UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

1. Una placa de circuito impreso multicapa que tiene conductores impresos y agujeros pasantes metalizados,

estando un cierto número de los agujeros destinados a recibir las patillas de componentes electrónicos, sirviendo los conductores y los agujeros formados sobre y en la placa para interconectar los componentes de un ordenador que comprende un microprocesador, medios de memoria, elementos lógicos y componentes electrónicos que están todos interconectados por líneas que forman un canal interno, comprendiendo los elementos lógicos circuitos de ataque de línea que funcionan en respuesta a señales transmitidas por líneas escogidas del canal interno para gobernar otras líneas que forman un canal de entrada/salida, caracterizada porque están previstos unos medios sobre la placa de circuito impreso para interconectar una serie de conectadores de entrada/salida, cada uno capaz de recibir otra placa de circuito impreso y de ser conectado, estando un primer grupo de conectadores interconectados únicamente a la líneas del canas E/S y estando interconectados un segundo grupo de conectadores a algunas de las líneas del canal E/S así como a algunas de las líneas del canal interno.
2. Placa de circuito impreso según la reivindicación 1, caracterizada porque la serie de conectadores de entrada/salida comprende 8 conectadores.
3. Placa de circuito impeso según la reivindicación 1, caracterizada porque el primer grupo de conectadores es más importante que el segundo grupo de conectadores.
4. Placa de circuito impresa según la reivindicación 1, caracterizada porque comprende, además, medios de conexión modificables en función de las diferentes combinaciones de microplacas de memoria utilizadas.
5. Placa de circuito impreso según una cualquiera de las reivindicaciones 1 y 3, caracterizada porque la serie de conectadores comprende ocho conectadores, comprendiendo el primer grupo de conectadores siete conectadores, y comprendiendo el segundo grupo de conectadores un conectador.
6. Una placa de circuito impreso.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: ARMONK, NUEVA YORK 10504.

Fecha de Solicitud: 15 de Febrero de 1984.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 21 de Noviembre de 1984.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/14 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).
  • Fb
  • Twitter
  • G+
  • 📞

Patentes similares o relacionadas:

Dispositivo modular de retroiluminación, del 23 de Noviembre de 2016, de SAKMA ELECTRONICA INDUSTRIAL, S.A.: Dispositivo modular de retroiluminación; que comprende un número indeterminado de placas portadoras que portan una pluralidad de diodos […]

Procedimiento para fabricar placas de circuitos y configuración de conjunto de placas de circuitos, del 17 de Agosto de 2016, de OTTO BOCK HEALTHCARE PRODUCTS GMBH: Procedimiento para fabricar placas de circuitos o circuitos individuales equipadas/os o sin equipar como configuraciones individuales de una […]

Módulo de comunicación con un submódulo, del 1 de Julio de 2015, de BSH HAUSGERÁTE GMBH: Aparato electrodoméstico , en el que el aparato electrodoméstico comprende un módulo de comunicación y una pluralidad de submódulos […]

Unidad de placa de circuitos impresos y procedimiento para su fabricación, del 28 de Mayo de 2014, de Agie Charmilles SA: Procedimiento de fabricación de una unidad de placa de circuitos impresos, en la que: - se instalan y se sueldan con estaño automáticamente componentes acoplables […]

Imagen de 'Circuito de autotest integrado de TSVs' Circuito de autotest integrado de TSVs, del 9 de Abril de 2014, de UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA: La invención presenta un sistema autotest integrado para la detección de defectos en TSVs (Through Silicon Vias o vías a través de silicio) durante la fase pre-bond, […]

Módulo de visualización y medidor que utiliza el mismo, del 17 de Octubre de 2013, de YAZAKI CORPORATION: Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora que comprende: una esfera indicadora que tiene una parte de diseño (21a, 22a, 23a, […]

Imagen de 'Capacitancia compuesta y uso de la misma' Capacitancia compuesta y uso de la misma, del 16 de Octubre de 2013, de ABB RESEARCH LTD.: Una capacitancia compuesta que comprende una pluralidad de módulos de condensadores queson físicamente distinguibles entre sí en términos de propiedades […]

Imagen de 'Carcasas para equipos de comunicaciones, conjuntos y dispositivos…' Carcasas para equipos de comunicaciones, conjuntos y dispositivos de alineación y sus métodos relacionados, del 14 de Octubre de 2013, de CORNING CABLE SYSTEMS LLC: Un conjunto de comunicaciones, que comprende: una carcasa ; una tarjeta de comunicaciones que tiene una primera extremidad y una segunda […]