6 inventos, patentes y modelos de WOLF, GERHARD-DIETER, DR.

  1. 1.-

    FORMULACION PARA EL ACTIVADO DE SUPERFICIES DE SUBSTRATOS PARA SU METALIZADO SIN CORRIENTE.

    (04/2000)
    Solicitante/s: BAYER AG. Clasificación: C23C18/28.

    FORMULACION PARA ACTIVAR SUPERFICIES DE SUBSTRATOS PARA SU METALIZACION SIN CORRIENTE. PARA ACTIVAR SUPERFICIES DE MATERIAL SINTETICO PARA SU METALIZACION SIN CORRIENTE, SON MUY APROPIADAS FORMULACIONES QUE CONTIENEN UN ACTIVADOR METALORGANICO, UNA SUSTANCIA DE RELLENO, UN DISOLVENTE Y UNA DISPERSION ACUOSA DE UN POLIMERO DE POLIURETANO. LAS PARTES DEL MATERIAL SINTETICO ASI ACTIVADAS SE UTILIZAN, DESPUES DE LA METALIZACION, PREFERENTEMENTE PARA EL APANTALLAMIENTO DE ONDAS ELECTROMAGNETICAS.

  2. 2.-

    HIDROIMPRIMADOR PARA METALIZAR SUPERFICIES DE SUSTRATOS

    (05/1996)
    Solicitante/s: BAYER AG. Clasificación: C23C18/28.

    PARA EL TRATAMIENTO PREVIO DE DIVERSAS SUPERFICIES DE SUSTRATOS CON EL OBJETIVO DE LA METALIZACION SUBSIGUIENTE EN UN BAÑO DE METALIZADO SIN CORRIENTE, SON EXTRAORDINARIAMENTE APROPIADAS LOS PREPARADOS QUE CONTIENEN UN POLIMERO DISPERSABLE EN AGUA, UN CATALIZADOR DE METALIZACION, DADO EL CASO SUSTANCIAS DE RELLENO, DADO EL CASO, OTROS COMPONENTES Y AGUA.

  3. 3.-

    PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHERENCIA DE CAPAS METALICAS SEPARADAS SIN CORRIENTE ELECTRICA.

    (01/1996)
    Solicitante/s: BAYER AG. Clasificación: C23C18/30.

    REVESTIMIENTOS METALICOS SEPARADOS SIN CORRIENTE ELECTRICA CON ADHERENCIA MEJORADA, QUE PUEDEN SER OBTENIDOS POR UN PROCEDIMIENTO EN EL QUE SE RECUBRE LA SUPERFICIE DEL SUBSTRATO A METALIZAR CON UNA FORMULACION, CONSISTENTE EN LACAS ENDURECIBLES CON RAYOS ULTRAVIOLETA, QUE CONTIENEN COMPUESTOS DE METALES NOBLES COMO ACTIVADORES, Y ADICIONALMENTE, BIEN SUSTANCIAS DE RELLENO O DISOLVENTES O UNA COMBINACION DE SUSTANCIAS DE RELLENO Y DISOLVENTES, ESTAS LACAS SON ENDURECIDAS POR RADIACIONES ULTRAVIOLETA, Y LOS SUBSTRATOS ASI TRATADOS SON METALIZADOS A CONTINUACION SIN CORRIENTE ELECTRICA.

  4. 4.-

    PROCESO PARA EL CONTACTADO DE PLACAS CONDUCTORAS DE DOS CAPAS Y MULTICAPAS.

    (12/1995)
    Solicitante/s: BAYER AG. Clasificación: C25D5/56, H05K3/42.

    PROCESO PARA LA FABRICACION DE PLACAS CONDUCTORAS DE CONTACTADO EN DOS CAPAS Y MULTICAPAS BAJO LA UTILIZACION DE POLITIOFENOS COMO EQUIPAMIENTO CONDUCTOR DEL AGUJERO DE TALADRADO PARA LA CONTACTACION GALVANICA DIRECTA Y LAS PLACAS CONDUCTORAS FABRICADAS DE ESTE MODO Y MULTIPLACAS.

  5. 5.-

    PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHERENCIA DE CAPAS METALICAS DEPOSITADAS SIN CORRIENTE SOBRE SUPERFICIES DE PLASTICO.

    (10/1993)
    Solicitante/s: BAYER AG. Clasificación: C23C18/28.

    PARA LA PREPARACION DE METALIZAZION SIN CORRIENTE DE SUPERFICIES-SUSTRATO NO METALICAS RESULTAN PARTICULARMENTE ADECUADAS LAS FORMULACIONES DE ACTIVADORES QUE CONTIENEN COMO VEHICULO COPOLIMEROS DE (MET)ACRILONITRILO, ESTIRENOS, ACRILATOS Y/O ACIDOS INSATURADOS. LOS RECUBRIMIENTOS METALICOS PRODUCIDOS SE DESTACAN POR SU BUENA ADHERENCIA.

  6. 6.-

    PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHERENCIA DE CAPAS METALICAS DEPOSITADAS SIN CORRIENTE SOBRE SUPERFICIES DE PLASTICO.

    (02/1993)
    Solicitante/s: BAYER AG. Clasificación: C23C18/28.

    SE DAN FORMULACIONES DE ACTIVADORES QUE CONTIENEN COMO LIGANTE UN POLIURETANO AROMATICO PARA TRATAMIENTO PREVIO EN LA METALIZACION SIN CORRIENTE DE SUPERFICIES NO METALICAS. LOS DEPOSITOS METALICOS OBTENIDOS MUESTRAN MUY BUENA ADHERENCIA.