8 inventos, patentes y modelos de STEGER,JURGEN

  1. 1.-

    Sensor de campo magnético apto para montaje en superficie con un chip semiconductor y procedimiento para fabricar una tarjeta de circuitos con un sensor de campo magnético

    (05/2013)

    Sensor de campo magnético apto para montaje en superficie con un chip semiconductor sobre unsubstrato conductor plano y con al menos tres electrodos de conductor plano (6 a 9), que sobresalen de unlado de la carcasa de plástico , estando alojados el chip semiconductor y el sustrato de conductor plano en la carcasa de plástico y pudiendo utilizarse la carcasa de plástico con el chip semiconductor alojado en un entrehierro de campo magnético , sobresaliendo los electrodos de conductor plano (6 a 9) ypresentando los electrodos de conductor plano (6 a 9), distanciados del lado de la carcasa de plástico ,partes...

  2. 2.-

    MÓDULO DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA DE DISEÑO DE CONTACTO A PRESIÓN Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DEL MISMO

    (11/2011)

    Módulo de semiconductor de potencia de diseño de contacto a presión, para la disposición en un disipador térmico, provisto de dos sustratos , los cuales comprenden pistas conductoras y componentes del semiconductor en su cara alta encarada alejada del disipador térmico, provisto de una placa base , en el lado inferior de la cual están colocados los dos sustratos y el cual está diseñado con ranuras , a través de las cuales pasan patas de contacto en contacto a presión con las pistas conductoras delos sustratos , las cuales sobresalen de secciones de banda aisladas unas de otras, con los cuales...

  3. 3.-

    MODULO DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA

    (08/2009)
    Ver ilustración. Solicitante/s: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG. Clasificación: H01L23/48, H01L25/07.

    Un módulo de semiconductor de potencia que comprende un alojamiento y por lo menos un elemento de la tarjeta del módulo equipado con componentes del semiconductor , el cual está en contacto con presión con elementos de conexión de la carga , en el que los elementos de conexión de la carga comprenden secciones de tira dispuestas una encima de la otra y aisladas eléctricamente unas con respecto a las otras y patas de contacto las cuales se prolongan desde estas secciones en la misma dirección, dichas patas de contacto extendiéndose a través de ranuras formadas en un cuerpo conformado de material aislante y estando en contacto con presión con el por lo menos un elemento de la tarjeta del módulo y en el que la sección de la tira del elemento de conexión de la carga adyacente al cuerpo conformado de material aislante está separada del cuerpo conformado de material aislante por medio de elementos separadores.

  4. 4.-

    MODULO SEMICONDUCTOR DE POTENCIA

    (04/2009)

    Módulo semiconductor de potencia con una placa base o para su montaje directo sobre un cuerpo refrigerante, estando el módulo semiconductor de potencia compuesto por una carcasa en forma de bastidor, una tapa y al menos un sustrato eléctricamente aislante situado en el interior de la carcasa , el cual a su vez está compuesto de un cuerpo de material aislante con varias pistas de conexión metálicas aisladas entre sí y colocadas sobre aquél, componentes semiconductores de potencia situados sobre aquél...

  5. 5.-

    DISPOSITIVO CON UN MODULO SEMICONDUCTOR DE POTENCIA Y UN CONECTOR

    (05/2008)

    Dispositivo con un módulo semiconductor de potencia que presenta elementos de contacto de muelle y un conector , presentando el módulo semiconductor de potencia una carcasa y elementos de conexión para conexiones de carga y auxiliares , estando configuradas las conexiones auxiliares como muelles bombeados , cada una extendiéndose a través de una cúpula asignada y sobresaliendo parcialmente de la carcasa , y presentando la carcasa primeros dispositivos de unión para unirse al conector , presentando éste segundos dispositivos...

  6. 6.-

    MODULO SEMICONDUCTOR DE POTENCIA CON ELEMENTO CONDUCTOR

    (05/2008)

    Módulo semiconductor de potencia asistente como mínimo de una caja envolvente , unos elementos de conexión de carga que conducen hacia el exterior, una cantidad de substratos o secciones de substrato configuradas de forma similar eléctricamente aislantes dispuestas dentro de la caja envolvente , para lo cual estas consisten en un elemento de material aislante y sobre la primera superficie principal colindante con la parte interior del módulo semiconductor de potencia encuentran una cantidad de bandas de unión (52 a/b/c/) metálicas aisladas entre si, de distinta polaridad, sobre estas bandas de unión se disponen en cada substrato o sección de substrato como mínimo un componente semiconductor de potencia con elementos de unión...

  7. 7.-

    SISTEMA MEDICO DE TRASVASE DE LIQUIDOS

    (02/2002)
    Ver ilustración. Solicitante/s: B. BRAUN MELSUNGEN AG. Clasificación: A61M1/10, A61M5/142, F04B43/09.

    Sistema médico de trasvase de líquidos que tiene un tubo flexible de trasvase . Una parte de este tubo flexible de trasvase forma el tubo flexible de bombeo de una bomba de cámara de fuelle . La bomba de cámara de fuelle está configurada como bomba axial, que mueve axialmente entre sí dos zonas del tubo flexible de bombeo distanciadas entre ellas. La bomba de cámara de fuelle tiene además elementos de cierre (V1, V2), que comprimen alternativamente las zonas aplastables del tubo flexible de bombeo. Con el sistema de trasvase de líquidos se consigue una elevada exactitud de dosificación. Dado que el tubo flexible de bombeo no es aplastado, las pérdidas por sacudidas de impulsos alternativos son pequeñas y la bomba de cámara de fuelle tiene un alto grado de efectividad.

  8. 8.-

    PROCEDER PARA LA VIGILANCIA DEL ACCIONAMIENTO DE UNA BOMBA INYECTORA DE INFUSION

    (06/1992)
    Solicitante/s: B. BRAUN MELSUNGEN AG. Clasificación: A61M5/14.

    UNA BOMBA INYECTORA DE INFUSION PARA EXPRIMIR UNA JERINGA MEDICA, MUESTRA UN ORGANO SENSORIO QUE MIDE LA FUERZA ACCIONADA AL EMBOLO DE LA JERINGA O AL PECHO DE LA JERINGA . DESDE LAS CONSTANTES: SUPERFICIE DEL EMBOLO Y FUERZA DE ROZAMIENTO SE CALCULA LA PRESION DEL LIQUIDO. SI SE SOBREPASA EL PARAMETRO DE CORTE DE PRESION AJUSTADO PREVIO, SE CAUSA UNA ALARMA.