Fijación y conexión conductora eléctricamente de un módulo de chip con una tarjeta de chip.

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip (1) mediante la unión conductora de la electricidad de unmódulo de chip (6) con un cuerpo (2) de tarjeta de chip,

caracterizado porque el módulo de chip (6) será unido deforma adhesiva mediante un material elastómero conductor de la electricidad, termoplástico (5) con el cuerpo (2) dela tarjeta de chip, de manera que el módulo de chip (6) estará unido de forma conductora de la electricidad comomínimo con una superficie de contacto eléctrico (2b) del cuerpo (2) de la tarjeta de chip.

Fijación y conexión conductora eléctricamente de un módulo de chip con una tarjeta de chip

La presente invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip, mediante la conexión conductora de electricidad de un módulo de chip con un cuerpo de tarjeta de chip, redirigiéndose asimismo a una tarjeta de chip de este tipo.

Es conocido efectuar la conexión de módulos de chip de tarjetas de chip mediante una silicona conductora de la electricidad con superficies de contacto de un cuerpo de tarjeta de chip conductor eléctrico. La silicona es aplicada de forma adhesiva sobre las eventuales superficies de contacto del cuerpo de la tarjeta de chip y se endurece con lo que se generan elevaciones de silicona designadas Flex Bump sobre las que se aplica finalmente el módulo de chip de manera tal, que se genera una conexión conductora de la electricidad con respecto al módulo de chip, que puede compensar de forma flexible las curvaturas y deformaciones de la tarjeta de chip terminada.

No obstante, la silicona pierde esta flexibilidad a lo largo del tiempo, de manera que también se puede perder la conexión eléctrica. Esto es problemático especialmente en tarjetas de chip de valor elevado y de larga duración.

Otro inconveniente de las conexiones del tipo mencionado entre el módulo de chip y el cuerpo de la tarjeta de chip es el endurecimiento relativamente rápido de la silicona, de manera que las propiedades adhesivas de ésta se pierden de manera irrecuperable, de manera que el módulo de chip, puede ser colocado sobre el cuerpo de la tarjeta, solamente estableciendo contacto y no de forma adhesiva. Una aplicación simultánea de la silicona sobre el cuerpo de la tarjeta de chip y del módulo de chip sobre la silicona no endurecida, no resulta posible debido al proceso de trabajo. El documento DE 19703990 dio a conocer un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip por unión con conducción eléctrica de un módulo de chip con un cuerpo de tarjeta de chip.

Es objetivo de la presente invención, conseguir una conexión conductora de la electricidad fiable y duradera entre el módulo de chip y el cuerpo de la tarjeta de chip.

Este objetivo se consigue mediante un procedimiento, así como, una tarjeta de chip que tiene las características de las reivindicaciones independientes 1 y 12. En las reivindicaciones dependientes se facilitan disposiciones ventajosas y desarrollos adicionales de la invención.

Una tarjeta de chip es fabricada mediante la colocación de un módulo de chip en un cuerpo de tarjeta de chip. En las tarjetas de chip, que facilitan una conexión conductora de la electricidad entre superficies de contacto del cuerpo de la tarjeta de chip y el módulo de chip, por ejemplo, para la unión de una antena integrada en la tarjeta de chip, se conecta un módulo de chip de forma eléctricamente conductora con un cuerpo de tarjeta de chip. Para ello, el módulo de chip se une, de acuerdo con la invención, mediante un material elastómero conductor eléctrico, termoplástico, por adherencia con el cuerpo de la tarjeta de chip, de manera tal que el módulo de chip es conectado simultáneamente con, como mínimo, una superficie de contacto eléctrica del cuerpo de la tarjeta de chip con características de conducción eléctrica.

Para ello se pueden realizar para cada punto de contacto sobre el que se debe contactar, dos conexiones adhesivas correspondientes, a saber una entre el material elastómero y la superficie de contacto, y otra entre el material elastómero y el módulo de chip. Estas conexiones adhesivas, así como, el material elastómero, son además conductores eléctricos. En tarjetas de chip fabricadas de este modo, el módulo de chip es unido con el cuerpo de la tarjeta de chip, de forma adhesiva mediante el material elastómero, de manera que el módulo de chip está conectado, como mínimo, con una superficie de contacto eléctrica con capacidad de conducción eléctrica.

Puesto que el material elastómero, así como el módulo de chip y también el cuerpo de la tarjeta de chip, o bien sus superficies de contacto, están unidas de forma adhesiva, es suficiente un material elastómero menos flexible para asegurar la conexión con conducción eléctrica estable entre el modo de chip y la superficie de contacto. Un criterio determinante para la resistencia de la conexión eléctrica es la resistencia de la conexión adhesiva. Por esta causa, se puede utilizar para una unión adhesiva por las dos caras una silicona, especialmente una silicona termoplástica de flexibilidad media o pequeña para compensar de manera flexible cargas mecánicas, tales, por ejemplo, curvaturas y deformaciones.

Ocurre además, que determinados elastómeros termoplásticos, garantizan una flexibilidad muy elevada dentro de un rango de temperaturas amplio y a lo largo de un periodo de tiempo prolongado, de manera que, se puede conseguir mediante elastómeros termoplásticos conductores eléctricos, una conexión conductora de la electricidad muy fiable entre el módulo de chip y el cuerpo de la tarjeta de chip.

De manera ventajosa, la tarjeta de chip está constituida por una tarjeta de chip sin contactos, es decir, una tarjeta de chip con un interfaz de transmisión de datos sin contactos o una tarjeta de chip de interfaz dual, es decir, una tarjeta de chip con un interfaz de transferencia de datos con contactos y sin contactos, por ejemplo con una antena introducida en el cuerpo del chip. La antena es conectada entonces mediante el material elastómero adherente por

ambas caras, eléctricamente conductor, con el módulo de chip.

Para la conexión adhesiva del módulo de chip con el cuerpo de la tarjeta de chip, se puede colocar en primer lugar material elastómero fundido y calentado sobre una superficie de contacto del cuerpo de la tarjeta de chip de forma adhesiva dejándolo endurecer, por lo menos parcialmente. En un momento deseado posteriormente, el elastómero ya endurecido, por lo menos parcialmente, se puede calentar nuevamente y fundir haciéndolo de este modo adhesivo y el módulo de chip puede ser aplicado de forma adhesiva sobre el material elastómero.

De acuerdo con la invención, se da a conocer un cuerpo de tarjeta de chip, en el que se dispone un rebaje en el que se aplica un módulo de chip. En el rebaje, se encuentran como mínimo, una superficie de contacto para conseguir una conexión conductora de la electricidad con una superficie de contacto correspondiente del módulo de chip, de manera que, el módulo de chip tiene, como mínimo, una superficie de contacto. Además, el material elastómero es calentado y fundido primeramente a una temperatura a la que puede tener lugar una conexión adhesiva con la superficie de contacto del cuerpo de la tarjeta de chip y, después es aplicado sobre las correspondientes superficies de contacto. El material elastómero se enfría entonces rápidamente y se endurece, por lo menos, parcialmente. Finalmente, el módulo de chip es colocado de forma tal que entra en contacto el material elastómero con superficies de contacto del módulo de chip. Para poder conseguir con las superficies de contacto del módulo de chip, una conexión adhesiva adicional, el material elastómero, como mínimo, en los lugares de la superficie en los que se pretende una conexión adhesiva con superficies de contacto del módulo de chip es nuevamente calentado y fundido a una temperatura adecuada a través del cuerpo de la tarjeta de chip y/o el módulo de chip, de manera que se constituye una nueva conexión adhesiva entre el material elastómero y las superficies de contacto del módulo de chip. De esta manera, se consigue una conexión conductora de la electricidad entre las superficies de contacto del módulo de chip y las superficies de contacto del cuerpo de la tarjeta de chip.

En un procedimiento modificado, el material elastómero calentado y fundido será aplicado en primer lugar sobre el módulo de chip y se endurecerá, por lo menos, parcialmente. Después de aplicar el módulo de chip en el cuerpo de la tarjeta de chip el elastómero, a través del módulo de chip y/o el cuerpo de la tarjeta de chip, será nuevamente y parcialmente calentado y fundido para conseguir con las superficies de contacto del cuerpo de la tarjeta de chip una conexión adhesiva adicional.

El material elastómero será calentado y fundido, en primer lugar, a una temperatura en la que se puede conseguir con el módulo de chip una conexión adhesiva y, a continuación, se colocará sobre el módulo de chip donde se enfriará y endurecerá rápidamente. Después de haber colocado el módulo de chip en el cuerpo de la tarjeta de chip, en un momento posterior, el material elastómero, como mínimo en los lugares de la superficie... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip (1) mediante la unión conductora de la electricidad de un módulo de chip (6) con un cuerpo (2) de tarjeta de chip, caracterizado porque el módulo de chip (6) será unido de forma adhesiva mediante un material elastómero conductor de la electricidad, termoplástico (5) con el cuerpo (2) de la tarjeta de chip, de manera que el módulo de chip (6) estará unido de forma conductora de la electricidad como mínimo con una superficie de contacto eléctrico (2b) del cuerpo (2) de la tarjeta de chip.

2. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque el módulo de chip (6) está unido de forma conductora de la electricidad como mínimo con una superficie de contacto eléctrico (2b) de otra antena (2a) en el cuerpo (2) de la tarjeta de chip.

3. Procedimiento, según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la unión adhesiva del módulo de chip (6) con el cuerpo (2) la tarjeta de chip comprende las siguientes etapas:

- aplicación adhesiva del material elastómero (5) calentado y fundido como mínimo sobre una superficie de contacto (2b) del cuerpo de la tarjeta de chip (2) y como mínimo endurecimiento parcial del material elastómero (5) ,

- aplicación del módulo de chip (6) sobre el material elastómero (5) endurecido por lo menos parcialmente del cuerpo

(2) de la tarjeta de chip,

- nuevo calentamiento y fusión del material elastómero (5) a través del cuerpo (2) de la tarjeta de chip y/o a través del módulo de chip, de manera que se constituye otra unión adhesiva entre el material elastómero (5) y las superficies de contacto del módulo de chip (6) , de manera que se forma una unión conductora de la electricidad entre las superficies de contacto del módulo de chip (6) y las superficies de contacto (2b) del cuerpo (2) de la tarjeta de chip.

4. Procedimiento, según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la unión adhesiva del módulo de chip (6) con el cuerpo de la tarjeta de chip (2) comprende las siguientes etapas:

- aplicación adhesiva del material elastómero (5) calentado y fundido sobre el módulo de chip (6) y endurecimiento por lo menos parcial del material elastómero (5) ,

- aplicación del cuerpo de la tarjeta de chip (2) sobre el material elastómero (5) endurecido por lo menos parcialmente del módulo de chip (6) ,

- nuevo calentamiento y fusión del material elastómero (5) a través del cuerpo (2) de la tarjeta de chip y/o a través del módulo de chip (6) , de manera que se constituye otra unión adhesiva entre el material elastómero (5) y las superficies de contacto del cuerpo de tarjeta de chip (2) , de manera que se forma una unión conductora de la electricidad entre las superficies de contacto del módulo de chip (6) y las superficies de contacto (2b) del cuerpo (2) de la tarjeta de chip.

5. Procedimiento, según una de las reivindicaciones 3 ó 4, caracterizado porque el material elastómero (5) es aplicado mediante una unidad de dosificación de tipo conocido para aplicación de cola en caliente o una máquina de inyección en fusión.

6. Procedimiento, según una de las reivindicaciones 3 ó 4, caracterizado porque el material elastómero (5) es aplicado de forma adhesiva según un elemento laminar.

7. Procedimiento, según una de las reivindicaciones 3 a 6, caracterizado porque el material elastómero (5) es aplicado de forma adhesiva con un material de carga conductor de la electricidad.

8. Procedimiento, según la reivindicación 7, caracterizado porque como material elastómero (5) se aplica de forma adhesiva una silicona termoplástica.

9. Procedimiento, según una de las reivindicaciones 3 a 8, caracterizado porque se aplica de forma adhesiva un material elastómero (5) , el cual en la unión adhesiva del módulo de chip (6) con el cuerpo (2) de la tarjeta de chip es aplicado a temperaturas en las que puede tener lugar una unión adhesiva con el módulo de chip (6) y/o el cuerpo de la tarjeta de chip (2) , que se encuentran por debajo de una carga de temperatura máxima del módulo de chip (6) y/o del cuerpo de tarjeta de chip (2) .

10. Procedimiento, según una de las reivindicaciones 3 a 9, caracterizado porque se aplica de forma adhesiva un material elastómero (5) en el que se optimiza la resistencia de la unión adhesiva entre el módulo de chip (6) y el cuerpo de la tarjeta de chip (2) .

11. Procedimiento, según la reivindicación 10, caracterizado porque se aplica de forma adhesiva un material

elastómero (5) que contiene un aditivo añadido y/o sobre cuya superficie se ha aplicado un agente de incremento de la adherencia.

12. Tarjeta de chip (1) con un módulo de chip (6) , caracterizado porque el módulo de chip (6) está unido mediante

un material elastómero (5) conductor de la electricidad, termoplástico, con un cuerpo de tarjeta de chip (2) de la tarjeta de chip (1) , de manera que el módulo de chip (6) está unido de forma conductora de la electricidad como mínimo con una superficie de contacto (2b) del cuerpo de la tarjeta de chip (2) .

13. Tarjeta de chip (1) , según la reivindicación 12, caracterizada porque la tarjeta de chip (1) comprende una interfaz

de comunicación sin contactos (2a) , de manera que la tarjeta de chip (1) puede estar construida en especial como tarjeta de chip de interfaz dual.

14. Tarjeta de chip (1) , según la reivindicación 12 ó 13, caracterizada porque la tarjeta de chip (1) comprende una antena (2a) aplicada en el cuerpo (2) de la tarjeta de chip, la cual está unida de forma conductora de la electricidad 15 como mínimo con una superficie de contacto eléctrico (2b) con el módulo de chip (6) .

15. Tarjeta de chip (1) , según las reivindicaciones 12 a 14, caracterizada porque el material elastómero (5) es una silicona termoplástica con carga conductor de la electricidad.

16. Tarjeta de chip (1) , según una de las reivindicaciones 12 a 15, caracterizada porque el módulo de chip (6) ha sido unido de forma adhesiva mediante un procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 11 con el cuerpo de tarjeta de chip (2) .