Procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID (14) en un artículo de envío (18),

que comprende las etapas que consisten en: A) aplicar una tira de material conductor (16) a la superficie (18a) del artículo de envío (18), presentando la tira de material conductor (16) una anchura; B) proporcionar una pastilla de RFID (RFID) (12) que presenta un cuerpo (20), un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior; C) cortar la tira (16) en una primera tira (16a) y una segunda tira (16b); y D) fijar la pastilla de RFID (12) al artículo de envío (18) insertando la pastilla (12) sobre la tira de material conductor (16) en el artículo de envío (18) de manera que el primer punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la primera tira (16a) y el segundo punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la segunda tira (16b), caracterizado porque: - está prevista una aleta no conductora (26) que se extiende hacia abajo desde el cuerpo (20) de la pastilla de RFID (12) y presentando dicha aleta (26) una anchura que es por lo menos tan ancha como la anchura de la tira de material conductor (16); y - las etapas C y D se combinan en una única fase, en la que dicha aleta (26) se utiliza para cortar dicha tira (16) en la primera y la segunda tira (16a, 16b), en la que dicha pastilla de RFID (12) está unida al artículo de envío (18)

Etiquetas de RFID para palés y cartones y procedimiento para la fijación de las mismas.

Antecedentes de la invención

La presente invención se refiere en general a etiquetas de seguridad y, en particular, a proporcionar etiquetas de RFID y a la fijación de las etiquetas de este tipo sobre palés y cajas de cartón a elevados volúmenes y se refiere particularmente a:

- un primer procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID sobre un artículo de envío que comprende las etapas que consisten en:

así como a:

- un segundo procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID en un artículo de envío, que comprende las etapas que consisten en:

Ambos procedimientos son conocidos a partir del documento US-A-5.497.140.

Además, la invención se refiere a etiquetas de RFID según los preámbulos de las reivindicaciones 8 y 9 y como se conoce también a partir del documento US-A-5.497.140.

Los dos componentes mayores del coste de las etiquetas de RFID actualmente son el circuito integrado (IC) y la unión de ese circuito integrado a una estructura de antena. La ley de Moore y el incremento del volumen de las etiquetas de RFID que se están fabricando están ayudando a reducir los costes de los circuitos integrados, pero el procedimiento principal para la unión del circuito integrado a la estructura de la antena es el pegado. El pegado es un proceso mecánico que no se beneficia de los mismos avances tecnológicos o de las economías de escala como la fabricación de un circuito integrado.

Los procedimientos actuales de pegado de la pastilla no se dirigen adecuadamente a los costes. Un enfoque de dos fases de un "precinto" intermedio consigue una mejora de los costes incrementales mediante la reubicación de los costes. Sin embargo, los precintos no se dirigen directamente al problema, ya que todavía se requiere el pegado, pero con relación a una etiqueta menor. Además, los precintos añaden otra fase al pegado del precinto a la etiqueta grande.

Los fabricantes actuales que utilizan la tecnología normal de pegado con precintos demandan precintos que sean como las superficies de pegado tradicionales, esto es, duras y no flexibles. Pero tales precintos no conducen por sí mismos a una integración fácil dentro de las etiquetas flexibles blandas. Los procesos de pegado normales conocidos son en su totalidad soluciones que se basan en precintos y por lo tanto no resultan ideales.

Los componentes de las pastillas electrónicas normales son conocidos y generalmente se encuentran en las tarjetas de circuitos impresos. Un circuito integrado solo se pega a un transportador mediante pegado por hilo soldado o pegado de pastilla volante (una técnica en la cual el circuito integrado se pega enfrentado al transportador). Después se moldea un paquete alrededor del transportador y la pastilla. El paquete se coloca entonces sobre una tarjeta de circuito impreso a través de un taladro pasante o un conjunto de montaje en superficie. Los componentes de la pastilla normal necesitan ser compatibles con múltiples tecnologías de montaje de tarjetas de circuitos impresos (incluyendo baños de soldadura, ondas de soldadura, soldadura por reflujo por infrarrojos y una variedad de fases de limpieza y horneados), requieren más y más potencia computacional dispuesta en cada uno de los conjuntos de pastilla individual y deben ser fabricados para durar.

Por el contrario, las etiquetas de RFID nunca se sueldan ni se hornean ni se limpian. Las etiquetas de RFID son completas por sí mismas y no tienen que ser integradas en ningún otro sistema. Requieren sólo un mínimo de potencia computacional para minimizar los costes y el consumo de energía (lo que se traduce en distancia de lectura) y no se encaran a la misma disipación de energía ni a los requisitos medioambientales de las pastillas normales.

Las etiquetas de RFID son sustancialmente diferentes de los componentes de las pastillas electrónicas normales. La capa de metal es delgada y flexible (o no rígida) en comparación. La parte posterior o sustrato de cada etiqueta es polipropileno blando o papel. Los sustratos son fáciles de perforar, cortar, practicar orificios y soldar.

En el diseño de procesos de colocación de pastillas eficaces que pueden ser integradas dentro de etiquetas de RFID, es beneficioso evitar cualquier cosa que no concuerde con una prensa de rodillos de impresión en continuo. La detención y el arranque de la línea siempre retrasan las cosas. Sería beneficioso ajustar los utillajes para trabajar sobre una pastilla que esté avanzando continuamente a lo largo de la línea a una velocidad de desplazamiento conocida.

El calco de una trayectoria durante procesos de pegado requiere tiempo, causa vibración y desgasta los vínculos mecánicos. Esos vínculos también crean incertidumbre en la posición absoluta. Los dispositivos giratorios o continuos resultan preferidos por lo tanto sobre los dispositivos de movimiento alternativo.

Cuanto mayor es el número de conexiones mecánicas en un proceso de pegado, menor es la certeza sobre la posición precisa. Cualquier vínculo unido o flexible introduce una cierta cantidad de aleatoriedad puesto que la red y las pastillas se contornean. Las dimensiones de los circuitos impresos son pequeñísimas. El movimiento de las pastillas fuera de la alineación crítica es fácilmente posible.

Cuando se fabrican etiquetas de seguridad, no se puede confiar en cualquier dimensión precisa ajustada previamente en una fase anterior. La posición relativa de las cosas varía a través de la red, desde un extremo del rodillo hasta el otro, desde un lugar al otro y de un momento a otro. Ésta es simplemente la realidad de trabajar con materiales que no son caros. Para procesos de pegado de circuitos impresos, el fabricante se debe adaptar constantemente a cómo se está comportando realmente el material, en lugar de considerar que se comporta como se cree.

Sería beneficioso disponer de un sistema de colocación para un circuito impreso en una antena para crear una etiqueta de RFID que funcione a velocidades más elevadas que los sistemas actuales para la colocación sobre cajas de cartón y palés, que sea barato y fiable de funcionamiento y que proporcione una alta calidad y etiquetas fiables.

El problema subyacente de la presente invención es cómo reducir las tolerancias de colocación requeridas en un proceso de fabricación en continuo a alta velocidad.

El problema se resuelve mediante los primer y segundo procedimientos a los que se ha hecho referencia anteriormente.

Breve resumen de la invención

Según la presente invención el primer...

1. Procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID (14) en un artículo de envío (18), que comprende las etapas que consisten en: