PROCEDIMIENTO PARA LA CODIFICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

EN EL EQUIPAMIENTO AUTOMATICO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO DEBEN SER RECONOCIDAS LAS VARIANTES DE EQUIPAMIENTO DIFERENTES CON FRECUENCIA DE LAS DISPOSICIONES AUTOMATICAS DE EQUIPAMIENTO.

LA INVENCION DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO SENCILLO Y SEGURO PARA LA CARACTERIZACION DE LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON RESPECTO A LAS DIFERENCIAS INEQUIVOCAS DE VARIANTES DE EQUIPAMIENTO PARA UN DESARROLLO DE FABRICACION QUE SE COMPONE DE MULTIPLES PROCESOS DE EQUIPAMIENTO. DE ACUERDO CON LA INVENCION UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MUESTRA DISPOSICIONES DE ANIDADO DE CONEXION PARA AL MENOS UNA PARTE CONSTRUCTIVA DE CODIFICACION, CON LO CUAL EN LA ZONA DE ESTA DISPOSICION DE ANIDADO DE CONEXION SE HA PREVISTO UNA ABERTURA DE CODIFICACION QUE PUEDE CUBRIRSE CON LA PARTE CONSTRUCTIVA DE CODIFICACION. CON ELLO PUEDEN SER CODIFICADAS DOS VARIANTES DE EQUIPAMIENTO, ES DECIR UNA PRIMERA VARIANTE EN UN PRIMER PROCESO DE EQUIPAMIENTO QUE EQUIPA PARCIALMENTE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO SIN ELEMENTO CONSTRUCTIVO DE CODIFICACION Y UNA SEGUNDA VARIANTE DE EQUIPAMIENTO EN DONDE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO SE EQUIPA PARCIALMENTE EN EL PRIMER PROCESO DE EQUIPAMIENTO CON EL ELEMENTO CONSTRUCTIVO DE CODIFICACION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: THERESIENSTRASSE 2,74072 HEILBRONN.

Inventor/es: SCHALLER, GUNTER.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 24 de Junio de 1998.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K13/08 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 13/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos. › Control de la fabricación de los conjuntos.

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico, del 12 de Julio de 2017, de MARQUARDT GMBH: Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico por medio de bastidores de conductores , presentando el interruptor contactos para entrar en […]

Imagen de 'Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito'Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito, del 12 de Febrero de 2016, de A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung: Procedimiento para la fabricación de un soporte de circuito equipado con al menos un LED (LED SMD) montado en superficie, posicionándose el al menos […]

Configuración de líneas dinámicas, del 21 de Marzo de 2013, de MARKEM-IMAJE CORPORATION: Una línea de producción dinámicamente reconfigurable , en donde la línea de producción incluye unabanda transportadora , en donde la banda transportadora […]

DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA DOTAR PLACAS DE CIRCUÍTOS IMPRESOS CON CONECTORES DE CONTACTO, del 2 de Diciembre de 2011, de TYCO ELECTRONICS AMP GMBH: Un dispositivo para dotar placas placas de circuitos impresos con conectores de contacto que comprende: al menos un dispositivo de […]

Imagen de 'INSTRUMENTAL PARA INSERTAR UNA PROTESIS DE ARTICULACION INTERVERTEBRAL'INSTRUMENTAL PARA INSERTAR UNA PROTESIS DE ARTICULACION INTERVERTEBRAL, del 24 de Mayo de 2010, de CERVITECH INC.: Instrumental para insertar una prótesis intervertebral en un espacio intervertebral entre dos cuerpos vertebrales , que presenta a) un dispositivo […]

Imagen de 'DISPOSITIVO PARA EL RECONOCIMIENTO DE LOS COMPONENTES INSERTADOS…'DISPOSITIVO PARA EL RECONOCIMIENTO DE LOS COMPONENTES INSERTADOS EN UNA CAJA DE FUSIBLES O SIMILAR, del 4 de Marzo de 2010, de EMDEP-3 S.L: Dispositivo para el reconocimiento de los componentes insertados en una caja de fusibles o similar, del tipo compuesto por un soporte dotado de un alojamiento para la colocación […]

PROCEDIMIENTO Y EQUIPO PARA LA INSPECCION DE SOLDADURA DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE EN SUPERFICIE., del 16 de Marzo de 2006, de SONY ESPAÑA, S.A.: Procedimiento y equipo para la inspección de soldadura de dispositivos de montaje en superficie. Se extraen inicialmente muestras de zonas de la superficie sin […]

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN APARATO ELECTRONICO., del 1 de Mayo de 2005, de ROBERT BOSCH GMBH: Procedimiento para la fabricación de un aparato electrónico, que está compuesto por varios componentes (SG1, SG2, SG3, SG4), en el que al menos uno […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .