COMPONENTES MOLDEADOS DE GUIA DE ONDAS.
SE PRESENTA UN APARATO DE MICROONDAS QUE TIENEN COMPONENTES TERMOPLASTICOS MOLDEADOS QUE SE ENSAMBLAN PRIMERO EN FORMA DE CERRAMIENTO,
Y POSTERIORMENTE SUFREN UN PROCESO DE GALVANIZACION SIN ELECTRODOS PARA SUMINISTRAR CONDUCTIVIDAD A LA RADIOFRECUENCIA. LOS DISPOSITIVOS SE HACEN UNIENDO COMPONENTES TERMOPLASTICOS, DESPUES DE LO CUAL EL DISPOSITIVO UNIDO SUFRE UN PROCESO DE ELECTRODEPOSITACION DE COBRE SIN ELECTRODOS. LOS COMPONENTES SE HACEN DE UN MATERIAL DE MOLDEADO A INYECCION, POLIETERIMIDO, O DE ALTA TEMPERATURA Y ALTA RESISTENCIA. LOS COMPONENTES SE ENSAMBLAN USANDO UN ADHESIVO EPOXIDO POR EJEMPLO. TODOS LOS COMPONENTES ESTAN DISEÑADOS PARA SER AUTOUBICABLES PARA AYUDAR A SU MONTAJE. SE UTILIZA UNA FIJACION DE UNION PARA APLICAR PRESION A LOS COMPONENTES MIENTRAS QUE SE SECA EL ADHESIVO. DESPUES DE LA UNION, EL DISPOSITIVO DE GUIA DE ONDAS TIENE FINALIZADAS SUS SUPERFICIES CRITICAS ANTES DEL PROCESO DE GALVANIZACION.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: RAYTHEON COMPANY.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 141 SPRING STREET, LEXINGTON MASSACHUSETTS 02173.
Inventor/es: KLEBE, DOUGLAS, O.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 12 de Julio de 2000.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01P11/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01P GUIAS DE ONDAS; RESONADORES, LINEAS, U OTROS DISPOSITIVOS DEL TIPO DE GUIA DE ONDAS (que funcionan con frecuencias ópticas G02B). › Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de guías de ondas, resonadores, líneas u otros dispositivos del tipo guía de ondas.
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