PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CONJUNTO ELECTRONICO.

Procedimiento para la fabricación de un conjunto electrónico con una disposición de circuitos aplicada sobre un cuerpo

(5) de soporte con al menos un elemento (1) estructural, con las siguientes etapas del procedimiento: a) realización de pasos en el cuerpo (5) de soporte, b) aplicación de una primera capa (6) de metalización que forma la metalización básica sobre el cuerpo (5) de soporte para la formación de una estructura de pistas conductoras y en las aberturas (14, 15) de los pasos para la formación de conexiones (7) de paso térmicas y conexiones (18) de paso eléctricas, c) cierre de las conexiones (7, 18) de paso desde el lado (13) inferior del cuerpo (5) de soporte por medio de un proceso de impresión por serigrafía con un material (8) de impresión por serigrafía muy viscoso, d) aplicación en toda la superficie de una capa (19) de pasivación poco viscosa sobre el lado (12) superior y el lado (13) inferior del cuerpo (5) de soporte, e) eliminación selectiva de la capa (19) de pasivación sobre el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte en determinadas zonas, f) aplicación de una segunda capa (17) de metalización, que forma la metalización final, de un material con un bajo punto de fusión en las zonas liberadas de la capa (19) de pasivación sobre la primera capa (6) de metalización, g) aplicación y contacto del al menos un elemento (1) estructural electrónico de la disposición de circuitos sobre el lado (12) superior del cuerpo (5) de soporte mediante un proceso de soldadura.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: SIEBOLDSTRASSE 19,90411 NURNBERG.

Inventor/es: HEINZ, HELMUT, NEHMEIER, FRIEDRICH, SCHUCH, BERNHARD, TRAGESER, HUBERT.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 10 de Diciembre de 2001.

Fecha Concesión Europea: 22 de Febrero de 2006.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > H05K3/00 (Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L))

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes.

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PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CONJUNTO ELECTRONICO.