MODULO DE CONMUTACION MULTIBANDA DE ALTA FRECUENCIA.

MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA EN FORMA DE CUERPO LAMINAR PARA SU USO EN UN SISTEMA DE COMUNICACION QUE UTILIZA MULTIPLES SISTEMAS TRANSMISORES-RECEPTORES CON DIFERENTES BANDAS DE PASO.

EL MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA COMPRENDE BASICAMENTE UN CIRCUITO DE SEPARACION DE BANDA Y MULTIPLES CIRCUITOS DE CONMUTACION PARA LOS SISTEMAS DE TRANSMISION-RECEPCION. LOS CIRCUITOS DE CONMUTACION ESTAN CONECTADOS A UNA ANTENA COMUN A TRAVES DE UN CIRCUITO DE SEPARACION DE BANDA, Y CONECTAN DE FORMA ALTERNADA LA ANTENA COMUN A LOS CIRCUITOS DE TRANSMISION Y A LOS CIRCUITOS DE RECEPCION DEL SISTEMA DE TRANSMISION-RECEPCION. EL CUERPO LAMINAR DEL MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA COMPRENDE ELECTRODOS DE CONFIGURACION IMPRESOS EN SUBESTRATOS DIELECTRICOS, ELECTRODOS TERMINALES FORMADOS EN LAS SUPERFICIES LATERALES DEL CUERPO LAMINAR Y CHIPS MONTADOS EN LA SUPERFICIE SUPERIOR DE DICHO CUERPO LAMINAR.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: HITACHI METALS, LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-2, MARUNOUCHI 2-CHOME,CHIYODA-KU, TOKYO.

Inventor/es: KEMMOCHI, SHIGERU, WATANABE, MITSUHIRO, TAI, HIROYUKI, TAKETA, TSUYOSHI, TANAKA, TOSHIHIKO.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 1 de Diciembre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01P1/15 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01P GUIAS DE ONDAS; RESONADORES, LINEAS, U OTROS DISPOSITIVOS DEL TIPO DE GUIA DE ONDAS (que funcionan con frecuencias ópticas G02B). › H01P 1/00 Dispositivos auxiliares (dispositivos de acoplamiento del tipo guía de ondas H01P 5/00). › utilizando dispositivos semiconductores.
  • H04B1/40 H […] › H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04B TRANSMISION.H04B 1/00 Detalles de los sistemas de transmision, no cubiertos por uno de los grupos H04B 3/00 - H04B 13/00; Detalles de los sistemas de transmisión no caracterizados por el medio utilizado para la transmisión. › Circuitos.
  • H04B1/48 H04B 1/00 […] › en circuitos para conectar el emisor y el receptor a una vía de transmisión común, p. ej. por la energía del emisor.
  • H04B1/52 H04B 1/00 […] › Montajes híbridos, es decir, para la transición bilateral de una vía a una sola transmisión sobre cada una de las dos vías o viceversa.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.

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