Documento de identidad comprendiendo un chip.

Chip que incluye una antena (10), este chip se realiza para el almacenamiento de datos personales y su lectura,

caracterizado por el hecho de que se fija a dicho chip una capa de protección de un material plástico (14) con uncoeficiente de dilatación térmica eficaz mayor que 1.10-4 °C-

Documento de identidad comprendiendo un chip

La presente invención se refiere a un documento de identidad que comprende un soporte provisto de un chip y antena, tal como una página o tarjeta, dicho soporte comprendiendo un material plástico donde dicho chip es colocado comprendiendo una antena, donde entre dicho chip y dicho material plástico está dispuesta una capa de protección.

Un documento de identidad de este tipo puede ser una tarjeta de identidad, tarjeta bancaria, tarjetas de crédito, permiso de conducir o parte de un pasaporte. Colocado en el mismo hay un chip del cual uno de los fines es el almacenamiento de datos personales que podría ser comparado con datos personales proporcionados en el documento de identidad en una manera diferente, tal como una foto, huella digital y similares.

Es importante que el soporte pueda ser dispuesto alrededor del chip de una manera simple. También es importante que un documento de identidad de este tipo tenga características mecánicas adecuadas y una duración de vida adecuada. Además, un documento de identidad de este tipo debería ser simple de producirse con costes limitados. En algunos casos, también se estipula que debe ser posible con grabación con láser del material plástico usado para el soporte, es decir debe ser posible de transformar, con el uso de un láser, partes específicas del material plástico, así dichas partes tienen una apariencia diferente, por ejemplo son coloreadas en negro por carbonización.

En el estado de la técnica, policarbonato (PC) es frecuentemente usado como material plástico para el material de soporte, mientras que alternativas conocidas incluyen acrilonitrilo estireno butadieno (Abs) , cloruro de polivinilio (PVC) y poliéster (PET) .

Especialmente si se usa policarbonato, pero también en otros de los materiales mencionados, ha sido observado que durante la fase de enfriamiento después de la provisión del material plástico alrededor del chip - que se desarrolla en el rango de temperatura de 100 a 200 °C, dependiendo del método y material plástico usado - se producen deformaciones y causan ondulación en el material (deformación en la tarjeta) en la ubicación del chip.

Se ha observado también que, bajo circunstancias específicas, pueden aparecer grietas en el material de soporte, inmediatamente durante la producción o a una fase posterior. Tales grietas pueden ser pequeñas grietas finas pero pueden desarrollarse para formar grietas más grandes. Aunque estas imperfecciones inmediatamente no afectan contrariamente a la cohesión de la tarjeta, estropean su apariencia porque se acumula suciedad y similares en la misma.

US 2005/0019989 A1 divulga un método para la producción de un módulo donde se coloca un componente electrónico. Este componente electrónico se sitúa en una cavidad sobre la que se coloca un material comprimible para mejorar la posición correcta en la cavidad.

Es conocido por EP 0952542 situar en uno de los componentes una hoja flexible que consiste en una resina epoxi termoendurecida que no contiene relleno.

El objetivo de la presente invención es eliminar el problema de agrietado por tensión.

En el documento de identidad descrito anteriormente, este objetivo se realiza por una tarjeta de identidad según la reivindicación 3 de la invención. Ventajosamente cuando la temperatura de tratamiento de dicho soporte es reducida a -40 °C, las diferencias en la contracción producida entre dicha capa de protección y dicho chip se compensan y las tensiones de contracción en el material plástico así se evitan o se reducen de manera que no conducen a la formación de grietas finas.

Se ha descubierto que la formación de grietas o la deformación del documento de identidad ocurre en la ubicación del chip como resultado de las tensiones. Es asumido que tales tensiones son producidas como resultado de las varias características de contracción de los materiales plásticos usados para el soporte y del chip como un todo. Se supone que la diferencia en estas características de enfriamiento, en el momento de la producción hasta el uso, pueden llevar a tensiones locales que pueden iniciar las grietas y pueden causar deformación local del documento de identidad, tal como una tarjeta. Un documento de identidad de este tipo debería ser utilizable incluso a temperaturas bajas de entre -40 y -25 °C, dependiendo de la aplicación. La temperatura de tratamiento está en el rango de 100 a 200 °C. La provisión, conforme a la invención, de una capa de protección entre el material plástico del soporte y el chip permite minimizar tensiones de este tipo. La capa de protección preferiblemente consiste en un material plástico capaz de alojar diferencias en las tensiones de contracción.

Las tensiones de contracción se pueden colocar en varias maneras. Según una primera forma de realización de la invención, es posible proporcionar una capa de protección deformable, es decir una capa de material, cuyo volumen es reducido bajo presión. Un material poroso se adecua para este fin. Un material poroso de este tipo se puede proporcionar como una capa circundante junto con el chip en el soporte. No obstante, también es posible que un material poroso de este tipo sea producido durante la producción, cuando el material plástico se dispone alrededor del

chip, por ejemplo por el uso de un material de formación de espuma.

Otra posibilidad, que puede o no puede ser usada en combinación con el material descrito anteriormente de la capa de protección, es de proporcionar un material no comprimible o menos comprimible que tiene un coeficiente de dilatación mucho más alto que el material plástico del soporte o que muestra contracción alta en el rango de temperatura pertinente como resultado de los cambios químicos o físicos dependientes de la temperatura intrínseca. La contracción del material descrito anteriormente durante el enfriamiento desde la temperatura de producción hasta la temperatura ambiente es superior a la del material plástico del soporte. El tamaño del espacio para ser rellenado entre el chip y el material plástico del soporte determina la contracción requerida adicional del material descrito anteriormente. Según la invención, este coeficiente de dilatación es al menos dos veces mayor que el coeficiente de extrusión del material plástico del soporte y más particularmente mayor de 1.10-4 1/ °C. Ejemplos de tal material incluyen polietileno, polibutileno, polipropileno, acrilatos, polietilenglicol, polipropilenglicol, poliuretanos, ésteres insaturados y epoxis.

Un material de este tipo se puede elegir como función del material plástico del soporte, el tamaño del espacio entre el chip y el material plástico del soporte y el rango de temperatura sobre el que se desarrolla la contracción.

El problema descrito anteriormente de deformación ocurre, sobre todo, si el chip bien tiene una forma no simétrica o no se sitúa simétricamente en el soporte, es decir a una igual distancia desde la parte inferior y parte superior del mismo. Ha sido observado que si se usa una capa de protección de este tipo, el documento de identidad sustancialmente es plano también en la ubicación del chip, es decir los fenómenos mencionados arriba de la producción de una parte elevada fuera del frente al soporte ya no se producen. Además, ninguna formación de grieta es observada

- no incluso en el caso de pruebas que simulan una duración de vida más larga del documento de identidad.

Pruebas han revelado que si se usa policarbonato como el material plástico para el soporte en la producción por laminado de un soporte a una temperatura de aproximadamente 185 °C, sobre el curso de la reducción para aproximadamente 25°C el material de policarbonato aproximadamente se contrae 0, 8%. La contracción del chip mismo es inferior a 0.1 %. Si hay un chip en la tarjeta de identidad, éste dará lugar a una tensión considerable en el material de policarbonato alrededor del chip. El policarbonato tiene un coeficiente de dilatación térmica de 7 x 10-5 1/ °C. Si un material de protección con un coeficiente de dilatación eficaz mayor que aquel del material de policarbonato, en particular mayor de 1 x 10-4 1/ °C, es luego usado, se podrá prever la compensación para dicha contracción en la proximidad de dicho chip, a condición de que dicho material de protección tenga un espesor adecuado.

El material de protección tiene un espesor adecuado.

La invención también se refiere a un método para la producción de un documento de identidad con las características según la reivindicación 6.

La capa de protección puede estar dispuesta de cualquier manera concebible en la técnica. La capa de protección... [Seguir leyendo]

1. Chip que incluye una antena (10) , este chip se realiza para el almacenamiento de datos personales y su lectura,

caracterizado por el hecho de que se fija a dicho chip una capa de protección de un material plástico (14) con un 5 coeficiente de dilatación térmica eficaz mayor que 1.10-4 °C-1.

2. Chip según la reivindicación 1, donde dicho material plástico comprende una película (11) .

3. Documento de identidad (1) que comprende un soporte (2) , tal como una página o tarjeta, dicho soporte

comprendiendo un material plástico en el que un chip con una capa de protección unida conforme a la reivindicación 1 es colocada, donde la capa de protección se dispone entre dicho chip (10) y dicho material plástico y dicho coeficiente de dilatación térmica eficaz es mayor que 1.10-4 C-1 en un rango de temperatura de -40 a 200 °C durante el enfriamiento.

4. Documento de identidad según la reivindicación 3, donde el soporte comprende un material de policarbonato.

5. Documento de identidad según la reivindicación 3 o 4, donde dicha capa de protección comprende un material poroso comprimible.

6. Documento de identidad según cualquiera de las reivindicaciones precedente.

3. 5, donde dicha capa de protección comprende uno o más materiales del siguiente grupo: polietileno, polibutileno, polipropileno, acrilatos, polietilenglicol, polipropilenglicol, poliuretanos, ésteres insaturados y epoxi.

7. Método para la producción de un documento de identidad que comprende un soporte provisto de un chip y antena,

incluyendo la provisión de dicho chip y antena y su revestimiento de un material plástico, donde entre dicho material plástico y dicho chip y antena se dispone una capa de protección (12) , con un coeficiente de dilatación térmica eficaz mayor que 1.10-4 °C-1 en un rango de temperatura de -40 a 200 °C durante el enfriamiento.

8. Método según la reivindicación 7, donde la provisión de material plástico incluye laminado. 30

9. Método según la reivindicación 8, donde se proporciona una primera capa de laminado continua (5) , una capa de laminado (6, 8) dispuesta sobre la misma y provista de una abertura (7, 9) , y otra capa de laminado (13) situada sobre la misma, dicho chip incluyendo una antena siendo situada en dicha abertura (7, 9) .

10. Método según una de reivindicaciones 7-9, donde dicha capa de protección comprende una película.