PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TARJETAS INTELIGENTES APTAS PARA ASEGURAR UN FUNCIONAMIENTO POR CONTACTO Y SIN CONTACTO.

Procedimiento de fabricación de tarjeta inteligente, la tarjeta inteligente comprende una antena (11) en los extremos de la cual se han previsto campos de conexión (12),

dicho procedimiento comprende por lo menos una etapa que consiste en realizar la antena (11) en una hoja soporte (10) con por lo menos dos espiras y un puente aislante que atraviesa las espiras de manera a tener los dos campos de conexión de la antena del mismo lado que las espiras, caracterizado porque consiste, además, en: - ensamblar la hoja soporte (10) a hojas de plástico (20, 30, 40, 50) para formar un cuerpo de tarjeta; y luego - mecanizar una cavidad (61) y pozos de conexión (62) en una cara superior del cuerpo de la tarjeta; y después - fijar un módulo electrónico (M) en la cavidad (61), el módulo tendrá en su cara inferior, orientada hacia el interior de la cavidad, campos de conductores (72) en contacto eléctrico con los campos de conexión (12) de la antena mediante un elemento conductor (66) colocado en los pozos de conexión (62).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GEMPLUS S.C.A..

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: AVENUE DU PIC DE BERTAGNE, PARC D'ACTIVITES DE GEMENOS, BOITE POSTALE 100,13881 GEMENOS CEDEX.

Inventor/es: MARTIN, DAVID, ODDOU, LAURENT, ZAFRANY, MICHAEL, PATRICE, PHILIPPE, AYALA, STEPHANE, BOURNEIX,GERARD, BEAUSOLEIL,CHRISTINE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación PCT:

  • B42D15/10
  • G06K19/07 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › con chips de circuito integrado.
  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.
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