7 inventos, patentes y modelos de MONTANYA SILVESTRE,JOSEP

  1. 1.-

    MÉTODOS Y SISTEMAS PARA FILTROS DE RADIOFRECUENCIA BASADOS EN CMOS DE MEMS QUE TIENEN CONJUNTOS ORDENADOS DE ELEMENTOS

    (05/2013)
    Solicitante/s: BAOLAB MICROSYSTEMS SL. Clasificación: B81C1/00, H03H3/007.

    Se proporcionan sistemas y métodos para fabricar un chip que comprende un filtro de radiofrecuencia basado en MEMS y dispuesto dentro de un circuito integrado. En un aspecto, los sistemas y métodos proporcionan un chip que incluye elementos electrónicos formados sobre un sustrato de material semiconductor. El chip incluye adicíonaimente una pila de capas de interconexión que incluye capas de material conductor separadas por capas de material dieléctrico. Se forma un filtro de radiofrecuencia dentro de la pila de capas de interconexión mediante la aplicación de HF gaseoso a las capas de interconexión. El filtro de radiofrecuencia incluye una pluralidad de elementos resonadores desacopiados mecánicamente.

  2. 2.-

    MÉTODOS Y SISTEMAS PARA DISPOSITIVOS MEMS (SISTEMAS MICROELECTROMECÁNICOS) CMOS (SEMICONDUCTOR COMPLEMENTARIO DE ÓXIDO METÁLICO) QUE INCLUYEN UNA BRÚJULA DE MÚLTIPLES HILOS

    (01/2013)

    Los sistemas y los métodos descritos se proporcionan para un dispositivo de magnetómetro que incluye un elemento resonante que tiene un hilo interior encerrado en un electrodo protector. El electrodo protector disminuye el efecto de interferencia en el elemento resonante. Un electrodo sensible se dispone próximo al elemento resonante; El dispositivo incluye además una fuente para generar corriente que está conectada al elemento resonante. La corriente, cuando se aplica a través del hilo interior, provoca un desplazamiento del elemento resonante. El dispositivo de magnetómetro mide un campo magnético del elemento resonante como una variación de capacitancia entre el electrodo protector y el electrodo sensible. Los sistemas y los métodos de...

  3. 3.-

    MÉTODOS Y SISTEMAS PARA DISPOSITIVOS DE CMOS DE MEMS QUE TIENEN CONJUNTOS ORDENADOS DE ELEMENTOS

    (08/2012)
    Ver ilustración. Solicitante/s: BAOLAB MICROSYSTEMS SL. Clasificación: B81C1/00.

    Se proporcionan sistemas y métodos para fabricar un chip que comprende una pluralidad de dispositivos de MEMS dispuestos dentro de un circuito integrado. En un aspecto, los sistemas y métodos proporcionan un chip que incluye elementos electrónicos formados sobre un sustrato de material semiconductor. El chip incluye, de manera adicional, una pila de capas de interconexión que incluye capas de material conductor separadas por capas de material dieléctrico. Se forman dispositivos de MEMS dentro de la pila de capas de interconexión mediante la aplicación de HF gaseoso a una primera capa de material dieléctrico situada más arriba en la pila de capas de interconexión. La pila de capas de interconexión incluye al menos una capa de material dieléctrico no sometida a ataque químico superficial, y al menos una capa de material conductor para encaminar las conexiones hacia y desde los elementos electrónicos.

  4. 4.-

    MÉTODOS Y SISTEMAS PARA LA FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS DE CMOS DE MEMS EN DISEÑOS DE NODO INFERIOR

    (05/2012)
    Ver ilustración. Solicitante/s: BAOLAB MICROSYSTEMS SL. Clasificación: B81C1/00.

    Un método para fabricar un circuito integrado que incluye producir capas que forman uno o más elementos eléctricos y/o electrónicos sobre un sustrato de material semiconductor. A continuación, la producción de capas de ILD por encima de las capas que forman uno o más elementos eléctricos y/o electrónicos incluye las etapas de depositar una primera capa de material de barrera ante el ataque químico superficial, depositar una segunda capa de material dieléctrico por encima de la primera capa y en contacto con ella, formar al menos una pista que se extiende a través de las primera y segunda capas, y llenar la al menos una pista con un material no metálico.

  5. 5.-

    CHIP QUE COMPRENDE UN MEMS DISPUESTO EN UN CIRCUITO INTEGRADO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION CORRESPONDIENTE

    (05/2011)

    Chip que comprende un MEMS dispuesto en un circuito integrado y procedimiento de fabricación correspondiente. Clip que comprende un circuito integrado, con: A) unas capas que configuran unos elementos eléctricos y/o electrónicos sobre un substrato de material semiconductor, B) una estructura de capas de interconexión, con una pluralidad de capas de material conductor separadas por unas capas de material dieléctrico , C) por lo menos un MEMS dispuesto en la estructura de capas de interconexión. El MEMS comprende un espacio hueco con una parte del mismo dispuesta debajo de una lámina de material conductor perteneciente a una de las capas de material conductor. El procedimiento de fabricación comprende una etapa de interconexión, en la que...

  6. 6.-

    RELE MINIATURIZADO Y USOS CORRESPONDIENTES Y PROCEDIMIENTO PARA ACCIONAR EL RELE

    (11/2008)
    Ver ilustración. Solicitante/s: BAOLAB MICROSYSTEMS S.L.. Clasificación: H01H45/00, B81B5/00.

    La invención tiene por objeto un relé miniaturizado que comprende una primera zona enfrentada a una segunda zona, una primera placa de condensador , una segunda placa de condensador dispuesta en la segunda zona, y menor o igual que la primera placa, un espacio intermedio entre ambas zonas, un elemento conductor dispuesto en el espacio intermedio y que es mecánicamente independiente de las paredes adyacentes y puede desplazarse libremente a través del espacio intermedio en función de unos voltajes presentes entre ambas placas, unos puntos de contacto de un circuito eléctrico, donde el elemento conductor cierra el circuito eléctrico al topar con los puntos de contacto . Estos relés pueden usarse, por ejemplo, como: acelerómetro, acelerómetro en airbags, inclinómetro, detector de fuerzas de Coriolis, micrófono, para aplicaciones acústicas, sensor de presión, caudal, temperatura, gas, campo magnético, etc.

  7. 7.-

    CIRCUITO INTEGRADO CON MATRIZ DE CONEXION ANALOGICA.

    (11/2006)
    Ver ilustración. Solicitante/s: BAOLAB MICROSYSTEMS S.L.. Clasificación: H01L23/50, H01L23/48, B81B7/04.

    Circuito integrado con matriz de conexión analógica. El circuito integrado comprende una matriz de conexión analógica que presenta una pluralidad de contactos analógicos de e/s . Los contactos analógicos de e/s presentan una pluralidad de interconexiones eléctricas entre sí a través de unos relés miniaturizados, donde cada uno de los relés miniaturizados comprende un elemento conductor dispuesto en un espacio intermedio , dicho elemento conductor siendo apto para efectuar un movimiento entre una primera posición y una segunda posición en función de una señal electromagnética de control y dicho elemento conductor abriendo o cerrando un circuito eléctrico en función de si está en dicha primera posición o dicha segunda posición.