MEJORAS EN LA SOLDADURA O RELACIONADAS CON LA MISMA.

Mejoras en la soldadura o relacionadas con la misma. Esta invención se refiere a las soldaduras

, y en particular a las que están esencialmente libres de plomo. Muchas soldaduras convencionales contienen plomo como uno de los grandes componentes. Dichas soldaduras suelen poseer propiedades físicas deseables, y el empleo de soldaduras que contienen plomo está muy extendido en varias industrias, incluso aquellas dedicadas a la producción de circuitos impresos. Por ejemplo, el proceso de soldadura por onda se hace comunmente con una soldadura que contiene 63% de estaño y 37% de plomo. Sin embargo, hay una demanda creciente de soldaduras sin plomo debido, p. ej., a consideraciones medioambientales, y parece que, dentro de algunos años, será una exigencia legal en varios países que las soldaduras destinadas a la fabricación de muchos artículos contengan poco plomo o ninguno. Hasta ahora, los intentos de formular soldaduras libres de plomo han tenido poco éxito. Las soldaduras sin plomo convencionales tienen en general propiedades físicas indeseables, como poco poder mofante, baja fluidez, incompatibilidad con los componentes de los recubrimientos existentes y formación excesiva de espuma. Un problema especial que se ha encontrado con las soldaduras libres de plomo es el despegue del cordón, en el que el cordón de soldadura en el borde de un agujero totalmente enchapado tiende a despegarse del material subyacente, como el enchapado de níquel-oro. Otro problema es el hecho de que las soldaduras libres de plomo suelen tener un índice alto de disolución con el cobre, de modo que el cobre se disuelve en los componentes de la soldadura y en los circuitos impresos al hacer contacto con la soldadura.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: QUANTUM CHEMICAL TECHNOLOGIES (S'PORE) PTE LTD
SINGAPORE ASAHI CHEMICAL & SOLDER INDUSTRIES PTE. LTD.

Nacionalidad solicitante: Singapur.

Dirección: 47 PANDAN ROAD,SINGAPORE 609288.

Inventor/es: CHEW, KAI HWA, PAN, WEI CHIH.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 22 de Enero de 2002.

Fecha Concesión Europea: 6 de Octubre de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO... > SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO... > Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios... > B23K35/26 (en los que el principal constituyente funde a menos de 400 ° C)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Zambia, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Guinea Ecuatorial, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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