PROCEDIMIENTO DE ADAPTACIÓN DE UN COMPONENTE ELECTRÓNICO PARA EL MONTAJE EN SUPERFICIE.

Procedimiento de adaptación de un componente electrónico de potencia cuyas conexiones (1,

2) no están inicialmente adaptadas para el montaje en la superficie de un circuito (5) eléctrico, caracterizado porque comprende una etapa (20) de plegado de dichas conexiones (1,2), conformando dicha etapa (20) de plegado las conexiones de dicho componente de manera que éstas estén adaptadas para montarse en la superficie del circuito (5) eléctrico, comprendiendo el procedimiento una etapa (10) en el transcurso de la cual se determinan la forma y la longitud deseadas de las conexiones (1, 2) del componente tras la etapa (20) de plegado, determinándose la distancia (d1, d2) de la parte de cada conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito (5) eléctrico de manera que el acoplamiento capacitivo entre la conexión (1, 2) y el componente compense al menos parcialmente el efecto autoinductivo del plegado de la conexión (1,2)

La invención se refiere a un procedimiento de adaptación de un componente electrónico para el montaje en superficie. En particular, la invención se aplica a los componentes electrónicos de potencia (transistores, por ejemplo), comercializados concretamente en una versión para conexiones rectas.

Los componentes electrónicos, y concretamente los transistores de potencia, se comercializan generalmente en una versión para conexiones rectas. Estos componentes están adaptados para un montaje clásico sobre una tarjeta electrónica. También se propone un determinado número de transistores de potencia en una versión para conexiones plegadas, particularmente adaptado para el montaje en superficie. Estos componentes se designan generalmente con el acrónimo CMS para componentes montados en superficie (o según el acrónimo anglosajón SMC para Surface Mounted Component). El montaje en superficie es particularmente ventajoso porque permite la automatización del ensamblaje de los componentes adaptados sobre su tarjeta, y en consecuencia participa en la reducción del coste de industrialización y de comercialización.

Ahora bien, no se proponen todos los componentes en una versión para conexiones plegadas. Los componentes de hiperfrecuencias de potencia, particularmente para los transistores de más de 100 W, adaptados para el montaje en superficie son poco numerosos. Por tanto, originariamente numerosos componentes de serie no están diseñados para montarse en superficie. Un componente de este tipo se describe en el documento EP-A-0 844

811.

Además, los componentes (concretamente de radiofrecuencias e hiperfrecuencias) de conexiones plegadas ven cómo se reducen sus rendimientos con respecto a las versiones de conexiones rectas cuando aumenta la frecuencia de utilización. En efecto, las conexiones plegadas, por su forma, imponen una autoinductancia parásita con respecto a un mismo componente de conexiones rectas. Para un transistor de potencia, esta autoinductancia parásita tiende a reducir la ganancia así como una banda de paso instantánea del circuito que la utiliza.

La invención tiene por objeto un procedimiento de adaptación de un componente electrónico de potencia cuyas conexiones no están adaptadas para el montaje en superficie de un circuito eléctrico. El procedimiento comprende una etapa de plegado de dichas conexiones. La etapa de plegado conforma las conexiones de dicho componente de manera que éstas estén adaptadas para montarse en la superficie del circuito eléctrico. La etapa de plegado de las conexiones puede realizarse con la ayuda de una herramienta que comprende relieves con las dimensiones adaptadas al componente y al circuito eléctrico.

El procedimiento puede comprender una etapa en el transcurso de la cual se determinan la forma y las características deseadas de las conexiones del componente tras la etapa de plegado.

Para cada conexión, la distancia de la parte de dicha conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito eléctrico puede determinarse entonces en la etapa de determinación de la longitud de las conexiones. Dicha distancia se elige al menos de manera que entonces pueda conectarse la conexión al circuito eléctrico.

En un modo de realización, en el transcurso de la etapa de determinación de la longitud de las conexiones, la distancia de la parte de dicha conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito eléctrico se determina de manera que el acoplamiento capacitivo entre la conexión y el componente compense al menos parcialmente la efecto autoinductivo del plegado de la conexión.

En un modo particular de realización, comprendiendo el componente al menos una conexión en entrada y una conexión en salida, la distancia de la parte de la conexión en entrada plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito eléctrico es diferente e inferior a la distancia de la parte de la conexión en salida plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito eléctrico.

Ventajosamente, la distancia de la parte de dicha conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito eléctrico se determina de manera que se limite el riesgo de descarga eléctrica.

En otro modo de realización, al final o durante la etapa de plegado de las conexiones del componente, para al menos una de las conexiones, una pieza de material aislante se dispone entre el componente y la conexión plegada. La permitividad de la pieza aislante se elige entonces de manera que la carga capacitiva resultante de la distancia de la parte de la conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito eléctrico así como la permitividad de la pieza de material aislante compense al menos en parte el efecto autoinductivo del plegado de la conexión.

Al final de la etapa de plegado de las conexiones del componente, la pieza de material aislante puede integrarse y/o sustituirse por una parte del embalaje que protege el componente.

El componente puede ser un transistor de potencia.

La invención tiene concretamente por ventajas que permite maximizar los rendimientos del componente producido poniendo en práctica el procedimiento según la invención. Además, el procedimiento según la invención puede ponerse en práctica fácilmente en un contexto industrial. Para ello, la invención garantiza una buena reproducibilidad de los rendimientos en una serie de componentes, tolera un intervalo de colocación del componente sobre el circuito eléctrico de destino, limita los riesgos de cortocircuito durante la soldadura del componente, ...

Resultarán otras características y ventajas de la invención con la ayuda de la descripción siguiente teniendo en cuenta los dibujos adjuntos que representan:

● la figura 1a, mediante un diagrama de bloques, los etapas del procedimiento según la invención de adaptación de un componente electrónico para el montaje en superficie;

● la figura 1b, mediante un esquema, un componente electrónico optimizado montado en superficie de un circuito eléctrico, obteniéndose dicho componente poniendo en práctica el procedimiento según la invención;

● la figura 2, mediante un esquema, un componente electrónico optimizado montado en superficie de un circuito eléctrico, obteniéndose dicho componente poniendo en práctica una variante del procedimiento según la invención;

● la figura 3, mediante un esquema, un componente electrónico optimizado montado en superficie de un circuito eléctrico, obteniéndose dicho componente poniendo en práctica otra variante del procedimiento según la invención.

La figura 1a ilustra mediante un diagrama de bloques las etapas del procedimiento según la invención de adaptación de un componente electrónico para el montaje en superficie. El ejemplo descrito a continuación de puesta en práctica del procedimiento según la invención se ilustra para un transistor de potencia que comprende dos conexiones rectas: una conexión recta en entrada y una conexión recta en salida. No obstante, este ejemplo no es en absoluto limitativo: el procedimiento está adaptado para cualquier componente electrónico de potencia que comprende al menos una conexión no adaptada para el montaje en superficie, tal como por ejemplo una conexión recta.

El procedimiento comprende una etapa 10 en el transcurso de la cual se determinan la forma y las características dimensionales deseadas de las conexiones del componente. En el transcurso de esta etapa 10, se optimizan la forma y las características dimensionales de las conexiones según diferentes limitaciones. Esta optimización permite en concreto limitar las pérdidas de rendimiento que conlleva.

El procedimiento según la invención comprende una etapa 20 de plegado de las conexiones del componente. Al comienzo de la etapa 20, las conexiones del componente no están adaptadas para el montaje en superficie. Estas conexiones pueden ser por ejemplo conexiones rectas. El componente puede ser cualquier componente, por ejemplo un transistor de potencia de radiofrecuencia o hiperfrecuencia equipado con una base (o según la expresión anglosajona “flange”) convencional.

En el transcurso de la etapa 20, se pliegan las conexiones del componente, por ejemplo

mediante conformación. Las conexiones se pliegan con ayuda por ejemplo de una herramienta desarrollada específicamente para un tipo de caja de componentes, y eventualmente adaptada para una aplicación particular. Esta herramienta...

1. Procedimiento de adaptación de un componente electrónico de potencia cuyas conexiones (1, 2) no están inicialmente adaptadas para el montaje en la superficie de un circuito (5) eléctrico, caracterizado porque comprende una etapa (20) de plegado de dichas conexiones (1,2), conformando dicha etapa (20) de plegado las conexiones de dicho componente de manera que éstas estén adaptadas para montarse en la superficie del circuito (5) eléctrico, comprendiendo el procedimiento una etapa (10) en el transcurso de la cual se determinan la forma y la longitud deseadas de las conexiones (1, 2) del componente tras la etapa (20) de plegado, determinándose la distancia (d1, d2) de la parte de cada conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito (5) eléctrico de manera que el acoplamiento capacitivo entre la conexión (1, 2) y el componente compense al menos parcialmente el efecto autoinductivo del plegado de la conexión (1,2).

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque la distancia (d1, d2) de la parte de cada conexión plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito (5) eléctrico se elige de manera proporcionalmente inversa al efecto capacitivo deseado entre la conexión (1, 2) y el componente.

3. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 1 y 2, caracterizado porque el componente comprende al menos una conexión (1) en entrada y una conexión (2) en salida, la distancia (d1) de la parte de la conexión (1) en entrada plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito (5) eléctrico es diferente e inferior a la distancia (d2) de la parte de la conexión (2) en salida plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito (5) eléctrico, determinándose la distancia (d2) de la parte de dicha conexión en salida plegada de manera que se limite el riesgo de descarga eléctrica.

4. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque, al final de o durante la etapa (20) de plegado de las conexiones del componente, para al menos una de las conexiones (1, 2), se dispone una pieza (30) de material aislante entre el componente y la conexión (1, 2) plegada, eligiéndose la permitividad de la pieza (30) aislante de manera que la carga capacitiva resultante de la distancia (d1, d2) de la parte de la conexión (1) plegada sensiblemente paralela al plano formado por el circuito (5) eléctrico así como la permitividad de la pieza (30) de material aislante compense al menos en parte el efecto autoinductivo del plegado de la conexión (1, 2).

5. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque, al final de la etapa (20)

de plegado de las conexiones del componente, la pieza (30) de material aislante se integra y/o se sustituye por una parte del embalaje (31) que protege el componente.

6. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el componente es un transistor de potencia.