Lámina adhesiva por lo menos de dos capas.

Lámina adhesiva, dotada por lo menos de dos capas de adhesivo (i) y (ii),

dichas por lo menos dos capas deadhesivo (i) y (ii) de la lámina adhesiva difieren entre sí químicamente, dicha capa (i) se basa en polímeros termoplásticos,a saber, se basa en poliésteres, poliamidas, copoliésteres y/o copoliamidas y la capa (ii) se basa en sistemasactivables térmicamente, caracterizada porque entre la capa (i) y la capa (ii) se halla una capa de imprimación yla imprimación tiene grupos funcionales que permiten la reticulación.

Lámina adhesiva por lo menos de dos capas La invención se refiere a una lámina adhesiva por lo menos de dos capas, a su utilización para pegar módulos eléctricos (“chips”) de tarjetas y a un procedimiento para la fabricación de tales láminas adhesivas.

Para implantar módulos eléctricos en tarjetas se conocen ya en el estado de la técnica un gran número de láminas adhesivas o procedimientos de ensamblado. El objetivo de estos implantes es la fabricación de tarjetas telefónicas, tarjetas de crédito, tarjetas para contadores automáticos de tiempo de estacionamiento, tarjetas de seguros, etc. Se han descrito ejemplos de semejantes procedimientos de pegado p.ej. en las patentes US 6, 210, 522 B1, EP 0 842 995, EP 1 078 965 y DE 1 994 8560.

En el sector del pegado aumentan continuamente las exigencias que deben cumplir los sistemas de pegado. Por

ejemplo, el adhesivo debe tener una buena adherencia sobre el policarbonato, el ABS, PVC y PET, pero además debe tener una buena adherencia sobre el módulo eléctrico. Por lo general se emplean para el pegado de materiales epoxi o poliimida. Anteriormente se empleaban como adhesivos líquidos los cianoacrilatos, que tienen la ventaja de que se lograba una humectación óptica del cuerpo de la tarjeta y del chip eléctrico. Pero esta tecnología se halla en fase de extinción porque los procesos eran muy lentos. El disolvente se evapora lentamente de la cavidad del cuerpo de la tarjeta, las salpicaduras proyectadas para la dosificación provocaban el taponamiento durante los períodos de paro porque se secaban, además la dosificación era difícil y el adhesivo líquido necesitaba un cierto tiempo para reticular. Como resultado de ello, la calidad de la unión pegada era bastante mala.

En este ámbito, los adhesivos de fusión son netamente superiores a los adhesivos líquidos. Sin embargo, la elección de los compuestos apropiados para ello es muy limitada, porque las exigencias a cumplir en esta técnica de pegado son muy elevadas. Una de las limitaciones estriba en los materiales muy dispares que se tienen que pegar. Debido a las polaridades muy distintas del PC (policarbonato) , PVC (poli (cloruro de vinilo) ) , PET (poli (tereftalato de etileno) ) , ABS (copolímeros de acrilonitrilo-butadieno-estireno) , materiales epoxi y poliimidas es imposible encontrar un solo polímero que se pegue igual de bien a todos estos materiales.

Por otro lado, las exigencias de los clientes finales aumentan cada vez más. Por ej. la planitud del módulo eléctrico dentro del cuerpo de la tarjeta es un criterio importante, porque de lo contrario las tarjetas no se podrían leer. Esto obliga a limitar las temperaturas de implantación en la zona superior, porque de lo contrario podrían surgir deformaciones.

Otro criterio es la exigencia del sector bancario de que los módulos eléctricos no puedan extraerse sin destrucción. Por consiguiente, la cohesión interna del adhesivo deberá ser muy grande, de modo que no se rompa por el centro y la adherencia a las dos caras (cuerpo de la tarjeta y módulo eléctrico) deberá ser extraordinariamente elevada. Al mismo tiempo, el adhesivo deberá tener una flexibilidad muy grande, porque después de la implantación se someten las tarjetas a ensayos de torsión y de flexión. Es preferido que el material de la tarjeta se rompa antes de que se pierda la adherencia sobre el cuerpo de la tarjeta y sobre el módulo eléctrico. Por lo general no se toleran ni las zonas despegadas en los bordes. Otro criterio son las oscilaciones de la temperatura y la influencia de la humedad, porque estas tarjetas en su utilización posterior deberán resistir temperaturas no solo elevadas, sino también bajas, y en algunos casos deberán resistir incluso un proceso de lavado. Por consiguiente, el adhesivo no debería fragili

zarse a temperaturas bajas, no debería licuarse a temperaturas elevas y debería tener una tendencia reducida a absorber agua.

Otro criterio dentro de estas exigencias es la velocidad de procesado por el número creciente de tarjetas utilizadas. El adhesivo debería reblandecerse o fundirse con gran rapidez, porque el proceso de implantación tiene que realizarse y terminarse en un segundo.

En vista de este estado de la técnica, la invención se propone desarrollar una lámina adhesiva mejorada para la implantación de módulos eléctricos en los cuerpos de las tarjetas, que cumpla los criterios mencionados previamente y en especial que permita lograr una adherencia muy elevada a los distintos cuerpos de tarjetas y módulos eléctri

cos.

Este objetivo se consigue según la invención con una lámina adhesiva de dos capas según la reivindicación 1. La lámina adhesiva está dotada por lo menos de dos láminas adhesivas (i) e (ii) , que son químicamente diferentes.

La capa (i) de la lámina adhesiva de la invención se basa en polímeros termoplásticos de tipo poliésteres, poliamidas, copoliésteres y/o copoliamidas y la capa (ii) se basa en sistemas activables por calor. Para el pegado de los módulos eléctricos a los cuerpos de las tarjetas, la capa (ii) tiene una excelente adherencia sobre los distintos cuerpos de tarjetas y la capa (i) tiene una excelente adherencia sobre el módulo eléctrico.

Respecto a la estructura de las láminas adhesivas de la invención véase la figura 1; en ella, los números indican:

es el módulo eléctrico (chip) 2 es el cuerpo de la tarjeta 3 es la capa adhesiva (i)

es la capa adhesiva (ii) .

Las capas adhesivas (i) y (ii) pueden tener el mismo grosor o grosores distintos. En una forma preferida de ejecución, la unión pegada tiene en total un grosor de capa entre 10 y 125 µm.

En otra forma preferida de ejecución, la capa adhesiva (i) tiene un grosor entre 5 y 90 µm, la capa adhesiva (ii) a su vez un grosor entre 5 y 90 µm.

Según la invención entre la capa (i) y la capa (ii) se intercala una capa de imprimación, dicha imprimación tiene grupos funcionales que permiten la reticulación.

Véase al respecto la figura 2, en la que los números tienen los significados definidos para la figura 1 y en ella se representa la capa de imprimación con el número 5.

En una forma preferida de ejecución, el grosor de la capa de imprimación se sitúa entre 0, 5 y 100 µm. Las capas adhesivas (i) e (ii) y la capa de imprimación se diferencian en lo que respecta a su composición química.

Capa de adhesivo (i)

La capa adhesiva (i) , empleada para el pegado del módulo eléctrico, debe tener buena adherencia sobre materiales 25 epoxi y poliimidas.

Según la invención se emplean para ello materiales termoplásticos, que al fundirse consiguen una buena humectación de la superficie del material epoxi o poliimida. Para ello se emplean según la invención los polímeros siguientes: poliésteres, poliamidas, copoliamidas, copoliésteres.

La capa (i) está formada, pues, por masas adhesivas, que por acción del calor y opcionalmente de la presión se convierten en adhesivas y después del pegado y enfriamiento, gracias a la solidificación, despliegan una gran fuerza adhesiva sobre los materiales de poliimida o epoxi. Con preferencia especial, la fuerza adhesiva será tan grande que después del proceso de implantación el módulo eléctrico ya no pueda extraerse sin destrucción. En función de la temperatura de implantación, estas masas adhesivas activables por calor presentan diferentes temperaturas de transición vítrea estática TG, A o diferentes puntos de fusión TS, A. En un intervalo muy preferido, la TG, A o el TS, A se sitúa entre +55ºC y 150ºC.

Para optimizar las propiedades adhesivas y el intervalo de activación pueden añadirse resinas intensificadoras de la fuerza adhesiva o resinas reactivas, pero de modo preferido sin que se produzca ninguna reacción entre estas resinas y la masa adhesiva.

Como resinas adhesivas a añadir pueden utilizarse las resinas ya mencionadas previamente y las resinas adhesivas descritas en la bibliografía técnica. Cabe mencionar a título representativo las reinas de pineno, de indeno y de 45 colofonia, sus derivados desproporcionados, hidrogenados, polimerizados y esterificados y sus sales, las resinas de hidrocarburos alifáticos y aromáticos, las resinas terpénicas y las resinas terpenofenólicas así como las resinas de hidrocarburos C5, C9 y otras. Pueden utilizarse cualesquiera combinaciones de estas y de otras resinas para ajustar las propiedades de la masa adhesiva resultante a los valores deseados. En general pueden utilizarse todas las resinas (solubles) compatibles con los termoplásticos en cuestión, cabe mencionar en especial las resinas de hidrocarburos alifáticos, aromáticos, alquilaromáticos,... [Seguir leyendo]

1. Lámina adhesiva, dotada por lo menos de dos capas de adhesivo (i) y (ii) , dichas por lo menos dos capas de adhesivo (i) y (ii) de la lámina adhesiva difieren entre sí químicamente, dicha capa (i) se basa en polímeros termo

plásticos, a saber, se basa en poliésteres, poliamidas, copoliésteres y/o copoliamidas y la capa (ii) se basa en sistemas activables térmicamente, caracterizada porque entre la capa (i) y la capa (ii) se halla una capa de imprimación y la imprimación tiene grupos funcionales que permiten la reticulación.

2. Lámina adhesiva según la reivindicación 1, caracterizada porque los sistemas activables por calor están formados por un elastómero y por lo menos una resina reactiva, utilizándose como elastómero en especial los cauchos, policloroisopreno, poliacrilatos, cauchos nitrilo y/o cauchos nitrilo epoxidados y/o como resinas reactivas las resinas fenólicas, resinas epoxi, resinas de melamina y/o resina con grupos funcionales isocianato, solas o en combinación de varias entre sí.

3. Lámina adhesiva según una de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada por un grosor entre 10 y 125 µm, en especial entre 30 y 90 µm.

4. Lámina adhesiva según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los grupos funcionales de la imprimación para la reticulación son aziridinas, epóxidos multifuncionales, grupos hidroxi multifuncionales, aminas multifuncionales, carbodiimidas multifuncionales, isocianatos multifuncionales, ácidos carboxílicos multifuncionales, anhídridos de ácidos carboxílicos multifuncionales, poliimidoaminas y/o amidas multifuncionales.

5. Procedimiento para la fabricación de una lámina adhesiva según por lo menos una de las reivindicaciones anterio

res, caracterizado porque las capas de adhesivo (i) y/o (ii) se aplican como recubrimiento a partir de masa fundida. 25