DISPOSITIVO FIADOR DE CONECTORES EN PLACAS PORTACIRCUITOS.

Dispositivo fiador de conectores en placas portacircuitos caracterizado esencialmente porque está constituido por alas prensoras que emergen de un bastidor maestro ortogonal a las alas y afectada por aberturas en las que se insertarán elementos rígidos solidarios a flejes en los que se apoya el bastidor por efecto prensor de grapas,

tambien de flejes, que junto con éstos se encuentran solidarios a un soporte fijo estando las alas prensoras, por acción de los flejes, ejerciendo presión sobre las caras exteriores de los conectores en las partes libres de las patillas de conexión, transmitiendo la presión sobre la parte extraible del conector que es presionado sobre la otra parte, la que. está que el bastidor maestro esta flotante entre los flejes y las grapas de modo que las alas prensoras son susceptible de mantener dos posiciones estables de las cuales una es operante ejerciendo presión sobre el conector en tanto que la otra es inoperante adoptando un gire de noventa grados y liberando el que ha de recaer el Modelo de Utilidad que se solicita.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CIRSA COMPAÑIA DE INVERSIONES, S.A..

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: BARCELONA.

Fecha de Solicitud: 28 de Junio de 1984.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 25 de Abril de 1985.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K1/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00).
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