METODO DE SOLDADURA CON APORTE DE MATERIAL DE UN IC DE PAQUETES PLANOS CUADRADOS SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

Una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías,

que comprende: una placa (1) de circuito impreso con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto para soldar un IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y que tiene dos grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales está dispuesto enfrentado hacia la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto durante una soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y está constituido por líneas de superficies salientes (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto en paralelo, y dos grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras está dispuesto hacia atrás según la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto, y está constituido por líneas de superficies salientes (6a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuestas en paralelo, para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de modo que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto está formado con un ángulo de 45º con respecto al flujo del material de soldadura interpuesto, de tal manera que una esquina formada entre el grupo (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales se sitúa en una porción delantera, enfrentada a la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto, y una esquina diagonal formada entre los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, se sitúa en la porción de salida o de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto; de manera que la placa (1) de circuito impreso incluye superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en dicha esquina diagonal de la porción de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto; de tal manera que cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una forma cuadrada con lados que tienen una longitud que no es menor que la de la superficie saliente adyacente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto situada enfrente, y están dispuestos en paralelo con la superficie saliente adyacente (5a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, en la cual: cada una de las superficies salientes (7) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, tiene una única hendidura (7a) formada en paralelo con la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto de uno de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales; la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto formada en dicha esquina diagonal tiene una hendidura con forma de L (9a) constituida por dos hendiduras contiguas, cada una de ellas formada en paralelo con una superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a uno de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal modo que cada una de las dos hendiduras contiguas es adyacente a un borde delantero de la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto que es opuesto a la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto; en la que: cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una porción delantera (7b, 9b), formada enfrente de la hendidura (7a, 7b) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto y cercana a la superficie saliente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuesta enfrente de la superficie saliente (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, y una porción posterior o trasera (7c, 9c), formada hacia la parte de atrás de la hendidura (7a, 9a), lejos de la superficie saliente (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto; y tiene porciones de unión (7d, 9d) en forma de hoja de cobre, formadas en ambos extremos de la hendidura (7a, 9a) para conectar o unir la porción delantera (7b, 9b) y la porción trasera (7c, 9c), de tal modo que la porción trasera (7c, 9c) es más grande en área superficial que la porción delantera (7b, 9b) con el fin de arrastrar material de soldadura interpuesto desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c), al tiempo que las porciones de unión (7d, 9d) permiten que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c) y se evita que retorne material de soldadura interpuesto a la porción delantera (7b, 9b) desde la porción trasera (7c, 9c); en la cual los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales consisten en superficies salientes frontales (5a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, y en superficies salientes frontales de salida o de cola (5b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en el área de cola de los grupos (5) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, los grupos (6) de superficies salientes de 13 null ES 2 341 277 T3 soldadura con aporte de material interpuesto traseras consisten en superficies salientes traseras (6a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos (6), y en superficies salientes traseras de salida o de cola (6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas de cola de los grupos (6), y cada una de las superficies salientes (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto de las áreas de cola de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, está formada de manera que es más larga que el resto de las superficies salientes (5a, 6a) de soldadura con aporte de material interpuesto

Método de soldadura con aporte de material de un IC de paquetes planos cuadrados sobre una placa de circuito impreso.

La presente invención se refiere a una placa de circuito impreso en la que se ha montado un IC [circuito integrado -"integrated circuit"] de paquetes planos con contactos de cuatro vías, por soldadura con aporte de material interpuesto utilizando un baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro.

En general, debido a la creciente demanda en las placas de circuito impreso de aumentar la densidad de montaje de componentes, se ha venido planteando la necesidad de montar un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, con una distancia de separación o paso estrechado. Por otra parte, ha venido progresando rápidamente, como reflejo de las preocupaciones medioambientales, la aplicación práctica de material de soldadura interpuesto carente de plomo. Sin embargo, el material de soldadura interpuesto carente de plomo presenta una escasa fiabilidad de soldadura con respecto a la del material de soldadura interpuesto eutéctico con contenido de plomo que se ha venido utilizando en la práctica de la técnica relacionada. En consecuencia, se han venido produciendo cortocircuitos debidos a los puentes de soldadura con material interpuesto entre los contactos de los IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y elementos similares.

En la técnica relacionada, con el fin de evitar que se produzcan puentes de soldadura con material interpuesto, se han venido realizando hasta el presente tentativas para proporcionar una placa de circuito impreso de esta clase, preparada con superficies salientes de arrastre laterales de material de soldadura interpuesto, conformadas con una forma de triángulo isósceles con un ángulo recto, y una superficie saliente trasera de arrastre de material de soldadura interpuesto, conformada con forma de cuadrado (véase, por ejemplo, el Documento de Patente 1).

Por otra parte, se ha hecho otro intento de proporcionar unas primera y segunda superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto, en áreas independientes, a fin de formar superficies salientes laterales o traseras de arrastre de material de soldadura interpuesto (véase, por ejemplo, el Documento de Patente 2).

Por otra parte, se ha realizado otra tentativa para proporcionar un ollao en uno de los lados de un área comprendida entre grupos de superficies salientes frontales de soldadura con aporte de material interpuesto y grupos de superficies salientes traseras de soldadura con material interpuesto, formando una superficie saliente de arrastre de material de soldadura interpuesto en forma de red, en el otro lado del área comprendida entre los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en un área de salida o de cola de los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras (véase, por ejemplo, el Documento de Patente 3).

[Documento de Patente 1] JP 2635323 B2 (en la página 3 y la Figura 1).

[Documento de Patente 2] JP 2002 329955 A (en las páginas 4 a 5 y las Figuras 1 a 5).

[Documento de Patente 3] JP 175196 A (en las páginas 7 a 8 y las Figuras 8 a 11).

En la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías según se ha expuesto en lo anterior, es necesario que las etapas de fabricación se conduzcan cuidadosamente con el fin de mantener una soldadura con aporte de material interpuesto estable y de alta calidad, sin que se produzcan puentes de soldadura con aporte de material interpuesto entre los contactos del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías. Cuando se ha utilizado material de soldadura interpuesto carente de plomo y con una escasa capacidad de soldadura, han surgido problemas tales como que cuanto más estrecha es la distancia de separación o paso de los contactos, más difícil resulta mantener una precisión más exacta.

La presente invención se ha completado con una visión que trata los aspectos anteriores y tiene el propósito de obtener una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías en la que, incluso cuando se hace el intento de soldar con aporte de material interpuesto un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías con un paso estrecho, puede evitarse de forma segura, con un control más fácil, la aparición de cortocircuitos de material de soldadura interpuesto o de residuos de soldadura con aporte de material interpuesto, con lo que se evita la aparición de deficiencias en la soldadura con aporte de material interpuesto.

El documento JP 05315733 A divulga una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, en la que se ha proporcionado una superficie saliente lateral revestida con material de soldadura interpuesto y dividida, entre grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras.

El documento JP 08250844 A divulga una placa de circuito impreso para impresora, con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Se ha formado una almohadilla o chapa simulada adyacente a los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto, en el lado de aguas abajo de los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto, de tal manera que se forma un espacio de separación o intersticio en la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto.

El documento DE 3843191 C1 divulga un método para soldar con aporte de material interpuesto una placa de circuito impreso, según el cual se aplica un agente de activación de flujo a la placa de circuito impreso, el agente de activación de flujo se calienta, las placas de circuito impreso se sueldan con aporte de material interpuesto utilizando un procedimiento de soldadura con aporte de material interpuesto por onda de chorro, de tal manera que, para quitar los residuos de material de soldadura interpuesto, se emplea un procedimiento subsiguiente de soldadura por flujo a chorro de material de soldadura interpuesto.

De acuerdo con un primer aspecto de la presente invención, se proporciona una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de acuerdo con la reivindicación 1 de las reivindicaciones que se acompañan.

Un aspecto adicional de la presente invención proporciona un método para soldar con aporte de material interpuesto un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías en una placa de circuito impreso, de acuerdo con la reivindicación 3 de las reivindicaciones que se acompañan.

Éste provoca la disipación de la tensión superficial e interfacial del material de soldadura interpuesto, una vez arrastrado a las superficies salientes de arrastre de material de soldadura interpuesto, de tal manera que se reduce la fuerza que hace que el material de soldadura interpuesto tienda a retornar a los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras. Como resultado de ello, se consigue el efecto ventajoso de reducir considerablemente los puentes de soldadura con aporte de material interpuesto causados en los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y en los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, con la consiguiente mejora en la eficacia de trabajo sin un aumento del trabajo de corrección manual.

La invención se explicará adicionalmente a modo de ejemplo con referencia a los dibujos que se acompañan, en los cuales:

La Figura 1 es una vista en planta que muestra una estructura de disposición esquemática de una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, según se observa desde un lado trasero de la misma, de acuerdo con una realización 1 de la presente invención.

La Figura 2 es una vista en planta de una parte principal que ilustra el IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención.

Las Figuras 3A y 3B son vistas ampliadas de partes principales que muestran un área vecina situada entre un grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto...

1. Una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, que comprende: una placa (1) de circuito impreso con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto para soldar un IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y que tiene dos grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales está dispuesto enfrentado hacia la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto durante una soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y está constituido por líneas de superficies salientes (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto en paralelo,

y dos grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras está dispuesto hacia atrás según la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto, y está constituido por líneas de superficies salientes (6a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuestas en paralelo, para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías,

de modo que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto está formado con un ángulo de 45º con respecto al flujo del material de soldadura interpuesto, de tal manera que una esquina formada entre el grupo (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales se sitúa en una porción delantera, enfrentada a la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto, y una esquina diagonal formada entre los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, se sitúa en la porción de salida o de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto;

de manera que la placa (1) de circuito impreso incluye superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en dicha esquina diagonal de la porción de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto;

de tal manera que cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una forma cuadrada con lados que tienen una longitud que no es menor que la de la superficie saliente adyacente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto situada enfrente, y están dispuestos en paralelo con la superficie saliente adyacente (5a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, en la cual:

cada una de las superficies salientes (7) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, tiene una única hendidura (7a) formada en paralelo con la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto de uno de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales;

la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto formada en dicha esquina diagonal tiene una hendidura con forma de L (9a) constituida por dos hendiduras contiguas, cada una de ellas formada en paralelo con una superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a uno de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal modo que cada una de las dos hendiduras contiguas es adyacente a un borde delantero de la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto que es opuesto a la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto;

en la que: cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una porción delantera (7b, 9b), formada enfrente de la hendidura (7a, 7b) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto y cercana a la superficie saliente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuesta enfrente de la superficie saliente (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, y una porción posterior o trasera (7c, 9c), formada hacia la parte de atrás de la hendidura (7a, 9a), lejos de la superficie saliente (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto; y

tiene porciones de unión (7d, 9d) en forma de hoja de cobre, formadas en ambos extremos de la hendidura (7a, 9a) para conectar o unir la porción delantera (7b, 9b) y la porción trasera (7c, 9c), de tal modo que la porción trasera (7c, 9c) es más grande en área superficial que la porción delantera (7b, 9b) con el fin de arrastrar material de soldadura interpuesto desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c), al tiempo que las porciones de unión (7d, 9d) permiten que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c) y se evita que retorne material de soldadura interpuesto a la porción delantera (7b, 9b) desde la porción trasera (7c, 9c);

en la cual los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales consisten en superficies salientes frontales (5a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, y en superficies salientes frontales de salida o de cola (5b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en el área de cola de los grupos (5) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras consisten en superficies salientes traseras (6a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos (6), y en superficies salientes traseras de salida o de cola (6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas de cola de los grupos (6), y cada una de las superficies salientes (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto de las áreas de cola de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, está formada de manera que es más larga que el resto de las superficies salientes (5a, 6a) de soldadura con aporte de material interpuesto.

2. La placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías se suelda utilizando el aporte de un material de soldadura interpuesto.

3. Un método para soldar con aporte de material interpuesto una IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías sobre una placa (1) de circuito impreso de acuerdo con la reivindicación 1, mediante el uso de grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y de grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, dispuestos para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de tal modo que el método comprende:

una etapa (S1) de montar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías en la placa (1) de circuito impreso;

una etapa (S3) de aplicar agente de activación de flujo sobre la placa (1) de circuito impreso en la que se ha montado el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías;

una etapa (S4) de precalentar el agente de activación de flujo hasta temperaturas activas;

una etapa (S5) de someter a un primer flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, a fin de soldar con aporte de material interpuesto porciones de contacto del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías montado en la placa de circuito impreso, utilizando un baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro; y

una etapa (S6) de someter a un segundo flujo a chorro de material de soldadura interpuesto para eliminar puentes de soldadura con aporte de material interpuesto formados entre las porciones de contacto del IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías durante la primera etapa de sometimiento a flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, al tener las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto las hendiduras (7a, 9b).

4. Un aparato acondicionador de aire que tiene una caja (15) de partes o componentes eléctricos, que acomoda la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías definida en la reivindicación 1 ó en la reivindicación 2, la cual está situada en un área por encima de un compresor (14a), dentro de una cámara (14) de compresor.