PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE SOPORTE PARA CHIPS SEMICONDUCTORES.
ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP (23) SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP,
CON UN SUBSTRATO (15) QUE SOPORTA EL CHIP (23) Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO (15) QUE PORTA EL CHIP (23). LA LAMINA (10) DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD (14) PARA LA RECEPCION DEL CHIP (23) Y SUS CONDUCCIONES (24) DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO (12) QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA (10).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,80333 MUNCHEN.
Inventor/es: FISCHER, JURGEN, HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF, GRAF, HELMUT.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 10 de Junio de 1997.
Fecha Concesión Europea: 30 de Enero de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- H01L21/48 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fabricación o tratamiento de partes, p. ej. de contenedores, antes del ensamblado de los dispositivos, utilizando procedimientos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
- H01L23/24 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › sólidos o en estado de gel, a la temperatura normal del funcionamiento del dispositivo.
- H01L23/498 H01L 23/00 […] › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
Países PCT: Austria, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Oficina Europea de Patentes.
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