MODULO DE CHIP.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE CHIP (1) CON UNA CAPA DE CONTACTOS (2) FABRICADA DE UN MATERIAL CONDUCTOR DE LA ELECTRICIDAD Y QUE PRESENTA MULTIPLES ELEMENTOS DE CONTACTO (4),
PROVISTOS EN SU CARA ANTERIOR DE SUPERFICIES DE CONTACTO (3) Y CON UN CHIP SEMICONDUCTOR (7) CON CONEXIONES DEL CHIP COLOCADAS CONJUNTAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE PRINCIPAL (5) DEL CHIP SEMICONDUCTOR (7), UNIDAS ELECTRICAMENTE CON LA CARA POSTERIOR DE LOS ELEMENTOS DE CONTACTO (4), ASOCIADOS A LA CONEXION DEL CHIP, MEDIANTE HILOS DE UNION (6) QUE POSEEN UNA LONGITUD MAXIMA DE MONTAJE. ADICIONALMENTE SE PREVE ENTRE LA CAPA DE CONTACTOS (2) CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD Y EL CHIP SEMICONDUCTOR (7) UNA PELICULA AISLANTE (10) DELGADA DE UN MATERIAL AISLANTE ELECTRICO, PROVISTA DE MULTIPLES AGUJEROS DE UNION (9), EN LA CUAL LOS AGUJEROS DE UNION (9) SE CONSTRUYEN, EN CUANTO A SU DISPOSICION, FORMA, CANTIDAD, ASI COMO CORRESPONDENCIA CON UN DETERMINADO ELEMENTO DE CONTACTO (4) DE LA CAPA DE CONTACTOS, DE TAL FORMA QUE SE EFECTUE UN CONTACTO DE LAS CONEXIONES DEL CHIP CON CADA ELEMENTO DE CONTACTO CORRESPONDIENTE (4) DE LA CAPA DE CONTACTOS (2), EN CUALQUIER POSICION Y CONTENIDO SUPERFICIAL DEL CHIP SEMICONDUCTOR (7) FIJADO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,80333 MUNCHEN.
Inventor/es: STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 28 de Octubre de 1996.
Fecha Concesión Europea: 9 de Junio de 1999.
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
Países PCT: Austria, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Oficina Europea de Patentes.
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