CIRCUITOS INTEGRADOS CON UN DIELECTRICO PLANARIZADO.

UN CIRCUITO INTEGRADO ESTA HECHO MEDIANTE UNA TECNICA QUE PROPORCIONA,

UNA FUENTE, DE SOBRE PUERTA ELECTRONICA DIELECTRICA PLANAR, Y PARTES DE DRENAJE, SIN SOBRE-GRABADO DE LA PARTE DE CONTACTO DE LA PUERTA. EN EL PROCESO, LAS VENTANAS DE CONTACTO (303, 304, 302) ESTAN GRABADAS EN EL DIELECTRICO CONFORMADO (201) ANTES DEL PASO PLANARIZADOR, DE TAL MANERA QUE EL GROSOR DEL GRABADO ES EL MISMO PARA LA PUERTA, QUE PARA LAS VENTANAS DE NACIMIENTO/DRENAJE. ENTONCES, UN POLIMERO SACRIFICADOR PLANARIZANTE, (P.EJ. UN FOTORESISTENTE) (401) ES DEPOSITADO PARA CUBRIR EL DIELECTRICO CONFORMADO Y LLENAR LAS VENTANAS GRABADAS. FINALMENTE SE HACE UNA GRABACION PLANARIZADORA, Y ES REMOVIDO EL POLIMERO DE LAS VENTANAS DE CONTACTO. UN DIELECTRICO PLANARIZADO SE CONSIGUE SIN UNA EXCESIVA GRABACION EN LAS VENTANAS DE PUERTAS ELECTRONICAS (302).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: AT&T CORP..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 32 AVENUE OF THE AMERICAS,NEW YORK, NY 10013-2412.

Inventor/es: HILLS, GRAHAM WILLIAM, HUTTEMANN, ROBERT DONALD, OLASUPO, KOLAWOLE R.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 7 de Febrero de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L21/60 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
  • H01L21/90

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