MÉTODO DE FABRICACIÓN DE ELECTRODOS PUNTIFORMES PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES.
Método de fabricación de electrodos puntiformes para dispositivos semiconductores,
en particular diodos a cristal, que consisten de un núcleo metálico en forma de alambre que está provisto al menos en un extremo con una punta que está cubierta con un metal que es más blando y tiene un punto de fusión inferior que el metal de núcleo, caracterizado por el hecho que un alambre de núcleo que es cubierto continuamente con metal de envoltura, es partido en dos por estiramiento con calentamiento local a una temperatura que es al menos del orden de magnitud de la temperatura de fusión del metal de envoltura
Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P0281102.
Solicitante: PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEN , N. V..
Nacionalidad solicitante: Países Bajos.
Fecha de Solicitud: 27 de Septiembre de 1962.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 15 de Enero de 1963.
Clasificación antigua:
- H01L21/24 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Formación de aleaciones de impurezas, p. ej. materiales de dopado, materiales para electrodos, con un cuerpo semiconductor.
- H01L21/48 H01L 21/00 […] › Fabricación o tratamiento de partes, p. ej. de contenedores, antes del ensamblado de los dispositivos, utilizando procedimientos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
- H01L21/52 H01L 21/00 […] › Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores.
- H01L21/60 H01L 21/00 […] › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
- H01L23/08 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › siendo el material un cuerpo eléctricamente aislante, p. ej. vidrio.
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