PROCEDIMIENTO PARA LA INSTALACIÓN DE ETIQUETAS RFID.

Procedimiento para la instalación de una etiqueta RFID en un artículo de envío,

que comprende las etapas que consisten en:

A) aplicar una bobina de material conductor a la superficie del artículo de envío (18), presentando la bobina una primera capa (32) en forma de bobina y una segunda capa (32a) que es un trozo corto de lámina, estando la segunda capa (32a) adherida a la primera capa (32);

B) proporcionar un chip RFID (12) que presenta un cuerpo (20), un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior; y

C) fijar el chip RFID al artículo de envío insertando el chip sobre la bobina en el artículo de envío, de manera que el primer punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la primera capa y el segundo punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la segunda capa,

caracterizado porque la etapa que consiste en proporcionar el chip RFID (12) incluye proporcionar una primera y segunda púas (22, 24) que presentan una parte curvada, adyacente al cuerpo (20), a modo de dichos primer y segundo puntos conductores, estando el chip (12) fijado al artículo de envío (18) con una seguridad aumentada.

Procedimiento para la instalación de etiquetas RFID.

Antecedentes de la invención La presente invención se refiere en general a etiquetas de seguridad y, en particular, a proporcionar etiquetas RFID y a la fijación de las etiquetas de este tipo sobre palés y cajas de cartón a elevados volúmenes y se refiere particularmente a un procedimiento para la instalación de una etiqueta RFID sobre un artículo de envío tal como se da a conocer en el documento EP 0 704 816 A2, que comprende las etapas que consisten en A) aplicar una bobina de material conductor a la superficie del artículo de envío, presentando la bobina una primera capa en forma de bobina y una segunda capa que es un trozo corto de lámina, estando la segunda capa adherida a la primera capa; B) proporcionar un chip RFID provisto de un cuerpo, un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior; y C) fijar el chip RFID al artículo de envío insertando el chip sobre la bobina en el artículo de envío, de tal modo que el primer punto conductor inferior esté eléctricamente unido a la primera capa y el segundo punto conductor inferior esté eléctricamente unido a la segunda capa.

Los dos componentes mayores del coste de las etiquetas RFID actualmente son el circuito integrado (IC) y la unión de ese circuito integrado a una estructura de antena. La ley de Moore y el incremento del volumen de las etiquetas RFID que se están fabricando están ayudando a reducir los costes de los circuitos integrados, pero el procedimiento principal para la unión del circuito integrado a la estructura de la antena es el pegado. El pegado es un proceso mecánico que no se beneficia de los mismos avances tecnológicos o de las economías de escala como la fabricación de un circuito integrado.

Los procedimientos actuales de pegado del chip no tratan adecuadamente los costes. Un enfoque de dos fases de un "precinto" intermedio consigue una mejora de los costes incrementales mediante la reubicación de los costes. Sin embargo, los precintos no se dirigen directamente al problema, ya que todavía se requiere el pegado, pero con relación a una etiqueta menor. Además, los precintos añaden otra fase al pegado del precinto a la etiqueta grande.

Los fabricantes actuales que utilizan la tecnología normal de pegado con precintos demandan precintos que sean como las superficies de pegado tradicionales, esto es, duras y no flexibles. Pero tales precintos no conducen por sí mismos a una integración fácil dentro de las etiquetas flexibles blandas. Los procesos de pegado normales conocidos son en su totalidad soluciones que se basan en precintos y por lo tanto no resultan ideales.

Los componentes de los chips electrónicos normales son conocidos y generalmente se encuentran en las tarjetas de circuitos impresos. Un circuito integrado solo se pega a un transportador mediante pegado por hilo soldado o pegado de chip volante (una técnica en la cual el circuito integrado se pega enfrentado al transportador) . Después se moldea un paquete alrededor del transportador y el chip. El paquete se coloca entonces sobre una tarjeta de circuito impreso a través de un taladro pasante o un conjunto de montaje en superficie. Los componentes del chip normal necesitan ser compatibles con múltiples tecnologías de montaje de tarjetas de circuitos impresos (incluyendo baños de soldadura, ondas de soldadura, soldadura por reflujo por infrarrojos y una variedad de fases de limpieza y horneados) , requieren más y más potencia computacional dispuesta en cada uno de los conjuntos de chip individual y deben ser fabricados para durar.

Por el contrario, las etiquetas RFID nunca se sueldan ni se hornean ni se limpian. Las etiquetas RFID son completas por sí mismas y no tienen que ser integradas en ningún otro sistema. Requieren sólo un mínimo de potencia computacional para minimizar los costes y el consumo de energía (lo que se traduce en distancia de lectura) y no se encaran a la misma disipación de energía ni a los requisitos medioambientales de los chips normales.

Las etiquetas RFID son sustancialmente diferentes de los componentes de los chips electrónicos normales. La capa de metal es delgada y flexible (o no rígida) en comparación. La parte posterior o sustrato de cada etiqueta es polipropileno blando o papel. Los sustratos son fáciles de perforar, cortar, practicar orificios y soldar.

En el diseño de procesos de colocación de chips eficaces que pueden ser integrados dentro de etiquetas RFID, es beneficioso evitar cualquier cosa que no concuerde con una prensa de rodillos de impresión en continuo. La detención y el arranque de la línea siempre retrasan las cosas. Sería beneficioso ajustar los utillajes para trabajar sobre un chip que esté avanzando continuamente a lo largo de la línea a una velocidad de desplazamiento conocida.

El calco de una trayectoria durante procesos de pegado requiere tiempo, causa vibración y desgasta los vínculos mecánicos. Esos vínculos también crean incertidumbre en la posición absoluta. Los dispositivos giratorios o continuos resultan preferidos por lo tanto sobre los dispositivos de movimiento alternativo.

Cuanto mayor es el número de conexiones mecánicas en un proceso de pegado, menor es la certeza sobre la posición precisa. Cualquier vínculo unido o flexible introduce una cierta cantidad de aleatoriedad puesto que la red y los chips se contornean. Las dimensiones de los circuitos impresos son pequeñísimas. El movimiento de los chips fuera de la alineación crítica es fácilmente posible.

Cuando se fabrican etiquetas de seguridad, no se puede confiar en cualquier dimensión precisa ajustada previamente en una fase anterior. La posición relativa de las cosas varía a través de la red, desde un extremo del rodillo hasta el otro, desde un lugar al otro y de un momento a otro. Ésta es simplemente la realidad de trabajar con

materiales que no son caros. Para procesos de pegado de circuitos impresos, el fabricante se debe adaptar constantemente a cómo se está comportando realmente el material, en lugar de considerar que se comporta como se cree.

Sería beneficioso disponer de un sistema de colocación para un circuito impreso en una antena para crear una etiqueta RFID que funcione a velocidades más elevadas que los sistemas actuales para la colocación sobre cajas de cartón y palés, que sea barato y fiable de funcionamiento y que proporcione una alta calidad y etiquetas fiables.

El problema subyacente de la presente invención es cómo instalar un chip RFID en un artículo de envío con una seguridad aumentada cuando se utiliza un procedimiento tal como el indicado en el preámbulo de la reivindicación 1 independiente.

El problema se resuelve según la presente invención mediante un procedimiento tal como se define en la parte caracterizadora de la reivindicación 1 independiente. Las formas de realización adicionales de la presente invención se definen en las reivindicaciones dependientes.

Breve descripción de varias vistas de los dibujos La invención se describirá haciendo referencia a los dibujos siguientes en los que los números de referencia iguales designan elementos iguales y en los que:

la figura 1 es una vista esquemática simplificada de un sistema para la instalación de una etiqueta RFID en un artículo de envío;

la figura 2 es una vista esquemática simplificada de un chip RFID para utilizarlo en el sistema de la figura 1;

la figura 3 es una vista superior de una etiqueta RFID, representada montada en un cartón o palé;

la figura 4 es una vista parcial en sección transversal de la etiqueta RFID de la figura 3, representada montada en un caja de cartón;

la figura 5 es una vista superior de una etiqueta RFID de 13, 56 MHz, representada montada en un cartón o palé;

la figura 6 es una vista esquemática simplificada de un sistema para la instalación de una etiqueta RFID en un artículo de envío para utilizarla según una forma de realización preferida de la presente invención;

la figura 7a es una vista superior de una etiqueta RFID de 13, 56 MHz alternativa, representada montada en una caja de cartón o palé provista de un chip RFID que tiene un condensador incorporado; y la figura 7b es una vista superior de otra etiqueta RFID de 13, 56 MHz alternativa, representada montada en una caja de cartón o palé provistos de un chip RFID sin un condensador incorporado, pero con una segunda capa o lámina que actúa a modo de condensador.... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para la instalación de una etiqueta RFID en un artículo de envío, que comprende las etapas que consisten en:

A) aplicar una bobina de material conductor a la superficie del artículo de envío (18) , presentando la bobina una 5 primera capa (32) en forma de bobina y una segunda capa (32a) que es un trozo corto de lámina, estando la segunda capa (32a) adherida a la primera capa (32) ;

B) proporcionar un chip RFID (12) que presenta un cuerpo (20) , un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior; y C) fijar el chip RFID al artículo de envío insertando el chip sobre la bobina en el artículo de envío, de manera que el 10 primer punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la primera capa y el segundo punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la segunda capa, caracterizado porque la etapa que consiste en proporcionar el chip RFID (12) incluye proporcionar una primera y segunda púas (22, 24) que presentan una parte curvada, adyacente al cuerpo (20) , a modo de dichos primer y segundo puntos conductores, estando el chip (12) fijado al artículo de envío (18) con una seguridad aumentada.

15 2. Procedimiento para la instalación de una etiqueta RFID según la reivindicación 1 ó 2, en el que el artículo de envío

(18) comprende un artículo seleccionado de entre el grupo constituido por palés, cartones, cajas de cartón y cajas de cartón corrugado.

3. Procedimiento para la instalación de una etiqueta RFID según la reivindicación 1 ó 2, en el que el chip RFID (12) está encapsulado para ofrecer un soporte estructural.

20 4. Procedimiento para la instalación de una etiqueta RFID según la reivindicación 1 ó 2, que comprende la etapa que consiste en la aplicación de numerosas etiquetas RFID (12) a los artículos de envío (18) en un proceso de línea de montaje en el que el artículo de envío (18) no interrumpe su movimiento para la recepción de la etiqueta (14) .