Procedimiento para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico.

Procedimiento para el laminado de una placa de sustrato (2) con una lámina de plástico (3),

en el que se realizan las siguientes etapas:

a) tratamiento previo de la lámina de plástico (3) sobre su lado trasero (13) dirigido hacia la placa de sustrato (2) por medio de un tratamiento de corona en una instalación de corona (4);

b) aplicación de un adhesivo sin contacto por medio de aplicación con toberas sobre el lado trasero (13) de la lámina de plástico (3);

c) laminación de la lámina de plástico (3) sobre la placa de sustrato (2) por medio de un rodillo de laminación (18) y un contra rodillo de presión (20) opuesto al rodillo de laminación (18) en el lado trasero (19) de la placa de sustrato (2);

caracterizado porque la lámina de plástico (3) se mantiene bajo tracción durante todo el procedimiento hasta la laminación, porque la velocidad de transporte de las placas de sustrato (2) es de 0,001 a 0,3 m/min. mayor que la del rodillo de laminación (18); porque entre el tratamiento de corona de la lámina de plástico (3) y la aplicación de adhesivo se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 10 s, porque entre la aplicación de un adhesivo de fusión y la laminación se mantiene una diferencia de tempo de al menos 5 s, y porque se regula la humedad relativa.

Procedimiento para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico Campo de la invención La invención se refiere a un procedimiento para el laminado de una placa de sustrato con una lámina de plástico, en el que se realizan las siguientes etapas:

a) tratamiento previo de la lámina de plástico sobre su lado trasero dirigido hacia la placa de sustrato por medio de un tratamiento de corona en una instalación de corona;

b) aplicación de un adhesivo sin contacto por medio de aplicación con toberas sobre el lado trasero de la lámina de plástico;

c) laminación de la lámina de plástico sobre la placa de sustrato por medio de un rodillo de laminación y un contra rodillo de presión opuesto al rodillo de laminación en el lado trasero de la placa de sustrato.

Estado de la técnica

Se conoce a partir del documento DE 10 2006 007 869 A1 un procedimiento y un dispositivo para al laminado de una lamina de plástico sobre una placa de sustrato, por ejemplo una placa de material de madera, en particular para la generación de una superficie de alto brillo. La lámina de plástico, por ejemplo una lámina de PET, se somete en este caso sobre su lado trasero dirigido hacia la placa de sustrato a un tratamiento de color. A continuación se aplica un adhesivo, por ejemplo a través de aplicación de toberas sin contacto sobre la lámina pretratada. En una etapa siguiente se realiza entonces una laminación de la lámina de plástico sobre la placa de sustrato por medio de un rodillo de laminación y de un contra rodillo de presión opuesto al rodillo de laminación en el lado trasero de la placa de sustrato.

En el procedimiento conocido se ha mostrado que especialmente en el caso de utilización de placas de sustrato de materiales de madera con una superficie de plástico durante la laminación con láminas de PET de alto brillo resulta una tasa de desecho relativamente alta con defectos superficiales.

Además, se conoce a partir del documento DE 10 2005 055 295 A1 un procedimiento y un dispositivo para el revestimiento o bien la laminación de un material de soporte metálico con un material de recubrimiento en forma de banda, por ejemplo lámina de polipropileno orientada. El material de soporte o bien la placa de sustrato es alimentado por medio de una instalación de alimentación a una estación de recubrimiento, en la que se conduce a través de un intersticio formado entre un contra rodillo de presión y un rodillo de revestimiento o bien de laminación y se encola bajo la acción de las fuerzas de presión generadas por los rodillos por medio de un adhesivo con el material de revestimiento en forma de banda. El adhesivo es aplicado en este caso sin contacto por medio de una tobera de ranura sobre el lado trasero de la lámina. Debajo del labio de la tobera ranurada está dispuesta en este caso una pareja de rodillos, a través de cuyo intersticio se estira el material de revestimiento, realizándose al mismo tiempo la aplicación del adhesivo. Esta pareja de rodillos actúa también como calandra de extracción y está constituida por un primer rodillo no accionado regulable en la presión y por un segundo rodillo de liberación. El rodillo de liberación es accionado en este caso con un avance de aproximadamente 3 a 10 % con respecto al rodillo de revestimiento.

En este caso es desfavorable que el lado revestido con adhesivo del material de revestimiento en forma de banda rodea parcialmente el rodillo de liberación. En este caso, debe evitarse una tensión de tracción de dilatación o de deformación.

Para cortar los salientes de láminas está prevista una cuchilla de separación giratoria después del proceso de laminación. Antes del proceso de laminación, en una estación de limpieza está prevista una limpieza de las placas metálicas. La limpieza se puede realizar en este caso mecánicamente, térmicamente o a través de agentes de limpieza líquidos.

En este caso es un inconveniente que con ninguno de estos métodos de limpieza se consigue una limpieza suficiente, en particular de placas de sustrato de material de madera o de placas de sustrato de material de madera con una superficie de plástico, que deben revestirse con láminas de alto brillo.

Se conoce a partir del documento DE 195 46 272 C1 un procedimiento para el laminado de productos impresos y de otros productos, en el que se aplica un adhesivo por medio de una tobera de ranura ancha de un dispositivo de aplicación sobre el lado trasero de una lamina de revestimiento. A este respecto se conoce retener en un rodillo de extracción y un rodillo de laminación la lámina de revestimiento bajo una tensión constante de la trayectoria.

Además, se conoce a partir del documento DE 20 22 562 A un procedimiento, en el que se lamina papel sobre placas de sustrato. Para mantener el papel bajo tensión, el número de revoluciones de la calandra o bien del rodillo de laminación es insignificantemente mayor que la velocidad de los rodillos colocados delante del mismo.

Se conoce a partir del documento DE 32 27 789 A1 un dispositivo para la laminación de una placa de sustrato con una lámina, por medio del cual se puede extraer una tira de lámina manteniendo una tensión de tracción predeterminada continuamente desde un rollo de reserva.

Se conoce a partir del documento DE 25 44 307 A1 un procedimiento para el revestimiento o bien laminación continuos de sustratos de vidrio con una lámina flexible. En este caso, delante de una estación de laminación está dispuesta una estación de preparación o bien estación de limpieza, en la que se lavan, se cepillan y se secan los sustratos de vidrio.

Se conoce a partir del documento DE 10 2007 009 030 A1 laminar un elemento de protección contra la fragmentación sobre una hoja de cristal o bien un sustrato. Antes del proceso de laminación se limpian en este caso las superficies de unión con una corriente de gas ionizada o bien a través de contacto con una nube de iones.

Planteamiento del cometido Por lo tanto, el cometido de la presente invención es mejorar los procedimientos conocidos de tal manera que se puedan laminar especialmente placas de sustrato de material de madera en calidad suficiente con láminas de PET de alto brillo. También deben evitarse defectos de las superficies como consecuencia de contaminaciones y otras deficiencias durante el proceso de revestimiento.

Representación de la invención El cometido se soluciona en combinación con el preámbulo de la reivindicación 1 porque la lámina de plástico se mantiene bajo tracción durante todo el procedimiento hasta la laminación y porque la velocidad de transporte de las placas de sustrato es de 0, 001 a 0, 3 m/min, mayor que la del rodillo de laminación.

De manera sorprendente de ha mostrado que resulta una calidad especialmente alta de la superficie cuando la lámina de plástico se mantiene bajo tracción en toda la instalación. Esto se apoya especialmente cuando la placa de sustrato se desplaza bajo tracción, es decir, con una velocidad de transporte más elevada frente al rodillo de laminación.

De acuerdo con una forma de realización preferida de la invención, entre el tratamiento de corona de la lámina y la aplicación de adhesivo se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 10 s. Con preferencia, se mantiene una diferencia de tiempo de aproximadamente 20 s. La diferencia de tiempo de 20 se corresponde en este caso a una longitud de la lámina entre el lugar del tratamiento de corona y el lugar de la aplicación del adhesivo. En este caso, se regula la humedad relativa. Se controla la humedad relativa, es decir, que se mide como valor real y se adapta a un valor teórico predeterminado.

De acuerdo con una forma de realización preferida de la invención, entre la aplicación de un adhesivo de fusión (Hotmelt) , por ejemplo un adhesivo de fusión de PUR que se reticula con humedad o un adhesivo de PO, y la laminación se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 5 s. Con preferencia, se mantiene una diferencia de tiempo de aproximadamente 15 s. A la diferencia de tiempo de 15 s corresponde aproximadamente una distancia de las láminas entre la aplicación de adhesivo y la laminación de aproximadamente 3000 mm. En este intervalo, el adhesivo de fusión que se reticula con la humedad debe absorber la humedad para la reacción. De esta manera, se reduce el peligro de una adhesión errónea.

De acuerdo con otra forma de realización preferida de la invención, se regula la temperatura del rodillo de laminación calentable a un valor, que está por encima de la temperatura de transición vítrea de la lámina de plástico.

La temperatura de transición vítrea o temperatura de reblandecimiento (TG) es la temperatura,... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para el laminado de una placa de sustrato (2) con una lámina de plástico (3) , en el que se realizan las siguientes etapas:

a) tratamiento previo de la lámina de plástico (3) sobre su lado trasero (13) dirigido hacia la placa de sustrato (2) por medio de un tratamiento de corona en una instalación de corona (4) ;

b) aplicación de un adhesivo sin contacto por medio de aplicación con toberas sobre el lado trasero (13) de la lámina de plástico (3) ;

c) laminación de la lámina de plástico (3) sobre la placa de sustrato (2) por medio de un rodillo de laminación (18) y un contra rodillo de presión (20) opuesto al rodillo de laminación (18) en el lado trasero (19) de la placa de sustrato (2) ;

caracterizado porque la lámina de plástico (3) se mantiene bajo tracción durante todo el procedimiento hasta la laminación, porque la velocidad de transporte de las placas de sustrato (2) es de 0, 001 a 0, 3 m/min. mayor que la del rodillo de laminación (18) ; porque entre el tratamiento de corona de la lámina de plástico (3) y la aplicación de adhesivo se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 10 s, porque entre la aplicación de un adhesivo de fusión y la laminación se mantiene una diferencia de tempo de al menos 5 s, y porque se regula la humedad relativa.

2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque entre el tratamiento de corona de la lámina de plástico (3) y la aplicación de adhesivo se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 20 s, y porque entre la aplicación de adhesivo y la laminación se mantiene una diferencia de tiempo de al menos 15 s.

3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque se regula la temperatura del rodillo de laminación (18) calentable a un valor, que está por encima de la temperatura de transición vítrea de la lámina de plástico (3) .

4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque delante del rodillo de laminación (18) se reactiva el adhesivo a través de una fuente de calor (21) .

5. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque los salientes de la lámina de plástico (3) frente a la anchura de las placas de sustrato son recortados ante de la laminación.

6. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la placa de sustrato (2) se limpia en seco en la dirección de transporte (43) delante del rodillo de laminación (18) en una estación de limpieza (7) en una primera etapa con la ayuda de cepillos (23, 24) que cepillan transversalmente unos con respecto a los otros bajo la alimentación de aire de soplado (28) descargado a través de una barra de iones y aspiración de aire de salida (29) que contiene polvo fino, y en una segunda etapa se limpia en húmedo con disolventes orgánicos y con un trapo (33, 37) libre de silicona.

7. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 6, caracterizado porque en una tercera etapa se transmite la contaminación de la superficie de la placa de sustrato (2) por medio de un rodillo de transmisión (41) sobre un rodillo de limpieza (42) con superficie adhesiva.

8. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 6 ó 7, caracterizado porque en la primera etapa se cepilla con un cepillo redondo (23) dispuesto transversalmente a la dirección de transporte (43) de la placa de sustrato (2) , y porque un cepillo de espada (24) alojado a continuación del cepillo redondo (23) cepilla con una banda de cepillos (25) , circundante transversalmente a la dirección de transporte (43) de la placa de sustrato (2) , transversalmente a la dirección de transporte (43) .

9. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado porque en la segunda etapa se pulveriza el trapo (33) con el disolvente y a través de un rodillo (34) , que contacta con la superficie (17) de la placa de sustrato (2) , se arrolla desde un rollo de reserva (35) sobre un rollo usado (36) y/o porque una barra (38) cubierta con un trapo (37) se extiende transversalmente a la dirección de transporte (43) sobre la superficie (17) de la placa de sustrato (2) , desde la que se pulveriza a intervalos regulares un disolvente orgánico.

10. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 6 a 9, caracterizado porque en una tercera etapa, respectivamente, dos rodillos de transmisión (41) con rodillo de limpieza (42) adyacente están dispuestos unos detrás de los otros, los cuales limpian de forma alterna para la limpieza continua.

11. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque antes de la laminación se trata la superficie a laminar (17) de la placa de sustrato (2) por medio de un plasma (46) que sale desde al menos una tobera (45) .

12. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque se limpian los cantos de corte laterales de la placa de sustrato (2) con un rodillo de contacto.