CIRCUITO INTEGRADO CON CONEXION DE CUBETAS.
CUANDO SE FABRICAN CIRCUITOS LOGICOS CMOS, POR EJEMPLO UN INVERSOR,
ES CON FRECUENCIA NECESARIO CONECTAR LAS FUENTES DE LOS TRANSISTORES DE LOS CANALES P Y N A SUS CUBETAS RESPECTIVAS (N Y P, RESPECTIVAMENTE). LA TECNICA ANTERIOR EXIGIA BIEN UNA GRAN VENTANA DE CONTACTO CUBRIENDO TANTO LA FUENTE COMO LAS CUBETAS O BIEN DOS VENTANAS DE CONTACTO DE TAMAÑO ESTANDAR. LA TECNICA DESCRITA AQUI FORMA LA CONEXION UTILIZANDO LA MISMA CAPA DE SILICIURO (106,107,112,116) QUE SE FORMA EN LAS REGIONES FUENTE/DESCARGA, LA CUAL TAMBIEN FORMA UN SILICIURO DE PUERTA (108,117) EN EL PROCESO DE SILICIURO AUTOALINEADO. ASI, PUEDE EMPLEARSE UNA VENTANA CONVENCIONAL PARA CONECTAR LA UNION DE SILICIURO DE LA CUBETA (Y, POR LO TANTO, LAS REGIONES FUENTE/CUBETA) A UN CONDUCTO DE SUMINISTRO DE CORRIENTE (114,128). DE ESTA FORMA SE CONSIGUE AHORRAR ESPACIO Y MAYOR LIBERTAD PARA COLOCAR LA FUENTE ENERGETICA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: AT&T CORP..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 32 AVENUE OF THE AMERICAS,NEW YORK, NY 10013-2412.
Inventor/es: CHEN, MIN-LIANG, LEUNG, CHUNG WAI, WROGE, DANIEL MARK.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 17 de Diciembre de 1997.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/768 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de interconexiones que sirvan para conducir la corriente entre componentes separados en el interior de un dispositivo.
- H01L21/82 H01L 21/00 […] › para producir dispositivos, p. ej. circuitos integrados que consisten cada uno en una pluralidad de componentes.
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