PROCEDIMIENTO PARA UNIR POR ADHERENCIA SUPERFICIAL OBLEAS DE SILICIO.

EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE SOBRE UNA SUPERFICIE A UNIR, SE APLICA UNA CAPA (2, 3) DELGADA DE MATERIAL SEMICONDUCTOR.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: THERESIENSTRASSE 2,D-74072 HEILBRONN.

Inventor/es: SCHUSTER, GUNTHER, DR., PANITSCH, KLAUS.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 29 de Noviembre de 1995.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L21/18 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › los dispositivos tienen cuerpos semiconductores que incluyen elementos del Grupo IV de la Tabla Periódica, o de compuestos A III B V con o sin impurezas, p. ej. materiales de dopado.
  • H01L21/52 H01L 21/00 […] › Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores.

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