Resina de poliamida, material laminar metálico flexible, incoloro y transparente obtenido a partir de la misma y placa de circuitos.

Una resina de poliamidaimida, que se caracteriza por tener una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula

(1):**Fórmula**

en la que la resina tiene una viscosidad inherente de 0,8 dl/g o más y 2,5 dl/g o menos, determinada a 30ºC, y a una concentración de polímero de 0,5 g/dl en N-metil-2-pirrolidona.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2007/073292.

Solicitante: TOYOBO CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 2-8 Dojima Hama 2-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530-8230 JAPON.

Inventor/es: ITO, TAKESHI, SHIMENO,KATSUYA, AOYAMA,TOMOHIRO, NISHIMOTO,AKIRA, NAGATA,SHOKO, KURITA,TOMOHARU.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una... > H05K1/03 (Empleo de materiales para realizar el sustrato)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS... > Productos estratificados compuestos esencialmente... > B32B15/08 (de resina sintética)
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION... > COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES... > Compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones... > C08G73/14 (Poliamida-imidas)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS > PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS... > Productos estratificados compuestos esencialmente... > B32B15/088 (con poliamidas)

PDF original: ES-2456691_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Resina de poliamida, material laminar metálico flexible, incoloro y transparente obtenido a partir de la misma y placa de circuitos Campo técnico de la invención La presente invención se refiere a una resina de poliamidaimida con una resistencia térmica y flexibilidad excelentes, junto con una transparencia incolora suficiente, un material laminar revestido de metal flexible y una placa de circuitos impresos flexible incolora y transparente que usa el mismo.

Antecedentes de la técnica Como material laminar revestido de metal flexible que se usa habitualmente como material para una placa de circuitos impresos flexible, se conoce generalmente un material laminar revestido de metal flexible de tres capas, que comprende una película de poliimida completamente aromática, adhesivo y una lámina de cobre, y se ha usado generalmente en usos de utilidad variada. Por otro lado, también se conoce un material laminar flexible de dos capas constituido solo por poliimida y lámina de cobre sin adhesivo, y se conoce lo que se denomina un tipo de metalización, en el que el cobre se forma directamente mediante un recubrimiento metálico sobre una película de poliimida, lo que se denomina un tipo de vaciado, en el que un barniz de poliimida se aplica sobre lámina de cobre y lo que se denomina un tipo laminado, en el que una poliimida termoplástica y lámina de cobre se adhieren por medio de una conexión por presión térmica. Se han usado ampliamente por ahora como partes para instrumentos electrónicos, en los que se necesita flexibilidad y que se ocupe poco espacio, estando ilustrados por un sustrato con un dispositivo instalado para un aparato de visualización tal como un visualizador de cristal líquido y un visualizador de plasma y mediante un cable de conexión entre sustratos y un sustrato interruptor de operaciones para teléfonos móviles, cámaras digitales, videoconsolas portátiles, etc.

Además, está aumentando la necesidad de un sustrato de película transparente como desarrollo para visualizadores de papel flexibles y similares en los últimos años, en lugar del sustrato de vidrio actual, y se está considerando la aplicación de una placa de circuitos impresos flexible como sustrato de película transparente.

Para aplicar una placa de circuitos impresos flexible para tal uso, es necesario que una placa de circuitos impresos flexible y un material laminar revestido de metal flexible que sea una materia prima para ella tenga una transparencia incolora como el vidrio, además de la resistencia térmica y flexibilidad convencionales. Desafortunadamente, sin embargo, la poliimida completamente aromática disponible comercialmente (tal como APICAL, fabricada por Kaneka Corporation) que se usa actualmente para una placa de circuitos impresos flexible y también para un material laminar revestido de metal flexible que es una materia prima para ella, por ahora tiene un color marrón amarillento debido a la formación intramolecular e intermolecular de un complejo de transferencia de carga, y tiene dificultad en aplicarse en usos en los que es necesaria una transparencia incolora, tal como un sustrato de película transparente.

Se conoce que, para fabricar una poliimida incolora y transparente, se usa una diamina alicíclica o una diamina alifática como componente de diamina, para suprimir la formación de un complejo de transferencia de carga intramolecular e intermolecular. Por ejemplo, en la patente japonesa abierta a la inspección pública nº 2002-161136, hay una propuesta para una poliimida que se prepara por imidación de un precursor de polliimida (ácido poliamídico) formado a partir de un dianhídrido de ácido aromático, tal como dianhídrido del ácido piromelítico o dianhídrido del ácido 3, 3’, 4, 4’-bifeniltetracarboxílico y trans-1, 4-diaminociclohexano. Aunque dicha poliimida muestra una alta resistencia térmica y una alta transparencia, la rigidez y la linealidad del esqueleto de la cadena principal de la poliimida son altas y, por lo tanto, existe el problema de una baja elongación y falta de flexibilidad.

En la patente japonesa abierta a la inspección pública nº 010993/95, hay una propuesta para una poliimida copolimerizada incolora y transparente, que se forma a partir de una diamina alicíclica con alta flexibilidad, tal como la 4, 4’-metilen-bis (ciclohexilamina) y un dianhídrido de ácido aromático específico, tal como dianhídrido del ácido 3, 3’, 4’, 4’-benzofenonatetracarboxílico o dianhídrido del ácido 3, 3’, 4’, 4’-difenilsulfonatetracarboxílico.

Sin embargo, la temperatura de transición vítrea de cualquiera de las poliimidas resultantes es inferior a 270ºC, y apenas puede decirse que el producto satisfaga bien la resistencia térmica. Además, existe el problema de que, usándolo como placa de circuitos impresos flexible, su coeficiente de dilatación térmica es alto. Además, la poliimida propuesta tiene una mala solubilidad y es necesario que se someta a un tratamiento térmico a alta temperatura después de un procedimiento de moldeo (después de aplicación) en forma de un ácido poliámico que es un precursor y, por lo tanto, en una producción continua de un material laminar revestido de metal flexible usando dicha resina, existe el problema de que la productividad se vuelve baja, es necesario un equipo caro y el coste de fabricación se vuelve alto.

Descripción de la invención Problema que la invención ha de resolver

La presente invención se logra bajo el problema mencionado anteriormente en la técnica anterior como antecedentes. De este modo, un objeto de la presente invención es fabricar un material laminar revestido de metal 5 flexible con una excelente resistencia térmica, flexibilidad y una baja dilatación térmica, junto una suficiente transparencia incolora, y una placa de circuitos impresos flexible usando el mismo a bajo coste.

Medios para resolver el problema Como resultado de exhaustivos estudios, los inventores de la presente invención han encontrado que los problemas anteriores pueden resolverse a través de los siguientes medios, y al fin se logró la presente invención.

De este modo, la presente invención comprende las siguientes constituciones:

(1) Una resina de poliamidaimida que se caracteriza por tener una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula (1) , y con una viscosidad inherente de 0, 8 dl/g o más y 2, 5 dl/g o menos, determinada a 30ºC y a una concentración de polímero de 0, 5 g/dl en N-metil-2-pirrolidona:

(2) La resina de poliamidaimida conforme al punto (1) anterior, en la que la resina tiene una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula (2) , y tiene una viscosidad inherente de 0, 8 dl/g o más y 2, 5 dl/g o menos:

en la que R1 y R2, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en 20 el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno.

(3) La resina de poliamidaimida conforme al punto (1) anterior, en la que la resina tiene una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por las siguientes fórmulas (3) y (4) , en la que el cociente de (unidad representada por la fórmula (3) ) / (unidad representada por la fórmula (4) ) está dentro de un intervalo de 99, 9/0, 1 a 50/50, y en la que la resina tiene una viscosidad inherente de 0, 8 dl/g o más y 2, 5 dl/g o menos:

en la que R3 y R4, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno;

en la que R5 y R6, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Una resina de poliamidaimida, que se caracteriza por tener una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula (1) :

en la que la resina tiene una viscosidad inherente de 0, 8 dl/g o más y 2, 5 dl/g o menos, determinada a 30ºC, y a una concentración de polímero de 0, 5 g/dl en N-metil-2-pirrolidona.

2. La resina de poliamidaimida conforme a la reivindicación 1, en la que la resina tiene una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por la siguiente fórmula (2) :

en la que R1 y R2, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno.

3. La resina de poliamidaimida conforme a la reivindicación 1, en la que la resina tiene una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por las siguientes fórmulas (3) y (4) , y en la que el cociente de (unidad representada por la fórmula (3) ) / (unidad representada por la fórmula (4) ) está dentro de un intervalo de 99, 9/0, 1 a 50/50:

en la que R3 y R4, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno;

en la que R5 y R6, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno; R7 es un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno;

X es un grupo de éter, un grupo de sulfona, o un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico; m es un número entero de 0 a 2; y n es un número entero de 1 a 3.

4. La resina de poliamidaimida conforme a la reivindicación 1, en la que la resina tiene una estructura alicíclica que contiene la estructura representada por las siguientes fórmulas (5) y (6) , y en la que el cociente de (unidad representada por la fórmula (5) ) / (unidad representada por la fórmula (6) ) está dentro de un intervalo de 99, 9/0, 1 a 50/50:

en la que R8 y R9, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno;

en la que R10 y R11, cada uno es hidrógeno, un grupo alquílico con de 1 a 3 átomo (s) de carbono o un grupo alílico en el que puede estar contenido en él nitrógeno, oxígeno, azufre o halógeno.

5. La resina de poliamidaimida conforme a la reivindicación 1, en la que la temperatura de transición vítrea de la resina de poliamidaimida no es inferior a 250ºC y, cuando dicha resina de poliamidaimida está hecha en forma de película cuyo grosor tras el secado es de 12, 5 μm, la transmitancia a la luz de la película, a la longitud de onda de 500 nm, no es inferior a 80%, y su coeficiente de dilatación lineal no es superior a 40 ppm/K.

6. Una película de poliamidaimida incolora y transparente preparada usando la resina de poliamidaimida conforme a la reivindicación 1.

7. Un material laminar revestido de metal flexible incoloro y transparente, en el que la lámina de metal es laminada directamente o es laminada por medio de una capa adhesiva sobre al menos una cara de la capa de resina de poliamidaimida conforme a la reivindicación 1.

8. Una placa de circuitos impresos flexible incolora y transparente, preparada usando el material laminar revestido 5 de metal flexible conforme a la reivindicación 7.

9. La placa de circuitos impresos flexible incolora y transparente conforme a la reivindicación 8, preparada usando la resina de poliamidaimida que contiene un grupo alicíclico conforme a la reivindicación 1 como material protector.

10. La placa de circuitos impresos flexible incolora y transparente conforme a la reivindicación 8, preparada usando la película de poliamidaimida incolora y transparente conforme a la reivindicación 6 como película protectora.

11. La placa de circuitos impresos flexible incolora y transparente conforme a la reivindicación 8, en la que la transmitancia a la luz de la superficie sin circuitos, después del procedimiento de laminación del material protector, a la longitud de onda de 500 nm, no es inferior a 50%.