COMPOSICION DE DESPRENDIMIENTO Y PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR FOTOPROTECTORES DE UN SUSTRATO.
SE DESCRIBE UNA COMPOSICION DESPEGANTE PARA QUITAR RESISTENTES DE SUSTRATOS QUE CONTENGAN HIDROXILAMINA Y AL MENOS UN ALKANOLAMINA.
OPCIONALMENTE, UNO O MAS DISOLVENTES POLARES PUEDEN TAMBIEN INCLUIRSE EN LA COMPOSICION DESPEGANTE. LA COMPOSICION DESPEGANTE ES ESPECIALMENTE UTIL PARA QUITAR FOTORESISTENTES DE UN SUSTRATO DURANTE LA FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRALES SEMICONDUCTORES Y PARA DESPEGAR REVESTIMIENTOS POLIMEROS CURADOS, TALES COMO REVESTIMIENTOS DE POLIIMIDA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: EKC TECHNOLOGY, INC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 2520 BARRINGTON COURT,HAYWARD CALIFORNIA 94545.
Inventor/es: LEE, WAI MUN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 27 de Enero de 1999.
Clasificación Internacional de Patentes:
- G03F7/42 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Eliminación de reservas o agentes a este efecto.
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