PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON ZONA DE EXTRACCIÓN DE SOLDADURA.

- Una placa (1) de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella que comprende una placa de circuito impreso sobre la que ha de ser montada una parte (2) electrónica de tipo conductor con una pluralidad de conductores (2a) y que tiene un grupo (3) de zonas de soldadura consecutivas,

comprendiendo dicho grupo dos filas de zonas (3) de soldaduras consecutivas para la parte electrónica (2) de tipo conductor que ha de ser montada sobre ella por soldadura, caracterizada por: una zona (4) de extracción de soldadura que tiene una hendidura (4a) en forma de cruz y que está prevista de manera adyacente a una parte más posterior del grupo de zonas (3) de soldadura consecutivas, teniendo dicha hendidura (4a) en forma de cruz una hendidura vertical y una lateral, formada la hendidura lateral en paralelo con dichas filas de zonas (3) de soldadura consecutivas, caracterizada porque la zona (4) de extracción de soldadura incluye partes de conexión (4c) formadas dejando porciones der lámina de cobre en extremos distales de la hendidura (4a) en forma de cruz, y caracterizada además porque: la zona (4) de extracción de soldadura está dispuesta de modo que quede espaciada de la zona de soldadura adyacente en una distancia A, que es sustancialmente la misma que una distancia A entre las zonas 3a de soldadura consecutivas respectivas del grupo (3) de zonas de soldadura, la zona (4) de extracción de soldadura tiene un área que es sustancialmente la misma que el área dada por una dimensión C veces la dimensión E, en la que la dimensión C corresponde a la longitud de dos zonas (3a) de soldadura dispuestas lateralmente en el grupo (3) de zonas de soldadura y la dimensión E corresponde a la longitud de dos zonas (3a) de soldadura dispuestas verticalmente de la misma, y la zona (4) de extracción de soldadura está provista con la hendidura en forma de cruz formada en su centro de modo que forme la parte (4b) de extracción de soldadura en forma de cruz

El presente invento se refiere a una placa de circuito impreso sobre la que es montada mediante soldadura una parte electrónica de tipo de conductor que tiene una pluralidad de conductores usando un baño de soldadura de tipo con boquilla.

En general, como cada vez se requiere más una placa de circuito impreso para acomodar partes de alta densidad en ella, se requiere que partes electrónicas de tipo conductor con pasos estrechos o similares sean montadas en una placa. Por otro lado, la aplicación práctica de soldadura libre de plomo considerando los problemas medioambientales es una necesidad urgente. Sin embargo, la soldadura libre de plomo es inferior en soldabilidad en comparación con la soldadura eutéctica con plomo que ha sido usada en la técnica relacionada, y por tanto han ocurrido cortocircuitos en partes soldadas entre terminales de conductores de la parte electrónica de tipo de conductor o similar.

En la técnica relacionada, en la placa de circuito impreso de este tipo, se ha aplicado un método con el fin de impedir la generación de puentes de soldadura que hacen que las zonas de soldadura adyacentes resulten diferentes en tamaño o forma de modo que perjudiquen el equilibrio de la tensión superficial aplicada sobre la soldadura y hagan que cualquiera de las zonas de soldadura absorba la soldadura (por ejemplo, véase el documento JP 62-243393). El documento JP 2002-280717 describe una placa impresa con dos filas paralelas de zonas de soldadura consecutivas.

También, se ha considerado otro método, en el que las áreas de las partes de zona de soldadura más exteriores son hechas mayores que otras para hacer que las zonas de soldadura que tienen las áreas mayores en ambos lados exteriores absorban la soldadura sobrante (por ejemplo, véase el documento JP 63-157492).

Alternativamente, se ha considerado un método en el que hay prevista una zona vacía circular plana en un lado posterior de una zona de soldadura para la parte electrónica de tipo conductor de modo que haga que la zona vacía absorba la soldadura sobrante (por ejemplo, véase el documento JP 01-300588). El documento JP 2002-280717 describe la parte de caracterización previa de la reivindicación 1.

Las placas de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella en la técnica relacionada como se ha descrito antes requieren un control preciso de un proceso de fabricación con el fin de mantener una soldadura estable y de alta calidad que no provoque puentes de soldadura o virutas de soldadura entre los conductores de las partes electrónicas de tipo conductor. Sin embargo, cuanto más estrecho se hace el paso de los conductores, más defectos de soldadura tienden a ocurrir cuando se ha usado la soldadura libre de plomo con soldabilidad baja, y por tanto es difícil mantener una buena precisión.

Con el fin de corregir los problemas antes descritos, es un propósito del presente invento proporcionar una placa de circuito impreso que asegura la prevención de la generación de puentes de soldadura (cortocircuitos de soldadura) o virutas de soldadura entre conductores bajo un control más fácil incluso cuando se suelda la parte electrónica de tipo conductor con pasos estrechos, y la prevención de la ocurrencia de defectos de soldadura.

Se ha definido en las reivindicaciones una placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con el invento.

La placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con el invento incluye una zona de extracción de soldadura como en la reivindicación 1 que tiene una hendidura en forma de cruz y que está prevista de manera adyacente a la parte más posterior de un grupo de zonas de soldadura consecutivas. Por ello, se impide ventajosamente la generación de puentes de soldadura entre los conductores o las virutas de soldadura formadas en el grupo de las zonas de soldadura.

Puede dispersarse la tensión superficial/interfacial de la soldadura una vez extraída de la zona de extracción de soldadura para reducir una fuerza para volver al grupo de las zonas de soldadura. Por consiguiente, puede reducirse significativamente la generación de los puentes de soldadura entre los conductores o las virutas de soldadura formadas en el grupo de las zonas de soldadura, y se consigue un efecto para mejorar la eficiencia operativa sin aumentar un trabajo de acabado en un proceso posterior.

El invento será además descrito a modo de ejemplo con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:

La fig. 1 es una vista en planta que muestra una configuración de implantación aproximada o basta de una placa de circuito impreso con una parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento cuando es vista desde el lado posterior; La fig. 2 es una vista en planta agrandada de una parte principal que muestra una porción de una parte electrónica de tipo conductor cuando es vista desde el lado posterior de la placa de circuito impreso con una parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con la primera realización del invento; La fig. 3 es una vista en planta agrandada de una parte principal que muestra la porción de la parte electrónica de tipo conductor mostrada en la fig. 2 de la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con la primera realización del invento a escala más agrandada para ilustrar una relación entre un grupo de zonas de soldadura y una zona de extracción de soldadura; La fig. 4 es un diagrama de flujo que muestra un proceso de operación de soldadura de tipo con boquilla para soldar la parte electrónica de tipo conductor a la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con la primera realización del invento; y La fig. 5 es una vista frontal esquemática de un acondicionador de aire provisto con la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento.

Primera Realización Con referencia ahora a las fig. 1 a 4, se describirá una placa de circuito impreso con una parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento. La fig. 1 es una vista en planta que muestra una configuración de implantación aproximada de la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento cuando es vista desde un lado posterior, la fig. 2 es una vista en planta agrandada de una parte principal que muestra una porción de una parte electrónica de tipo conductor cuando es vista desde el lado posterior de la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento; y la fig. 3 es una vista en planta agrandada de una parte principal que muestra la porción de la parte electrónica de tipo conductor mostrada en la fig. 2 de la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento a una escala más agrandada para ilustrar una relación entre los grupos de zona de soldadura y una zona de extracción de soldadura. La fig. 4 es un diagrama de flujo que muestra un proceso de operación de soldadura de tipo con boquilla para la parte electrónica de tipo conductor a la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella de acuerdo con una primera realización del invento.

En el dibujo, una placa 1 de circuito impreso como una placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella incluye partes que han de ser montadas automáticamente (por ejemplo, una resistencia parte de un chip, un condensador parte de un chip, un diodo parte de un chip, una resistencia discreta, un condensador discreto, un diodo discreto, y así sucesivamente) (ninguna de estas partes está mostrada en los dibujos) y partes que han de ser insertadas manualmente (por ejemplo, una resistencia de gran capacidad, un IC híbrido, un transformador, una bobina, un semiconductor de gran capacidad, un gran condensador, y así sucesivamente) (ninguna de estas partes está mostrada en los dibujos) están dispuestas sobre una superficie frontal de una placa de circuito impreso 1 como una placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella.

En un ejemplo mostrado en la fig. 1, una lámina de cobre (no mostrada) está prevista... [Seguir leyendo]

1. Una placa (1) de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella que comprende una placa de circuito impreso sobre la que ha de ser montada una parte (2) electrónica de tipo conductor con una pluralidad de conductores (2a) y que tiene un grupo (3) de zonas de soldadura consecutivas, comprendiendo dicho grupo dos filas de zonas (3) de soldaduras consecutivas para la parte electrónica (2) de tipo conductor que ha de ser montada sobre ella por soldadura, caracterizada por:

una zona (4) de extracción de soldadura que tiene una hendidura (4a) en forma de cruz y que está prevista de manera adyacente a una parte más posterior del grupo de zonas (3) de soldadura consecutivas, teniendo dicha hendidura (4a) en forma de cruz una hendidura vertical y una lateral, formada la hendidura lateral en paralelo con dichas filas de zonas (3) de soldadura consecutivas, caracterizada porque la zona (4) de extracción de soldadura incluye partes de conexión (4c) formadas dejando porciones der lámina de cobre en extremos distales de la hendidura (4a) en forma de cruz, y caracterizada además porque:

la zona (4) de extracción de soldadura está dispuesta de modo que quede espaciada de la zona de soldadura adyacente en una distancia A, que es sustancialmente la misma que una distancia A entre las zonas 3a de soldadura consecutivas respectivas del grupo (3) de zonas de soldadura, la zona (4) de extracción de soldadura tiene un área que es sustancialmente la misma que el área dada por una dimensión C veces la dimensión E, en la que la dimensión C corresponde a la longitud de dos zonas (3a) de soldadura dispuestas lateralmente en el grupo (3) de zonas de soldadura y la dimensión E corresponde a la longitud de dos zonas (3a) de soldadura dispuestas verticalmente de la misma, y la zona (4) de extracción de soldadura está provista con la hendidura en forma de cruz formada en su centro de modo que forme la parte (4b) de extracción de soldadura en forma de cruz.

2. Una placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella según la reivindicación 1, en la que la anchura B de las partes de conexión (4c) respectivas 4c formada de las porciones de lámina de cobre estrechas en las cuatro posiciones en los extremos distales de la hendidura (4a) en forma de cruz es de 0,5 mm, la longitud D de las partes de conexión respectivas (4c), que corresponde a la anchura de los extremos distales de la hendidura (4a) en forma de cruz en los lados frontal, posterior, izquierdo y derecho es de 1,0 mm, por lo que se forma la parte (4b) de extracción de soldadura de corte en cruz.

3. Una placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella según la reivindicación 1 ó 2, en la que se usa soldadura libre de plomo para soldar la parte electrónica (2) de tipo conductor.

4. Un acondicionador de aire, en el que una caja (15) de parte eléctrica, en la que la placa de circuito impreso con la parte electrónica de tipo conductor montada en ella según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3 está almacenada, está dispuesta por encima de un compresor en una cámara (14) de compresor.