De esta manera, al aplicar una tensión entre una fila y una columna determinada, en su intersección circulará una corriente eléctrica por el polímero orgánico semiconductor produciéndose la iluminación puntual, que servirá de píxel.

Sin embargo, este proceso, que se utiliza habitualmente para hacer el patrón sobre el ánodo no puede aplicarse directamente al cátodo, ya que debajo del mismo se situaron las capas de material orgánico, altamente sensibles a los productos químicos necesarios para disolver el metal y la fotorresina. De forma experimental se ha conseguido con éxito fabricar pantallas con esta técnica utilizando materiales orgánicos muy determinados, compatibles con los productos químicos empleados en este proceso (D. G. Lidzey et al, Synth. Met. 82, pp-141). Sin embargo, al tener que usar materiales orgánicos específicos resistentes al ataque químico se penaliza la capacidad de fabricación y la efectividad de los diodos realizados por este procedimiento.

Otra técnica muy utilizada en las pantallas orgánicas cuya capa activa se deposita mediante evaporación (moléculas), consiste en fabricar pilares encargados de separar un píxel de otro (P. F. et al Appl. Phys Lett. 71 pp 3197).

Esta técnica, sin embargo, no se puede extrapolar al caso de pantallas basadas en polímeros, ya que éstos se depositan mediante centrifugado (spin coating) y hacerlo sobre superficies no planas con pilares altos resulta problemático. Además, los pilares están hechos de materiales sensibles a los disolventes utilizados en el sping coating, dificultando aún más este proceso.

Existen otras dos técnicas utilizadas para fabricar el patrón del cátodo, una basada en un ataque seco y otra basada en técnicas de fotorresina transferida que actúa como separador en el cátodo.

La técnica basada en un ataque seco es similar a la citada anteriormente de fotolitografía pero con diferencias sustanciales en el método de eliminación del metal. En este caso, se deposita primero el cátodo sobre las capas orgánicas y después la fotorresina. El cátodo se diseña con el patrón correspondiente haciendo uso de la técnica estándar de ataque húmedo, así, el cátodo protege a las capas orgánicas que se encuentran debajo. Posteriormente se ataca el cátodo con un ataque seco, utilizando un plasma basado en cloro, de manera que no afecte a los componentes orgánicos. ("Pattering Techniques for Polymers Light Emitting Devices". PhD F. Pschenitzka, Princenton University, 2002). Esta técnica requiere por un lado del uso de tecnología muy cara limitando así la capacidad de escalabilidad de las pantallas y por otro, con el bombardeo con plasma se corre el riesgo de atravesar el delicado polímero y perforar la pista de ITO por un exceso de potencia puntual, que por un defecto de la misma, origine el cortocircuito de algún píxel.

La técnica basada en fotorresina transferida parte de la adaptación de la técnica de los separadores a materiales poliméricos. Consiste en depositar una capa de fotorresina con un patrón determinado sobre el polímero depositado mediante sping coating. El diseño de la fotorresina debe ser previo a su depósito sobre el material orgánico ya que, de otra forma, los disolventes necesarios para su disolución degradarían las capas orgánicas sobre las que está dispuesta la fotorresina. Posteriormente, mediante la técnica denominada transferencia de película de fotorresina prediseñada, se evapora el material quedando los diodos separados unos de otros mediante los pilares de fotorresina que se han transferido. Sin embargo, esta técnica plantea el problema de que la evaporación deje en cortocircuito unos diodos con otros a través del metal que actúa como cátodo, ya que éste puede depositarse como una manta sobre la superficie, dependiendo especialmente de la altura de los pilares de fotorresina.

La patente WO9903157 presenta otra técnica, la ablación láser tanto de capas orgánicas como del cátodo. Esta técnica consiste en eliminar el cátodo, una vez depositado después de todas las capas orgánicas, aplicando un haz de luz láser de una determinada potencia se va dibujando el patrón deseado. Pero resulta que el material del cátodo de los diodos ha de ser un material conductor, por tanto muy reflectante, como el aluminio, por lo que... [Seguir leyendo]

2. Procedimiento de ablación por electroerosión del ánodo y cátodo de los diodos luminiscentes de compuestos orgánicos, según la reivindicación 1, caracterizado porque la configuración de los parámetros de grabado comprende la configuración de tensión, corriente, período de impulso, separación del arco eléctrico, velocidad y aceleración de avance y presión a realizar sobre la superficie conductora.

3. Procedimiento de ablación por electroerosión del ánodo y cátodo de los diodos luminiscentes de compuestos orgánicos, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la electroerosión de la superficie conductora se realiza aplicando energía termoeléctrica según los parámetros de grabado configurados.

4. Procedimiento de ablación por electroerosión del ánodo y cátodo de los diodos luminiscentes de compuestos orgánicos, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el sistema de microposicionamiento comprende: