF) 120 para conectar la bobina de voz 110 a un electrodo de conexiïn (no mostrado) . Aquï, cada una de las placas de metal laminadas 112 tiene una anchura de aproximadamente 0, 6 mm a aproximadamente 0, 8 mm y un espacio de aproximadamente 0, 5 mm.

En referencia a la FIG. 4, cada una de las placas de metal laminadas 112 estï laminada por un material de aislamiento 112a. Tambiïn, las placas de metal laminadas 112 estïn conectadas a placas de metal laminadas adyacentes 112-1 a 112-K en serie o en paralelo para formar un circuito. Un dispositivo activo 122 para adaptaciïn de impedancia estï montado en la PCIF120 para conectar la bobina de voz 110 al electrodo de conexiïn (no mostrado) y recibir una caracterïstica de impedancia requerida por un dispositivo externo. Aquï, puede usarse un amplificador como el dispositivo activo 122.

La FIG. 5 es una vista en despiece en perspectiva de una bobina de voz de acuerdo con una segunda realizaciïn de la presente invenciïn.

En referencia a la FIG. 5, un montaje de bobina de voz de acuerdo con una segunda realizaciïn de la presente invenciïn incluye una bobina de voz 210 en la que se acumulan las placas rectangulares de metal laminadas k 112-1 a 112-K cuyos lados estïn cortados para usarse para una estructura rectangular de altavoz y tienen un espacio predeterminado, y una PCIF 220 para conectar la bobina de voz 210 a un electrodo de conexiïn.

Las placas de metal laminadas 212-1 a 212-K de acuerdo con la segunda realizaciïn estïn laminadas por el mismo material de aislamiento como el de las placas de metal laminadas... [Seguir leyendo]

1. Un montaje de bobina de voz (110, 120; 210, 220) que comprende:

una bobina de voz (110; 210) que comprende una pluralidad de placas laminadas (112; 212) conectadas entre sï; y una placa de circuito impreso flexible (120; 220) para adaptar impedancias de un terminal de electrodo elïctricamente conectado a un dispositivo externo y a la bobina de voz (110; 210) y para conectar el terminal de electrodo a la bobina de voz aplicando SMT.

2. El montaje de bobina de voz de la reivindicaciïn 1, donde las placas de metal laminadas (112; 212) de la bobina de voz (110; 210) estïn conectadas entre sï en paralelo o en serie.

3. El montaje de bobina de voz de la reivindicaciïn 1 ï 2, que comprende un dispositivo de adaptaciïn de impedancias, donde el dispositivo de adaptaciïn de impedancias es un dispositivo activo (122; 222) que amplifica una seïal que se introduce a travïs del terminal de electrodo para aplicar la seïal amplificada a la bobina de voz (110; 210) , donde el dispositivo activo estï montado en la placa de circuito impreso flexible (120; 220) .

4. Un micro altavoz SMT (100) que usa un montaje de bobina de voz (110, 120; 210, 220) , el micro altavoz SMT comprendiendo:

un diafragma (11) que genera sonido usando vibraciïn; un montaje de bobina de voz que comprende:

una bobina de voz (110; 210) que comprende una pluralidad de placas laminadas (112; 212) conectadas entre sï, estando conectada la bobina de voz al diafragma (11) para hacer vibrar el diafragma cuando una corriente fluye en el mismo; y una placa de circuito impreso flexible (120; 220) que conecta la bobina de voz (110; 210) a un terminal de electrodo aplicando SMT, donde la placa de circuito impreso flexible (120; 220) es para adaptar impedancias del terminal de electrodo elïctricamente conectado a un dispositivo externo y a la bobina de voz (110; 210) ;

una estructura (13) que sujeta el diafragma (11) ; un yugo en forma de “U” (14) colocado dentro de la estructura (13) , un imïn (15) unido a un centro del yugo en forma de “U” (14) ; y una placa (16) unida al imïn (15) .

5. El micro altavoz SMT (100) de la reivindicaciïn 4, donde las placas de metal laminadas (112; 212) de la bobina de voz (110; 210) estïn conectadas entre sï en paralelo o en serie.

6. El micro altavoz SMT (100) de la reivindicaciïn 4 ï 5, que comprende un dispositivo de adaptaciïn de impedancias, donde el dispositivo de adaptaciïn de impedancias es un dispositivo activo (122; 222) adaptado para amplificar una seïal introducida a travïs del terminal de electrodo para aplicar la seïal amplificada a la bobina de voz (110; 210) , donde el dispositivo activo estï montado en la placa de circuito impreso flexible (120; 220) .